光網路連接精密元器件製造流程

⑴ 光纖怎麼生產

光纖的生產流程如下：

1．預制棒和尾管的入庫（貼上編碼，例如預制棒編SD091204001尾管編碼：F100828018）

2．拋光流程

拋光的定義：在光纖生產的過程中，預制棒與尾管的對接即稱之為拋光 。

拋光流程：將預制棒與尾管分別固定在機器上，盡量使其切面對齊，經過高溫持續加熱1小時，融化焊接，然後磨平焊介面，最後冷卻足夠（2小時以上）取下。

3.拉絲過程 3.1裸光纖

光纖外徑波動越小越好，光纖直徑波動可導致光纖產生後散射功率損耗和光纖接續損耗。光纖外徑的波動引起芯徑和模場直徑波動,導致光纖散射損耗、接續損耗增加。假設光纖芯徑波動與外徑波動成正比，則兩個外徑不同的光纖接續時,在光纖接續點的損耗可見為: A(直徑波動)≈20log｛2/（a1/a2+a2/a1）｝(dB)

設a1=126μm，a2=124μm， 則A=0.001(dB)；設a1=127C a2=123μm 則A=-0.0045(dB)。因此將光纖的外徑波動控制在±1μm為好。提高拉絲速度,適當降低拉絲溫度，減少預制棒在高溫爐中的停留時間。減小包層中水分量向新區擴散,有利於降低光纖拉絲附加衰減。提高拉絲速度,增大拉絲張力可減小外徑波動，還有利於減小E』缺陷的產生。也有利於光纖強度的增加。但高速拉絲需要更高的爐溫加熱功率，也就更容易產生溫場不均勻的現象。會對光纖翹曲度有較大的影響(翹曲度是指裸光纖在不受任何外界應力的情況下的發生彎曲所對應的曲率半徑)。影響翹曲度的原因主要是光纖在溫場中受熱不均勻，導致光纖在頸向收縮不同，造成光纖翹曲度減小。而光纖的翹曲度是光纜用戶較為關心的指標之一，尤其在帶光纖中，光纖翹曲度要是偏小將對接續帶來不良後果。 由於光纖高速拉絲爐有以下基本要求:

A. 設計理想的溫區分布和氣路設計以便產生理想的預制棒變頸形狀。

B. 爐溫穩定可調,便於精確控制拉絲張力。

C. 加熱爐元件選擇和氣流設計保證光纖表面盡可能少污染。

因而通過對拉絲爐元器件進行結構改良，並對爐內氣流工藝改進。得到以下結果:

A. 最終使光纖在拉絲過程中的F徑變化幅值控制在0.3μm左右。

B. 光纖翹曲度控制在10m以上

C. 光纖各波長衰減特性良好

3.2光纖塗覆

塗覆是光纖生產中十分重要的一個特殊過程，塗層質量對光纖強度和損耗有較大的影響。裸光纖高速進入模具被拉入塗料液中，由於光纖本身是帶有熱量的,因此在模具頂部的塗料粘性就低於塗料罐里的塗料粘度。這種塗料間粘度差會造成壓力差，來推動塗料向上涌動。通過一定的塗覆壓力，來保持模具內塗覆液面的穩定。若裸光纖溫度過高（增加拉絲速度）會對塗覆液面平衡會失去控制，使塗覆不穩定，塗層產生異常。對塗覆質量和光纖性能造成影響。良好的穩定塗覆狀態應包括以下幾個方面：

a在塗覆層中無氣泡或雜質；

b良好的塗層同心度；

c小的塗層直徑變化。

在高速拉絲狀況下，為了取得良好和穩定的塗覆狀態，必須讓光纖在進入塗覆模時保持恆定和足夠低的溫度（一般認為在50℃左右）。隨著拉絲速度的提高，空氣在光纖塗覆時混入塗層的幾率大大的提高了。同時在高速拉絲時，拉絲張力也大大的提高了，由塗覆模產生的向心力和拉絲張力的相互作用的結果決定了塗覆狀態的穩定性。這就要求在高速拉絲時，使用能產生更高向心力的模具和更精準的模座傾角調整系統來確保塗覆穩定性。

光纖高速拉絲後，曾有以下光纖塗覆不良的現象發生：

A. 在線拉絲時塗層徑變化大且塗層偏心不良；

B. 塗層有氣泡

C. 塗層與包層之間分層

塗層固化不良如經過以下一些工藝改進和設備調整進行塗覆優化：

A.

針對塗層徑變化大的情況，優化塗覆工藝，最終使塗層徑變化幅值和塗層同心度達到理想的狀態

B.

針對塗層有氣泡，優化冷卻裝置，改造冷卻效能，使裸光纖在生產過程中達到均勻、效果良好的冷卻。

C.

針對塗層固化不良、塗層與包層之間分層現象。對光纖塗覆後的UV固化系統進行了改進，使其達到優良的氣密性；改造系統的定位確保光纖在UV固化石英管內固化時的最佳位置。

經過以上對相關工藝參數和設施的改良後，獲得了優良的塗層質量，以保證光纖性能的穩定可靠。

4. 光纖測試參數和測試方法簡要介紹

光纖布線系統安裝完成之後需要對鏈路傳輸特性進行測試，其中最主要的幾個測試項目是鏈路的衰減特性、連接器的插入損耗、回波損耗等。 下面我們就光纖布線的關鍵物理參數的測量及網路中的故障排除、維護等方面進行簡單的介紹。

4.1、光纖鏈路的關鍵物理參數

A.衰減：

a) 衰減是光在光沿光纖傳輸過程中光功率的減少。

b) 對光纖網路總衰減的計算：光纖損耗（LOSS）是指光纖輸出端的功率Powerout與發射到光纖時的功率Power in的比值。

c) 損耗是同光纖的長度成正比的，所以總衰減不僅表明了光纖損耗本身，還反映

了光纖的長度。

d) 光纖損耗因子（α）：為反映光纖衰減的特性，我們引進光纖損耗因子的概念。

e) 對衰減進行測量：因為光纖連接到光源和光功率計時不可避免地會引入額外的

損耗。所以在現場測試時就必須先進行對測試儀的測試參考點的設置。

⑵ 電子元器件製作工藝具體包括哪些工藝

晶振的製造工藝流程
第一篇鉻酸清洗液和酸腐蝕液的配製工藝
目的
配製出適合於清洗、腐蝕用的酸洗液和腐蝕液。
材料
1三氧化鉻（化學純）
2硫酸（化學純）
3蒸餾水
4氟化氨（化學純）
5氫氟酸（工業40％）
設備及工裝
1燒杯（1000ml）
2玻璃棒
3量筒（500 ml）
4天平（感量0.1g）
5電爐（1500w）
6小塑料桶
操作過程
1鉻酸洗液的配製：將500ml蒸餾水倒入燒杯中，加入30－40克三氧化鉻，加熱溶解，待完全溶解後，一邊攪拌，一邊緩緩加入500ml濃硫酸。
2酸腐蝕液的配製：將蒸餾水倒入塑料桶中，將氟化氨和氫氟酸倒入蒸餾水中，攪拌均勻即可。配方為，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）
自檢
配製好的鉻酸清洗液應呈桔紅色透明液。
注意事項
配製鉻酸清洗液時，必須將硫酸緩緩倒入水溶液中，切不可相反。

第二篇鍍膜工藝
目的
在已清洗好的石英片上,用真空電鍍的方法,蒸發上一定厚度的金屬導電薄膜,並達到一定的鍍膜頻率。
材料、零部件
1已清洗干凈的石英片
2銀絲(99.99％)
3無水乙醇（分析純）
4 鉬舟
5黑布
6白布
7手指套
8 手套
設備及工裝
1鍍膜機（SBC－6SA）
2 鍍膜夾具
3鑷子
4 布板
5電吹風（450w）
6阻抗計（CZ6， f±5×10-6）
7 頻率計（＜1×10-7）
8 電極板
9 洗耳球
10水盒
操作過程
1將鍍膜夾具用無水乙醇清洗一遍， 吹乾備用。
2打開鍍膜機預熱，同時檢查監控系統、鉬舟、清理機器並按要求設置好控制系統。
3 按技術要求選用鍍膜夾具，將石英片放入夾具槽內，上好螺絲。
4 將上好螺絲的夾具放到弧形架上，在鉬舟里加上適量銀絲。
5 用洗耳球吹去夾具和真空室檯面上的銀屑和灰塵。
6 按「start」鍵， 使機器進入自動工作狀態。
7 當真空度達到預置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr時,聽到報警聲,調節電流,開始蒸發,鍍第一面。
8 第一面鍍好銀後，按翻轉按鈕使夾具翻轉，待翻轉完畢，調節電流鍍第二面。
9 待第二面鍍膜完畢後等待20秒鍾， 按「Reset」鍵放氣取片。
10 取一塊夾具，測量其上部一片，中間和下部各兩片振子的頻率，看是否符合要求，若頻率比要求頻率偏高，必須重鍍一遍，若頻率低於標稱頻率，則全部腐蝕掉銀層返工，若頻率符合要求作好記錄，然後卸下全部夾具，將振子攤派放在布板上。
11重復3－9工步，將所有欲鍍膜的石英片鍍好。
自檢
1銀層應無臟跡、銀珠、銀屑。
2 電極大小要符合要求， 兩面電極要對稱。
3振子的鍍膜頻率應符合技術要求。
注意事項
1操作時必須穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2 鉬舟、銀絲必須用無水乙醇清洗干凈，吹乾使用。
3已清洗8小時以上的石英片，鍍膜前需用無水乙醇清洗。
4 鍍膜真空度必須保證。
5 蒸發時電流一定要緩慢加到峰值。
6 兩面電極膜厚應基本相等。
7振子不 能堆放，不能長時期暴露在空氣中， 不合格片要及時返工。
第三篇上架工藝
目的
將振子按要求夾到基座上的簧片孔中（49U）。
材料、零部件
1簧片式基座（J3A）
2手指套
3振子
4黑布
5工裝
6點膠插盤
操作過程
1兩手的拇指、中指、食指帶上手指套。
2左手拿起基座，右手將振子插入基座上的簧片孔中，旋轉振子，使其兩銀耳落在簧片中,且盡量處於平衡位置。
3上架後，將其插入點膠插盤上。
注意事項
1振子上架位置高低要適中，銀耳落在簧片縫里。
2振子夾入簧片中要自然，不能有扭勁。
3上架時手拿振子用力要適當，避免捏碎，不得接觸電極部位。
4隨時剔除有裂紋的振子或破邊嚴重的振子（破邊小於0.5mm的允許有一處）。
第四篇點膠與烤膠工藝
目的
將振子與基座組件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1上好架的諧振件
2導電膠（DAD-50）
3手套
4丙酮（分析純）
設備及工裝
1小毛筆
2插盤
3電熱鼓風箱（SC101、±1℃）
4 隧道爐
5萬用表（2.5級）
操作過程
1將導電膠用丙酮稀釋攪拌均勻，不能太厚或太稀。
2用小毛筆蘸少許導電膠，在振子與簧片卡孔接觸部位外側點上適量導電膠。
3把點好膠的諧振件連同插盤放入電熱鼓風箱中，升溫到150℃±5℃，恆溫2小時以上，待溫度降到80℃以下取出；或把點好膠的諧振件連同插板放入隧道爐，在兩端150℃±5℃，中間170℃~180℃條件下烘烤1小時。
質量要求
1 點膠要均勻，兩側點膠量要基本相等。
2銀層烘烤後不得有發黃及其它臟跡。
注意事項
1導電膠使用時3分鍾左右要攪拌一次，並注意觀察其質量狀況。
2 導電膠應將簧片的孔蓋住，但不應滲透到內側，更不應流到基座上或掛膠。
3不要漏點膠。
4烤膠溫度要控制在規定范圍內，烤膠時間要保證。
5導電膠不使用時要存放於冰箱冷藏室里。
說明
1導電膠和基座組件的質量好壞及點膠狀況對石英晶體元件的重要特性－諧振電阻影響很大，為此規定本工序採用X－l R控制圖以控制振子電極與基座組件的簧片間的接觸電阻。
2具體操作是：每次抽25隻已烤過膠的諧振件，在室溫下放置半小時後，用萬用表在靠近點膠處量測振子電極與基座組件簧片間的阻值（表筆不要接觸導電膠），作圖分析。每周一、四兩天各測一次。當使用新的生產批號的導電膠或基座組件時應對接觸電阻進行檢測，並及時繪制新的控制圖。
第五篇真空微調工藝
目的
用真空鍍膜的方法把諧振件的頻率調整到要求的范圍內。
材料、零部件
1已清洗的諧振件
2銀絲（99.99%）
3鉬舟
4帶孔外殼(J3A)
5已套襯套的外殼(JA3)
6無水乙醇（分析純）
7脫脂棉
8黑布
9手指套
設備及工裝
1真空微調機（SC－6SA）
2阻抗計（CZ6、C28；f：±5×10-6，R1：±10%）
3頻率計E312，＜1×10-7
4標准石英晶體元件
5電阻焊插盤
6鑷子
7吸塵器
8大剪刀
准備工作
開微調機至少預熱20分鍾，然後設置微調機。
進行清機處理。
1用鑷子將蒸發器內的銀渣摳掉。
2用吸塵器將機內的小浮銀吸干凈。
3用脫脂棉蘸無水乙醇擦鍾罩及密封圈。
4開阻抗計、頻率計預熱30分鍾後，按要求調好阻抗計。
5將兩手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作過程
1在阻抗計上測一隻諧振件，用所測出的頻率校正微調機。
2將諧振件插在微調圈上，並套上帶孔外殼。
3將微調圈安放在微調機上，在鉬舟里加上適量的銀絲，蓋好小蓋，扣上鍾罩。
4將擋板控制開關放在OFF位置，步進開關放中間檔，並初步設置好三圈電流，按「START」鍵。
5當真空度達到預置值（1×10-4TORR）時開始微調，微調時注意頻率的變化。
6微調結束後「END」指示燈亮，等待20秒鍾後，按「Reset」放氣，取出微調圈。放上另一盤待調諧振件，重復3~5工步。
7在阻抗計上測試微調好的諧振件，合格者整齊地平放在黑布上。
8將合格的諧振件套上外殼，倒插在電阻焊插盤上，送封焊工序。
9工作結束後，打掃機器及工作檯面。有人接班將機器設置在待機狀態；無人接班時，先關擴散泵，20分鍾後再關總電源。
自檢
1振子銀層上嚴重劃痕，有臟跡的為不合格品。
2振子上有裂紋的，破邊的為不合格品。
3微調銀層嚴重偏離電極的為不合格品。
4諧振頻率、諧振電阻必須符合技術要求。
5將產品送交檢驗員。
說明：更換頻率點或環境變化較大時，車間技術員或工藝員將第一機產品抽30~50隻測其頻率並記錄，送電阻焊工序封焊，然後再測其頻率並記錄。
注意事項
1嚴禁裸手接觸諧振件任何部位。
2微調銀層不得偏離原電極，且一面微調量不得太多。
3調頻率時速度不宜太快，更不能將頻率調低。
4換新鉬舟時應空加熱一次。
5不得用綢布、金屬絲微調頻。
6微調機開或關，一定要預熱或冷卻20分鍾以上。
第六篇封焊工藝
目的
將金屬殼罩與基座組件焊接成一個密封的內充氮氣的整體。
材料、零部件
1已套殼的石英晶體元件
2水砂紙
3復寫紙
4白紙
5滑石粉
6氮氣
7長臂橡膠手套
8汗紗手套
設備及工裝
1SA－49S電阻焊機
2電極
3真空乾燥箱
4機械泵
5壓力罐（2.5級）
6電吹風（450W）
7絕緣電阻測試儀（±20%）
8毛發濕度計
9制氮機
准備工作
1接通電源及供給0.5Mpa（5kgf/cm2）的壓縮空氣。
2按通氮氣管道（或打開制氮系統）。
3設定焊接壓力，使PSP壓力在0.5~1.5 kgf/cm2之間。
4設定鍛接壓力，使PG1壓力在3.5~4.5 kgf/cm2之間。
5用復寫紙夾在兩層紙白紙中間，對電極進行空壓，檢查上、下電極是否平行。
6將充電電壓設定在260~350V之間，試封100隻焊件，並作如下檢查：
焊接部位是否光滑、無毛刺，若有可適當降低充電電壓。
焊接件是否漏氣，具體操作見試漏。若漏氣對電極進行修正，並適當升高充電電壓，無漏氣方可封焊。
操作過程
1打開真空乾燥箱的外門，放入焊接件，並關好門。
2接通電源，進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa時，進行真空烘烤。
3調節溫度控制器，設置烘箱溫度為110℃±10℃，恆溫1小時。
4烘烤時間到，關掉電源，充入氮氣。
5待冷卻到40℃後，取出焊接件，立即放入電阻焊機的真空室內。
6啟動機械泵對真空室進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa（-76cmhg）時，關掉機械泵電源，並充入氮氣。
7查看機內毛發濕度計，若濕度高於30%，應繼續充氮；低於30%時，方可進行焊接。
8向工位提供焊接件，目測焊接件是否垂直、平穩，判斷能否焊接。
9啟動開關，進行焊接。
10重復1~9步驟，直至完成任務。
11工作完畢，關掉電源、氣源。
注意事項
1在調節充電電壓時，如果要向低調，必須關掉CHARG，把旋鈕調到零位，再開CHARG，慢慢向高調增加電壓。
2為防止漏氣，每封3000隻要進行試漏檢查。
第七篇試漏工藝
目的
對石英晶體元件進行密封性檢查，挑出不合格品。
材料、零部件
1金屬殼石英晶體元件
2酒精（工業）
3毛巾
4手指套
設備及工裝
1高壓煲（2.5級）
2吹風機（450W）
3空氣壓縮機
4絕緣電阻測試儀（±20%）
5測試座
操作過程
1把已封裝好的石英晶體無件放進高壓煲里。
2把酒精倒入高壓煲里，直至把所有石英晶體元件漫過。
3關上高壓煲的門並鎖緊。
4把壓縮空氣的活塞開放，高壓煲的壓力應保持在400kpa（4kgf/cm2），10分鍾後關掉壓縮空氣的活塞並開啟放氣活塞。
5把高壓煲的門打開後取出石英晶體元件。
6用吹風機冷風將石英晶體元件吹乾（5分鍾左右）。
7用絕緣電阻測試儀在直流100V±15V條件下, 測金屬外殼與兩引線之間的絕緣電阻。測量時拿石英晶體元件的手指要戴上手指套，讓石英晶體元件的外殼和兩引線分別接觸測試座的底座的底板和支柱。讀數大於等於500兆毆為合格，否則不合格。
注意事項
本項檢測，每種規格只抽200隻（不足200隻按實際數）放入高壓煲作試驗， 試驗後全部測絕緣電阻。若絕緣電阻全部合格，則判斷該種規格合格；若有1隻不合格， 則再抽315隻做上述試驗，若試驗結果絕緣電阻全部合格，則判斷該種規格合格，否則該種規格需100%作試漏測絕緣電阻，以挑出不合格品。
第八篇老化工藝
目的
使石英晶體元件經過高溫烘烤後頻率趨於穩定。
零部件
已封裝好的金屬殼石英晶體元件。
設備
1烘箱（±1℃）
2鋁盤（或紙袋）
操作過程
將已封裝好的金屬殼石英晶體元件按批號放入鋁盤（或紙袋），送入烘箱，
在溫度110℃±5℃條件下烘烤，時間為48小時，作好記錄，時間到取出。
注意事項
1要經常查看烘烤溫度，不要超過規定。
2烘烤時間要保證。
第九篇性能參數測量工藝
目的
測量石英晶體元件的諧振頻率、諧振電阻、絕緣電阻、並電容、串並間隔等，看是否符合技術要求。
適用范圍
適用於所有石英晶體元件的測量
材料、零部件
1細紗手套
2待測石英晶體元件
設備及工裝
1頻率計(1×10-7)
2阻抗計（f：±5×10-6，R1：±10％）
3絕緣電阻測試儀(±20％)
4精密電容測試儀（±0.1％±0.003PF）
5恆溫箱(±0.1℃)
6溫度計(-50-+50℃,0-100℃)
7鑷子(中號)
8各種電容夾具
9晶體插板
准備工作
1將所需電子儀器接通電源,預熱30分鍾以上.
2查看技術條件,了解測試內容.
操作過程
一、絕緣電阻測試
1調整好絕緣電阻測試儀(電壓100V±15V).
2用儀器表筆碰被測石英晶體元件的外殼與引線間(晶片電極引線),測量其之間的絕緣電阻.
3測得的絕緣電阻應符合產品標准,否則判為不合格.
二、並電容測試
1調整好精密電容測試儀
2用儀表筆測量被測石英晶體元件的並電容,測得的電容值應符合產品標准,否則判為不合格
三、諧振頻率及諧振電阻的測試
基準溫度條件下,石英晶體元件的諧振頻率及諧振電阻的測試.
1將被測石英晶體元件放在基準溫度(該產品標准所規定的溫度)下至少放置1小時.
2調整好頻率計阻抗計.
3在阻抗計上測試被測石英晶體元件的諧振頻率,其值與標稱頻率之差應符合產品標准,否則為不合格.
4測石英晶體元件的諧振電阻,則在阻抗計上將石英晶體元件的諧振電阻與標准電阻相比較.
比較方法：
A高頻石英晶體元件首先將與產品標准相符合的標准電阻插在阻抗計上,看其柵流幅度.
再將石英晶體元件插在阻抗計上看其柵流幅度(當石英晶體元件要求諧振電阻時
石英晶體元件直接插在阻抗計上,當石英晶體元件要求是負載諧振電阻時,則石英晶體元件插在電容夾具上,然後插在阻抗計上.)
如插石英晶體元件的阻抗計柵流大於插標准電阻時的阻抗計柵流,則判為合格,否則判為不合格.
B低、中頻石英晶體元件
在阻抗計上用電位器測出負載諧振電阻（諧振電阻）值，然後插入晶體插孔，記下此時電壓表指針位置。
實測石英晶體元件，若諧振時電壓表指針位置超過4中位置時，則此晶體元件的阻值為合格，否則為不合格。
低溫條件下石英晶體元件的諧振頻率及諧振電阻的測試
1將石英晶體元件放在低溫恆溫箱內按產品標准工作溫度的下限恆溫半小時以上。
2重復上述相同工步。
3註：要求總頻差時，用低溫時實測頻率與標准頻率相減，要求溫度頻差時，用低溫時實測頻率與基準溫度時實測頻率相減，以下高溫測試也如此。
4將被測石英晶體元件放在高溫恆溫箱內按產品標准工作溫度的上限恆溫半小時以上。
5重復上述相同工步。
四、串並間隔的測試（在常溫條件下測試）
1調整好頻率計，阻抗計。
2按產品標准在阻抗上分別測出被測石英晶體元件在兩種（或多種）負載電容情況下的頻率。
3計算出的頻率差值，其值應符合產品標准，否則判為不合格。
注意事項
測試時頻率計數：高頻石英晶體元件以第三次顯示的數字為准，中、低頻石英晶體元件以第二次顯示的數字為准。

⑶ 發光二極體器件製造流程

發光二極體相信很多人都知道，其使用范圍的廣泛，讓大家都熟悉。生活中也是跟我們息息相關。但是對於發光二極體的製作材料，工藝那些想必都不知道吧。
下面就介紹一下發光二極體的製作方法：
1、晶元檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整
2、擴片 由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小，不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm.也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3、點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4、備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片 將擴張後LED晶元安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。
6、自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7、燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、壓焊 壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒 個球，其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。
9、點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10、灌膠封裝 LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11、模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12、固化與後固化 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13、後固化 後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14、切筋和劃片 由於LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
15、測試 測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
16、包裝 將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

⑷ 光纖元件是怎麼裝配的

隨著雲計算、高清視頻、虛擬現實等新業務的迅猛發展，互聯網流量激增給現有網路帶來巨大壓力，用戶帶寬需求以每5-6年10倍速度增長，現有接入網技術需要不斷進行升級以適應更高的帶寬和技術要求。目前寬頻接入網主流技術是PON光無源網路，PON網路技術已經開始從EPON和GPON往 10G PON升級。當前全球FTTH網路建設逐步進入千兆時代，未來1G寬頻入戶將成為寬頻接入建設的必然趨勢。隨著4K視頻和5G移動通信技術的加速發展，10G-PON網路也難以滿足未來的光纖接入網路的進一步升級，支持25G/100G更高速率的PON技術正逐步成為業界研究熱點。本發明所涉及的產品，是一種部署在FTTX接入網中光網路單元（ONU）設備上的光纖波長反射器件，在未來10G-PON，25G-PON或更高速接入網中會有廣泛應用。
隨著光通信的發展，在光纖通信系統、光纖數據網、光纖CATV中常常因遠距離傳輸等功能需要，發送的光功率較高，但在光纖網路的用戶終端不需要那麼高功率，需要減小富餘光功率，為了衰減光功率，目前有以下幾種辦法：1、橫向位移法（如圖1所示），兩根光纖橫向錯開一定距離，通過橫線位移量來控制衰減，這種技術的缺陷在於：位移距離單位為微米，由機械結構進行微米量級的調整，難度較大。2、軸向位移法（如圖2所示），通過在兩根光纖接合處拉開一定距離，使得光功率產生一定衰減。這種技術的缺陷也在於位移距離單位為微米，由機械結構進行微米量級的調整，難度較大。
公開於該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供具有陶瓷插芯的光纖器件及其組裝方法，從而克服現有技術的缺點。
為實現上述目的，本發明提供了具有陶瓷插芯的光纖器件的組裝方法，包括如下步驟：提供陶瓷插芯，其中，陶瓷插芯具有開槽以及台階部分，台階部分設置於開槽之上；提供鍍膜片；將鍍膜片插入陶瓷插芯的開槽處；提供經過處理的光纖；將光纖插入陶瓷插芯的兩端；在位於陶瓷插芯的端部處的光纖上點膠；多次抽拉點膠之後的光纖；輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片；向台階處點透明光學膠；提供非標準的金屬尾柄，其中，金屬尾柄上開設有灌膠口；將非標準的金屬尾柄套接在陶瓷插芯上，從灌膠口灌注透明膠水。
優選地，上述技術方案中，鍍膜片是用於反射的鍍膜片、用於衰減的鍍膜片或者用於濾波的鍍膜片。
優選地，上述技術方案中，陶瓷插芯兩端被研磨成UPC或APC表面。
優選地，上述技術方案中，在輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片之後，並且在向台階處點透明光學膠之前，組裝方法還包括：對插入光纖的陶瓷插芯進行第一熱處理，第一熱處理溫度為80-90℃，時間為25-35分鍾。
優選地，上述技術方案中，在向台階處點透明光學膠之後，並提供非標準的金屬尾柄之前，組裝方法還包括：對透明光學膠進行固化。
優選地，上述技術方案中，在從灌膠口灌注透明膠水之後，方法還包括：對基於陶瓷插芯的光纖器件進行最終固化。
優選地，上述技術方案中，對光纖進行處理具體為：對光纖的一端用激光切割機進行垂直切割或用光纖切割刀進行切斷；對光纖端面進行放電處理，使得光纖端面熔化後再凝固形成自然球面。
優選地，上述技術方案中，輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片具體為：採用治具在顯微鏡下將光纖輕推至頂住鍍膜片，並保證光纖端面與鍍膜片垂直。
本發明還提供了具有陶瓷插芯的光纖器件，光纖器件包括：陶瓷插芯，陶瓷插芯具有開槽以及台階部分，台階部分設置於開槽之上；鍍膜片，鍍膜片插入陶瓷插芯的開槽；光纖，光纖插入陶瓷插芯；以及非標準的金屬尾柄，非標準的金屬尾柄套接在陶瓷插芯上；其中，光纖器件是由前述的組裝方法組裝的。
與現有技術相比，本發明的具有陶瓷插芯的光纖器件以及組裝方法具有如下有益效果：本發明的光纖器件的組裝方法能夠通過插設鍍膜片的方式實現光功率的衰減，這種組裝方法無需精密的機械對准，極大地降低了加工難度和生產成本，實現了光纖器件的量產化，縮短製造周期，並且更容易控製品質。
附圖說明
通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對於本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用於示出優選實施方式的目的，而並不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：
圖1是現有技術中的光衰減器的結構示意圖；
圖2是現有技術中的光衰減器的結構示意圖；
圖3是根據本發明的實施例的陶瓷插芯的結構示意圖；
圖4、圖5、圖6是根據本發明的實施例的組裝方法的步驟示意圖；
圖7是根據本發明的實施例的研磨之後的光纖器件的結構示意圖。
具體實施方式
下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施方式。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施方式，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施方式所限制。相反，提供這些實施方式是為了能夠更透徹地理解本公開，並且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。
現有技術的期間生產方法有如下幾種：1、在研磨好陶瓷端面之後，再進行鍍膜或者貼濾波片來實現特定的功能，此方案最大不足在於，對光纖端面的研磨角度偏差要求極高，以及要保證一致性，特別是研磨8度的APC端面，實際成產過程中難以保證每個端面都是非常准確的8度，在APC端面鍍膜或者貼濾波片，如果端面角度稍微偏離8度，會影響光傳輸的入射角度，導致實際的反射和濾波效果產生偏差，同時在APC端面上鍍膜，對鍍膜設備的夾具要求非常高，難以保證一致性。此方案對光纖端面研磨及夾具要求極高，實際生產難以控制產品質量。2、鍍膜時需要夾具固定光纖、插芯來進行鍍膜，需統一高度，和安裝之間的必要間隙，使得裝夾具有難度，鍍膜時每個面積容納較少的纖數，成本較高。需要兩個非標陶瓷插芯，合計研磨4個端面。取一顆的UPC研磨面做鍍膜。在非標金屬尾柄內，一個鍍膜端面與另一頭插入的插芯端面相抵，在光路上插入了一個鍍膜。從而形成反射器、衰減器、或濾波器等。多道工藝組成產品，研磨數量多一倍，製造周期長，品質控制困難。
圖3是根據本發明的實施例的陶瓷插芯的結構示意圖。如圖3所示，本發明的陶瓷插芯301包括：開槽302以及台階部分303，台階部分303設置於開槽302之上。本發明設計台階部分的目的在於：若膠水輕微溢出在開槽平面，則不影響陶瓷插芯外部直徑，方便後續與金屬尾柄的插入、膠固動作。
圖4、圖5、圖6是根據本發明的實施例的組裝方法的步驟示意圖，如圖所示，本發明的組裝方法包括如下步驟：提供陶瓷插芯301；提供鍍膜片403；將鍍膜片403插入陶瓷插芯的開槽處；提供經過處理的光纖401；將光纖401插入陶瓷插芯301的兩端；在位於陶瓷插芯的端部處的光纖上點膠；多次抽拉點膠之後的光纖；輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片403；向台階處點透明光學膠；提供非標準的金屬尾柄402，其中，金屬尾柄402上開設有灌膠口；以及將非標準的金屬尾柄套接在陶瓷插芯上，從灌膠口灌注透明膠水。
在優選的實施例中，鍍膜片是用於反射的鍍膜片、用於衰減的鍍膜片或者用於濾波的鍍膜片。優選地，陶瓷插芯兩端被研磨成UPC或APC表面。
在優選的實施例中，在輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片之後，並且在向台階處點透明光學膠之前，組裝方法還包括：對插入光纖的陶瓷插芯進行第一熱處理，第一熱處理溫度為80-90℃，時間為25-35分鍾。
在優選的實施例中，在向台階處點透明光學膠之後，並提供非標準的金屬尾柄之前，組裝方法還包括：對透明光學膠進行固化。
在優選的實施例中，在從灌膠口灌注透明膠水之後，組裝方法還包括：對基於陶瓷插芯的光纖器件進行最終固化。
在優選的實施例中，對光纖進行處理具體為：對光纖的一端用激光切割機進行垂直切割或用光纖切割刀進行切斷；對光纖端面進行放電處理，使得光纖端面熔化後再凝固形成自然球面。輕推光纖直至光纖頂住鍍膜片具體為：採用治具在顯微鏡下將光纖輕推至頂住鍍膜片，並保證光纖端面與鍍膜片垂直。
在優選的實施例中，鍍膜片可以是聚酯薄膜鍍膜片，其厚度30um。鍍膜片可以是光學玻璃鍍膜片，其厚度0.3~0.5mm，對應開槽寬度0.5mm，如果鍍膜片厚度大於0.5mm，則開槽寬度=鍍膜片厚度+0.05mm。鍍膜片要求長方形外形尺寸，鍍膜片的高度寬度要求與陶瓷插芯開槽後的高度寬度匹配，確保與陶瓷插芯中心的光纖對接後高度寬度不超出陶瓷插芯直徑范圍。
本發明的器件完成之後，可以將其裝入反射器、衰減器、濾波器的殼體內，組裝其它需要零件，並按功能要求研磨表面，形成所需光學功能的器件。陶瓷插芯總長可以根據組成器件要求進行調整；開槽位置一般在長度中心，但可根據調試結果，偏離中心。但開槽應在金屬尾柄內孔保護范圍內。
圖7是根據本發明的實施例的研磨之後的光纖器件的結構示意圖。光纖器件包括：陶瓷插芯301，陶瓷插芯301具有開槽以及台階部分，台階部分設置於開槽之上；鍍膜片403，鍍膜片403插入陶瓷插芯的開槽；光纖401，光纖插入陶瓷插芯；以及非標準的金屬尾柄402，非標準的金屬尾柄套接在陶瓷插芯上。陶瓷插芯兩端被研磨成UPC或APC表面。
前述對本發明的具體示例性實施方案的描述是為了說明和例證的目的。這些描述並非想將本發明限定為所公開的精確形式，並且很顯然，根據上述教導，可以進行很多改變和變化。對示例性實施例進行選擇和描述的目的在於解釋本發明的特定原理及其實際應用，從而使得本領域的技術人員能夠實現並利用本發明的各種不同的示例性實施方案以及各種不同的選擇和改變。本發明的范圍意在由權利要求書及其等同形式所限定。

⑸ 電子元件生產工藝流程圖

一、IC生產工藝流程圖

擴展材料：

流程圖的基本符號 

1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，

在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。

2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。

3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。 

4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。

⑹ 常用電子元器件、可控硅整流器件、智能感測器生產工藝流程，包括設備什麼的，大概的，能提供者追加100！謝

SMT技術簡介

表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷

（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器

件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

SNT工藝及設備

<1> 基本步驟：

SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。

塗布

—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。

—塗布相關設備是印刷機、點膏機。

—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。

貼裝

—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。

—相關設備貼片機。

—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。

迴流焊：

—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。

—相關設備：迴流焊爐。

—本公司可提供SMT迴流焊設備。

<2> 其它步驟：

在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：

清洗

—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。

—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。

—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。

返修

—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。

—相關設備：修復機。

—本公司可提供修復機：型熱風修復機。

<3>基本工藝流程及裝備：

開始--->

塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上

貼裝:將SMD器件貼到PCB板上

---> 迴流焊接？

合格<--

合格否<-

檢測

清洗

迴流焊:進行迴流焊接

不合格<--

波峰焊：採用波峰焊機進行焊接

固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上

返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接
SMT相關知識

對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合

後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控

鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以

接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。

1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化

片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具

底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化

片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置

要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意

圖。

對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平

再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電

膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛

和已電鍍的通孔。

許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，

表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下

加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或

傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽

電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針

目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。

2.SMOBC工藝

SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，

圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通

露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛

風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹

的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在

器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。

印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為

不小於0.89Kg。

表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生
3、阻焊 膜和 電鍍

（1）阻焊膜

傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非

的兩大類（圖5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電

會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜 把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外

表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。

永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電

膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。

的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通

對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。

在使用過程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。

厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。

B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻

開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能

（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。

C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過

脆，受熱應力時可能產生裂紋。

D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。

E、干膜比濕膜價格高

②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。

用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度

於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而

雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。

光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條

堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高

焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。

光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散

形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。

（2）電鍍

電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。

1）鍍銅 電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來

是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電

首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起

作用。

銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通

實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以

化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅

脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。

表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時

1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。

2）鍍金 印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻

即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金

型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和

很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用

用鈷作為拋光劑。

3)鍍鎳 電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一

鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。

4）鍍錫鉛焊料 在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。

採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整

不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。

電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改

性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。
4、導通孔、定位孔和標號

（1）小導通孔

SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度

比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關

5-25為通孔位置。

（2）環形圈（Annular Rings）

環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。

層焊盤尺寸可不同。見圖5-26、圖5-27和表5-8。

（3）定位孔

這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可

孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為

(4)基準標號

基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離

有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安

往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊

電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在

後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。

對PCB的拼版格式有以下幾點要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。

（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。

（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和

安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅

地放置在表面安裝設備的夾具上。

（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，

（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。

（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

⑺ pcba生產工藝流程是什麼

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

1、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→迴流焊接→AOI→返修

錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

貼裝：貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件准確的貼裝再PCB焊盤上。

迴流焊接：將貼裝好的PCB板過迴流焊，經過裡面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。

AOI：AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

2、DIP插件加工環節

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢

插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。

剪腳：焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

後焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。

洗板：進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者採用機器進行清洗。

品檢：對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。

3、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所採用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

4、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。

PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。

⑻ 求完整的PCB製作工藝流程。

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開得過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

⑼ 請問 精密鑄造生產流程是怎麼樣子的 （非常詳細的流程）

從你提供的信息看，你們應該採用的硅溶膠失蠟技術流程。
磨具設計-----磨具製造----壓蠟-----修蠟-----組樹-------制殼（沾漿）-----脫蠟----型殼焙燒------化性分析---澆注----清理-----熱處理-------機加工-----成品入庫。

如過在詳細點就是：
壓蠟（射蠟制蠟模）---修蠟----蠟檢----組樹（臘模組樹）---制殼（先沾漿、淋沙、再沾漿、最後模殼風干）---脫蠟（蒸汽脫蠟）-------模殼焙燒--化性分析--澆注（在模殼內澆注鋼水）----震動脫殼---鑄件與澆棒切割分離----磨澆口---初檢（毛胚檢）---拋丸清理-----機加工-----拋光---成品檢---入庫

鑄造生產流程大體就是這樣總的來說可以分為壓蠟、制殼、澆注、後處理、檢驗

壓蠟包括（壓蠟、修蠟、組樹）
壓蠟---利用壓蠟機進行製作臘模
修蠟---對臘模進行修正
組樹---將臘模進行組樹

制殼包括 （掛沙、掛漿、風干)
後處理包括（修正、拋丸、噴砂、酸洗、）
澆注包括 （焙燒、化性分析也叫打光譜、澆注、震殼、切澆口、磨澆口）
後處理包括（噴砂、拋丸、修正、酸洗）
檢驗包括 （蠟檢、初檢、中檢、成品檢）
如果看不懂325611100
順便告訴你不管哪個工廠流程大體都是一樣的。只有成品的結果是不一樣的，有的需要做噴砂處理或者拋光、機加工、、熱處理、研磨等0