⑴ 關於電腦英文字母縮寫方面的，電腦高手進→
1、CPU
3DNow!（3Dnowaiting，無須等待的3D處理）
AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家會議）
ABP（AdvancedBranchPrediction，高級分支預測）
ACG（AggressiveClockGating，主動時鍾選擇）
AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集）
ALAT（advancedloadtable，高級載入表）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算術邏輯單元）
Aluminum（鋁）
AGU（AddressGenerationUnits，地址產成單元）
APC（AdvancedPowerControl，高級能源控制）
APIC（，高級可編程中斷控制器）
APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳轉）
ASB（AdvancedSystemBuffering，高級系統緩沖）
ATC（AdvancedTransferCache，高級轉移緩存）
ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，裝配技術發展）
BBUL（BumplessBuild-UpLayer，內建非凹凸層）
BGA（BallGridArray，球狀網陣排列）
BHT（branchpredictiontable，分支預測表）
Bops（BillionOperationsPerSecond，10億操作/秒）
BPU（BranchProcessingUnit，分支處理單元）
BP（BrachPediction，分支預測）
BSP（BootStrapProcessor，啟動捆綁處理器）
BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目標定址計算器）
CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球狀網陣排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷雙重直線)
，中央處理器佔用率
CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
CMT（course-grainedmultithreading，過程消除多線程）
CMOS（，互補金屬氧化物半導體）
CMOV（conditionalmoveinstruction，條件移動指令）
CISC（，復雜指令集計算機）
CLK（ClockCycle，時鍾周期）
CMP（on-chipmultiprocessor，片內多重處理）
CMS（CodeMorphingSoftware，代碼變形軟體）
co-CPU（cooperativeCPU，協處理器）
COB（Cacheonboard，板上集成緩存，做在CPU卡上的二級緩存，通常是內核的一半速度））
COD（CacheonDie，晶元內核集成緩存）
Copper（銅）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷針型柵格陣列）
CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
CPLD（，復雜可程式化邏輯元件）
CPU（CenterProcessingUnit，中央處理器）
（CooperativeRendantThreads，協同多餘線程）
CSP（ChipScalePackage，晶元比例封裝）
CXT（ChoopereXTend，增強形K6-2內核，即K6-3）
DataForwarding（數據前送）
dB（decibel，分貝）
DCLK（DotClock，點時鍾）
DCT（DRAMController，DRAM控制器）
DDT（DynamicDeferredTransaction，動態延期處理）
Decode（指令解碼）
DIB（DualIndependentBus，雙重獨立匯流排）
DMT（，動態多線程結構）
DP（DualProcessor，雙處理器）
DSM（DedicatedStackManager，專門堆棧管理）
DSMT（，動態同步多線程）
DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底層晶體管）
DTV（DualThresholdVoltage，雙重極限電壓）
DUV（DeepUltra-Violet，縱深紫外光）
EBGA（EnhancedBallGridArray，增強形球狀網陣排列）
EBL（electronbeamlithography，電子束平版印刷）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EDEC（EarlyDecode，早期解碼）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPA（edgepinarray，邊緣針腳陣列）
EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式處理器論壇）
EPL（electronprojectionlithography，電子發射平版印刷）
EPM（EnhancedPowerManagement，增強形能源管理）
EPIC（，並行指令代碼）
EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）
EUV（extremeultravioletlithography，極端紫外平版印刷）
FADD（FloationgPointAddition，浮點加）
FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精細傾斜球狀網陣排列）
FBGA（flipchipBGA，輕型晶元BGA）
FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反轉晶元球形柵格陣列）
FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反轉晶元針腳柵格陣列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮點除）
FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速進入/退出多媒體狀態
FFT（fastFouriertransform，快速熱歐姆轉換）
FGM（Fine-GrainedMultithreading，高級多線程）
FID（FID：Frequencyidentify，頻率鑒別號碼）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出隊列）
FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集計算機）
flip-chip（晶元反轉）
FLOPs（，浮點操作/秒）
FMT（fine-grainedmultithreading，純消除多線程）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮點乘）
FPRs（floating-pointregisters，浮點寄存器）
FPU（FloatPointUnit，浮點運算單元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮點減）
GFD（GoldfingerDevice，金手指超頻設備）
GHC（GlobalHistoryCounter，通用歷史計數器）
GTL（GunningTransceiverLogic，射電收發邏輯電路）
GVPP（，常規視覺處理器）
HL-PBGA:表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀網陣封裝
HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超級線程技術）
Hz（hertz，赫茲，頻率單位）
IA（IntelArchitecture，英特爾架構）
IAA（IntelApplicationAccelerator，英特爾應用程序加速器）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制單元）
ID（identify，鑒別號碼）
IDF（IntelDeveloperForum，英特爾開發者論壇）
IEU（IntegerExecutionUnits，整數執行單元）
IHS（IntegratedHeatSpreader，完整熱量擴展）
ILP（InstructionLevelParallelism，指令級平行運算）
IMM:IntelMobileMole,英特爾移動模塊
InstructionsCache，指令緩存
InstructionColoring（指令分類）
IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整數操作/秒）
IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/時鍾周期）
ISA（instructionsetarchitecture，指令集架構）
ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，內藏速度控制設備）
ITC（InstructionTraceCache，指令追蹤緩存）
ITRS（，國際半導體技術發展藍圖）
KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潛伏期）
LDT（LightningDataTransport，閃電數據傳輸匯流排）
LFU（LegacyFunctionUnit，傳統功能單元）
LGA（landgridarray，接點柵格陣列）
LN2（LiquidNitrogen，液氮）
LocalInterconnect（局域互連）
MAC（multiply-accumulate，累積乘法）
mBGA(MicroBallGridArray，微型球狀網陣排列)
nm（namometer，十億分之一米/毫微米）
MCA（machinecheckarchitecture，機器檢查體系）
MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器單元）
MCT（MemoryController，內存控制器）
MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、廢棄）
MF（MicroOpsFusion，微指令合並）
mm（micronmetric，微米）
MMX（MultiMediaExtensions，多媒體擴展指令集）
（MultimediaUnit，多媒體單元）
MMU（MemoryManagementUnit，內存管理單元）
MN（modelnumbers，型號數字）
MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百萬個浮點操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB或晶片布局的長度單位，1mil=千分之一英寸）
MIPS（MillionInstructionPerSecond，百萬條指令/秒）
MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或無效）
MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）
Mops（MillionOperationsPerSecond，百萬次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重處理器架構）
MPF（MicroprocessorForum，微處理器論壇）
MPU（MicroprocessorUnit，微處理器）
MPS（MultiProcessorSpecification，多重處理器規范）
MSRs（Model-SpecificRegisters，特別模塊寄存器）
MSV（，多處理器規范版本）
NAOC（no-accountOverClock，無效超頻）
NI（Non－Intel，非英特爾）
NOP（nooperation，非操作指令）
NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重復性工程費用）
OBGA（OrganicBallGridArral，有機球狀網陣排列）
OCPL（OffCenterPartingLine，遠離中心部分線隊列）
OLGA（OrganicLandGridArray，有機平面網陣包裝）
OoO（OutofOrder，亂序執行）
OPC（OpticalProximityCorrection，光學臨近修正）
OPGA（OrganicPinGridArray，有機塑料針型柵格陣列）
OPN（OrderingPartNumber，分類零件號碼）
PAT（，性能加速技術）
PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑膠球狀網陣排列）
PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料雙重直線)
PDP（ParallelDataProcessing，並行數據處理）
PGA（Pin-GridArray，引腳網格陣列）,耗電大
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行間晶元運載)
Post-RISC（加速RISC，或後RISC）
PR（PerformanceRate，性能比率）
PIB（ProcessorInaBox，盒裝處理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多線程）
PPGA（PlasticPinGridArray，塑膠針狀網陣封裝）
PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方塊平面封裝）
PSN（ProcessorSerialnumbers，處理器序列號）
QFP（QuadFlatPackage，方塊平面封裝）
QSPS（QuickStartPowerState，快速啟動能源狀態）
RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆棧）
RAW（ReadafterWrite，寫後讀）
日期：2007年7月22日 作者：
REE（RapidExecutionEngine，快速執行引擎）
RegisterContention（搶占寄存器）
RegisterPressure（寄存器不足）
RegisterRenaming（寄存器重命名）
Remark（晶元頻率重標識）
Resourcecontention（資源沖突）
Retirement（指令引退）
RISC（RecedInstructionSetComputing，精簡指令集計算機）
ROB（Re-OrderBuffer，重排序緩沖區）
RSE（registerstackengine，寄存器堆棧引擎）
RTL（RegisterTransferLevel，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）
SC242（242-contactslotconnector，242腳金手指插槽連接器）
SE（SpecialEmbedded，特別嵌入式）
SEC（SingleEdgeConnector，單邊連接器）
SECC（SingleEdgeContactCartridge，單邊接觸卡盒）
SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，單邊處理器封裝）
Shallow-trenchisolation（淺槽隔離）
SIMD（SingleInstructionMultipleData，單指令多數據流）
SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）
SMI（SystemManagementInterrupt，系統管理中斷）
SMM（SystemManagementMode，系統管理模式）
SMP（SymmetricMulti-Processing，對稱式多重處理架構）
SMT（Simultaneousmultithreading，同步多線程）
SOI（Silicon-on-insulator，絕緣體矽片）
SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)
SONC（Systemonachip，系統集成晶元）
SPGA（StaggeredPinGridArray、交錯式針狀網陣封裝）
SPEC（，系統性能評估測試）
SQRT（SquareRootCalculations，平方根計算）
SRQ（SystemRequestQueue，系統請求隊列）
SSE（StreamingSIMDExtensions，單一指令多數據流擴展）
SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）
SS（SpecialSizing，特殊縮放）
SSP（Slipstreamprocessing，滑流處理）
SST（SpecialSizingTechniques，特殊篩分技術）
SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，縮短塑料小型)
STC（SpaceTimeComputing，空餘時間計算）
Superscalar（超標量體系結構）
TAP（TestAccessPort，測試存取埠）
TBGA（TieBallGridArray，帶狀球形光柵陣列）
TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封裝）,發熱小
TDP（ThermalDesignPower，熱量設計功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（TranslateLooksideBuffers，轉換旁視緩沖器）
TLP（Thread-LevelParallelism，線程級並行）
⑵ 誰能給我提供計算機考試的資料如TCP/IP等的解釋
計算機英文術語介紹大集合
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元）
AGU（Address Generation Units，地址產成單元）
BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）
BHT（branch prediction table，分支預測表）
BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）
Brach Pediction（分支預測）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體
CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機）
CLK（Clock Cycle，時鍾周期）
COB（Cache on board，板上集成緩存）
COD（Cache on Die，晶元內集成緩存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）
CPU（Center Processing Unit，中央處理器）
Data Forwarding（數據前送）
Decode（指令解碼）
DIB（Dual Independent Bus，雙獨立匯流排）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，並行指令代碼）
FADD（Floationg Point Addition，浮點加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮點除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態
FFT（fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）
FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼）
FIFO（First Input First Output，先入先出隊列）
flip-chip（晶元反轉）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常規視覺處理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA（Intel Architecture，英特爾架構）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）
ID：identify，鑒別號碼
IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）
IEU（Integer Execution Units，整數執行單元）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特爾移動模塊
Instructions Cache，指令緩存
Instruction Coloring（指令分類）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架構）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潛伏期）
LDT（Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排）
Local Interconnect（局域互連）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、廢棄）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作）
MHz（Million Hertz，兆赫茲）
MP（Multi-Processing，多重處理器架構）
MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規范）
MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）
NAOC（no-account OverClock，無效超頻）
NI：Non－Intel，非英特爾
OLGA（Organic Land Grid Array，基板柵格陣列）
OoO（Out of Order，亂序執行）
PGA: Pin-Grid Array（引腳網格陣列）,耗電大
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號）
PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）
RAW（Read after Write，寫後讀）
Register Contention（搶占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（晶元頻率重標識）
Resource contention（資源沖突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機）
SEC: Single Edge Connector，單邊連接器
Shallow-trench isolation（淺槽隔離）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系統管理中斷）
SMM（System Management Mode，系統管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，對稱式多重處理架構）
SOI: Silicon-on-insulator，絕緣體矽片
SONC（System on a chip,系統集成晶元）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試）
SQRT（Square Root Calculations，平方根計算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展）
Superscalar（超標量體系結構）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封裝）,發熱小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，無緩沖隨機聯合寫操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列單元）
VPU（vector processing units，向量處理單元，即處理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高級雙重內嵌式內存模塊）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／數據機主機板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架構）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，長波形可移動輸入紅外線）
ATX: AT Extend（擴展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空間）
DB: Device Bay，設備插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理介面）
EB（Expansion Bus，擴展匯流排）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增強形工業標准架構）
EMI（Electromagnetic Interference，電磁干擾）
ESCD（Extended System Configuration Data，可擴展系統配置數據）
FBC（Frame Buffer Cache，幀緩沖緩存）
FireWire（火線，即IEEE1394標准）
FSB: Front Side Bus，前置匯流排，即外部匯流排
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，圖形和內存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作輸入）
ICH（Input/Output Controller Hub，輸入/輸出控制中心）
IR（infrared ray，紅外線）
IrDA（infrared ray，紅外線通信介面可進行區域網存取和文件共享）
ISA: Instry Standard Architecture，工業標准架構
ISA（instruction set architecture，工業設置架構）
MDC（Mobile Daughter Card，移動式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，內存數據處理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM數據處理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，內存轉換中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代輸入/輸出標准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷電路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互連外圍設備
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設備專業組）
POST（Power On Self Test,加電自測試）
RNG（Random number Generator，隨機數字發生器）
RTC: Real Time Clock（實時時鍾）
KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）
SAP（Sideband Address Port，邊帶定址埠）
SBA（Side Band Addressing，邊帶定址）
SMA: Share Memory Architecture，共享內存結構
STD（Suspend To Disk，磁碟喚醒）
STR（Suspend To RAM，內存喚醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交換式電壓調節）
USB（Universal Serial Bus，通用串列匯流排）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，統一系統監測管理器）
VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）
VRM （Voltage Regulator Mole，電壓調整模塊）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技術
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU過熱預防系統）
SIV: System Information Viewer（系統信息觀察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重介面）
晶元組
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設置和電源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速介面）
I/O（Input/Output，輸入/輸出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，內存和I/O橋控制器
NBC: North Bridge Chip（北橋晶元）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增強橋
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS發生器
SBC: South Bridge Chip（南橋晶元）
SMB: System Management Bus（全系統管理匯流排）
SPD（Serial Presence Detect，內存內部序號檢測裝置）
SSB: Super South Bridge，超級南橋晶元
TDP: Triton Data Path（數據路徑）
TSC: Triton System Controller（系統控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四介面加速）
3、顯示設備
ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊應用積體電路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自動調效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（Anti Static Coatings，防靜電塗層）
AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防強光、防靜電塗層）
BLA: Bearn Landing Area（電子束落區）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩陣屏幕）
CRC: Cyclical Rendancy Check（循環冗餘檢查）
CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管）
DDC：Display Data Channel，顯示數據通道
DEC（Direct Etching Coatings，表面蝕刻塗層）
DFL（Dynamic Focus Lens，動態聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，數字伸縮掃描）
DIC: Digital Image Control（數字圖像控制）
Digital Multiscan II（數字式智能多頻追蹤）
DLP（digital Light Processing，數字光處理）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏數字化顯示）
DPMS（Display Power Management Signalling，顯示能源管理信號）
Dot Pitch（點距）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，動態四極鏡）
DSP（Digital Signal Processing，數字信號處理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可擴展掃描橢圓孔鏡頭）
FRC: Frame Rate Control（幀比率控制）
HVD（High Voltage Differential，高分差動）
LCD（liquid crystal display，液晶顯示屏）
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）
LED（light emitting diode，光學二級管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低電壓光圈陰極管）
LVD（Low Voltage Differential，低分差動）
LVDS: Low Voltage Differential Signal（低電壓差動信號）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系統）
MDA（Monochrome Adapter，單色設備）
MS: Magnetic Sensors（磁場感應器）
Porous Tungsten（活性鎢）
RSDS: Reced Swing Differential Signal（小幅度擺動差動信號）
SC（Screen Coatings，屏幕塗層）
Single Ended（單終結）
Shadow Mask（陰罩式）
TDT（Timeing Detection Table，數據測定表）
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（鎢傳輸陰級射線槍）
TFT（thin *** transistor，薄膜晶體管）
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰塗層）
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可變間距光柵）
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白間隙）
VDT（Video Display Terminals，視頻顯示終端）
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直掃描頻率）
4、視頻
3D：Three Dimensional，三維
3DS（3D SubSystem，三維子系統）
AE（Atmospheric Effects，霧化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技術）
Anisotropic Filtering（各向異性過濾）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增強形幀解析引擎）
AV（Analog Video，模擬視頻）
Back Buffer，後置緩沖
Backface culling（隱面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大戰，各3D圖形晶元公司為了爭奪用戶而作的競爭）
Bilinear Filtering（雙線性過濾）
CEM（cube environment mapping，立方環境映射）
CG（Computer Graphics，計算機生成圖像）
Clipping（剪貼紋理）
Clock Synthesizer，時鍾合成器
compressed textures（壓縮紋理）
Concurrent Command Engine，協作命令引擎
Center Processing Unit Utilization，中央處理器佔用率
DAC（Digital to Analog Converter，數模傳換器）
Decal（印花法，用於生成一些半透明效果，如：鮮血飛濺的場面）
DFP（Digital Flat Panel，數字式平面顯示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（動態平面描影）,可用作加速
Dithering（抖動）
Directional Light，方向性光源
DME: Direct Memory Execute（直接內存執行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（點型紋理混和）
Double Buffering（雙緩沖區）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基層直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，數字視頻介面）
DxR: DynamicXTended Resolution（動態可擴展解析度）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX紋理壓縮，以S3TC為基礎）
Dynamic Z-buffering（動態Z軸緩沖區）,顯示物體遠近,可用作遠景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增強形視頻數據通道協議，定義了顯示輸出與主系統之間的通訊通道，能提高顯示輸出的畫面質量）
Edge Anti－aliasing，邊緣抗鋸齒失真
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增強形擴充身份辨識數據，定義了電腦通訊視頻主系統的數據格式）
Execute Buffers，執行緩沖區
environment mapped bump mapping（環境凹凸映射）
Extended Burst Transactions，增強式突發處理
Front Buffer，前置緩沖
Flat（平面描影）
Frames rate is King（幀數為王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗鋸齒）
Fog（霧化效果）
flip double buffered（反轉雙緩存）
fog table quality（霧化表畫質）
GART（Graphic Address Remappng Table，圖形地址重繪表）
Gouraud Shading，高洛德描影，也稱為內插法均勻塗色
GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）
GTF（Generalized Timing formula，一般程序時間，定義了產生畫面所需要的時間，包括了諸如畫面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬體抽像化層）
hardware motion compensation（硬體運動補償）
HDTV（high definition television，高清晰度電視）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬體模擬層）
high triangle count（復雜三角形計數）
ICD（Installable Client Driver，可安裝客戶端驅動程序）
IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非連續反餘弦變換，GeForce的DVD硬體強化技術）
Immediate Mode，直接模式
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（圖像處理和模式識別）
large textures（大型紋理）
LF（Linear Filtering，線性過濾，即雙線性過濾）
lighting（光源）
lightmap（光線映射）
Local Peripheral Bus（局域邊緣匯流排）
mipmapping（MIP映射）
Molate（調制混合）
Motion Compensation，動態補償
motion blur（模糊移動）
MPPS：Million Pixels Per Second，百萬個像素/秒
Multi-Resolution Mesh，多重解析度組合
Multi Threaded Bus Master，多重主控
Multitexture（多重紋理）
nerest Mipmap（鄰近MIP映射，又叫點采樣技術）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪費）
partial texture downloads（並行紋理傳輸）
Parallel Processing Perspective Engine（平行透視處理器）
PC（Perspective Correction，透視糾正）
PGC（Parallel Graphics Configuration，並行圖像設置）
pixel（Picture element，圖像元素，又稱P像素，屏幕上的像素點）
point light（一般點光源）
point sampling（點采樣技術，又叫鄰近MIP映射）
Precise Pixel Interpolation，精確像素插值
Proceral textures（可編程紋理）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，隨機存儲器數/模轉換器）
Reflection mapping（反射貼圖）
render（著色或渲染）
S端子（Seperate）
S3（Sight、Sound、Speed，視頻、音頻、速度）
S3TC（S3 Texture Compress，S3紋理壓縮，僅支持S3顯卡）
S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多邊形轉換和光源處理）
Screen Buffer（屏幕緩沖）
SDTV（Standard Definition Television，標准清晰度電視）
SEM（spherical environment mapping，球形環境映射）
Shading，描影
Single Pass Multi-Texturing，單通道多紋理
SLI（Scanline Interleave，掃描線間插，3Dfx的雙Voodoo 2配合技術）
Smart Filter（智能過濾）
soft shadows（柔和陰影）
soft reflections（柔和反射）
spot light（小型點光源）
SRA（Symmetric Rendering Architecture，對稱渲染架構）
Stencil Buffers（模板緩沖）
Stream Processor（流線處理）
SuperScaler Rendering，超標量渲染
TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片紋理幀緩存）
texel（T像素，紋理上的像素點）
Texture Fidelity（紋理真實性）
texture swapping（紋理交換）
T&L（Transform and Lighting，多邊形轉換與光源處理）
T-Buffer（T緩沖，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反鋸齒Full-scene Anti-Aliasing、動態模糊Motion Blur、焦點模糊Depth of Field Blur、柔和陰影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）
TCA（Twin Cache Architecture，雙緩存結構）
Transparency（透明狀效果）
Transformation（三角形轉換）
Trilinear Filtering（三線性過濾）
Texture Modes，材質模式
TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次線性MIP材質貼圖）
UMA（Unified Memory Architecture，統一內存架構）
Visualize Geometry Engine，可視化幾何引擎
Vertex Lighting（頂點光源）
Vertical Interpolation（垂直調變）
VIP（Video Interface Port，視頻介面）
ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（視頻描寫圖形引擎）
Voxel（Volume pixels，立體像素，Novalogic的技術）
VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量紋理壓縮）
VSIS（Video Signal Standard，視頻信號標准）
v-sync（同步刷新）
Z Buffer（Z緩存）
5、音頻
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音頻）
AC（Audio Codec，音頻多媒體數字信號編解碼器）
Auxiliary Input（輔助輸入介面）
CS（Channel Separation，聲道分離）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接數字信號流）
DSL（Down Loadable Sample，可下載的取樣音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下載音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，環境音效擴展技術）
Extended Stereo（擴展式立體聲）
FM（Frequency Molation，頻率調制）
FIR（finite impulse response，有限推進響應）
FR（Frequence Response，頻率響應）
FSE（Frequency Shifter Effect，頻率轉換效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，頭部關聯傳輸功能）
IID（Interaural Intensity Difference，兩側聲音強度差別）
IIR（infinite impulse response，無限推進響應）
Interactive Around-Sound（互動式環繞聲）
Interactive 3D Audio（互動式3D音效）
ITD（Interaural Time Difference，兩側聲音時間延遲差別）
MIDI: Musical Instrument Digital Interface（樂器數字介面）
NDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列
Raw PCM: Raw Pulse Code Molated（元脈碼調制）
RMA: RealMedia Architecture（實媒體架構）
RTSP: Real Time Streaming Protocol（實時流協議）
SACD（Super Audio CD，超級音樂CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飛利普數字介面）
SRS: Sound Retrieval System（聲音修復系統）
Surround Sound（環繞立體聲）
Super Intelligent Sound ASIC（超級智能音頻集成電路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，總諧波失真加噪音）
QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound環境建模揚聲器組）
WG（Wave Guide，波導合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM & ROM
ABP: Address Bit Permuting，地址位序列改變
ATC（Access Time from Clock，時鍾存取時間）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突發式管道同步靜態存儲器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，時鍾周期）
DB: Deep Buffer（深度緩沖）
DDR SDRAM（Double Date Rate，雙數據率SDRAM）
DIL（al-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，雙重內嵌式內存模塊）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存儲器）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus內存）
ECC（Error Checking and Correction，錯誤檢查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,電擦寫可編程只讀存儲器）
FM: Flash Memory（快閃記憶體）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，熒光質只讀存儲器）
PIROM：Processor Information ROM，處理器信息ROM
PLEDM: Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
QBM（Quad Band Memory，四倍邊帶內存）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成電路單元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS內嵌式內存模塊）
SDR SDRAM（Single Date Rate，單數據率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步圖形隨機儲存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型雙重內嵌式內存模塊）
SPD（Serial Presence Detect，串列存在檢查）
SRAM（Static Random Access Memory，靜態隨機存儲器）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封裝）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非緩沖隨機混合寫入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虛擬通道內存結構）
7、磁碟
AAT（Average access time，平均存取時間）
ABS（Auto Balance System，自動平衡系統）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增強形光學存儲器）
AST（Average Seek time，平均尋道時間）
ATA（AT Attachment，AT擴展型）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增強形超薄高速金屬媒體）
bps（bit per second，位/秒）
CAM（Common Access Model，公共存取模型）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DMA（Direct Memory Access，直接內存存取）
DVD（Digital Video Disk，數字視頻光碟）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增強形電子集成驅動器）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液態軸承馬達）
FDC（Floppy Disk Controller，軟盤驅動器控制裝置）
FDD（Floppy Disk Driver，軟盤驅動器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（head disk assembly，磁頭集合）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量軟盤）
IDE（Integrated Drive Electronics，電子集成驅動器）
LBA（Logical Block Addressing，邏輯塊定址）
MBR（Master Boot Record，主引導記錄）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障時間）
PIO（Programmed Input Output，可編程輸入輸出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反應，用於提高磁碟讀寫傳輸率）
RPM（Rotation Per Minute，轉/分）
RSD: Removable Storage Device（移動式存儲設備）
SCSI（Small Computer System Interface，小型計算機系統介面）
SCMA：SCSI Configured Auto Magically，SCSI自動配置
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自動監測、分析和報告技術）
SPS（Shock Protection System，抗震保護系統）
STA（SCSI Trade Association，SCSI同業公會）
Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接內存存取）
LVD（Low Voltage Differential）
S
⑶ 小弟跪求計算機術語 懸賞我全部的分
lan 區域網
wan 廣域網
utp 非屏蔽的雙絞線
stp 屏蔽的雙絞線
atm 非同步傳輸模式
fddi 光纖分布式數據介面
csma/cd 載波偵聽多路訪問方法
msau 多站訪問單元
atm 異部傳輸模式
pvc 永久虛擬迴路
hub 集線器
pstn 公共交換電話網
isdn 綜合業務數字網
adsl 非對稱數字用戶線路
bridge 網橋
router 路由器
gateway 網關
vpn 虛擬專用網路
pri 主數率介面
bri 基本數率介面
mac 媒體訪問控制
osi 開放式系統互連
tcp/ip 傳輸控制協議/網際協議
ipx/spx 網際數據包交換/系列數據包交換
ftp 文件傳輸協議
smtp 簡單郵件傳輸協議
tcp 傳輸協議
ip 網際協議
appletalk 可路由協議組
irda 紅外線數據協議
slip 串列線路網際協議
ppp 點到點協議
pptp 點到點隧道協議
l2tp 第二層隧道協議
ipsec internet協議安全
netbeui netbios增強型用戶介面
http 超文本傳輸協議
udp 用戶報文協議
arp 地址解析協議
icmp internet控制報文協議
igmp internet組管理協議
dns 域名系統
wins windows internet名稱服務
udp 用戶數據報協議
crc 循環冗餘碼校驗
dhcp 動態主機配置協議
apipa 自動私有ip地址
cidr 無類域內路由選擇
url 統一資源定位符
nat 網路地址翻譯器
iana internet分配數據機構
www 萬維網
ncsa 國家計算機安全協會
itsec 信息技術安全評價標准
cse 通信安全機構
ous 目錄林的組織單元
pki 公用密鑰基礎結構
ace 訪問控制條目
efs 加密文件系統
s/mime 安全的多目標郵件擴展
tls 傳輸層安全
pap 密碼認證協議
gpo 組策略對象
3dnow!(3d no waiting)
alu(arithmetic logic unit，算術邏輯單元)
agu(address generation units，地址產成單元)
bga(ball grid array，球狀矩陣排列)
bht(branch prediction table，分支預測表)
bpu(branch processing unit，分支處理單元)
brach pediction(分支預測)
cmos: complementary metal oxide semiconctor，互補金屬氧化物半導體
cisc(complex instruction set computing，復雜指令集計算機)
clk(clock cycle，時鍾周期)
cob(cache on board，板上集成緩存)
cod(cache on die，晶元內集成緩存)
cpga(ceramic pin grid array，陶瓷針型柵格陣列)
cpu(center processing unit，中央處理器)
data forwarding(數據前送)
decode(指令解碼)
dib(al independent bus，雙獨立匯流排)
ec(embedded controller，嵌入式控制器)
embedded chips(嵌入式)
epic(explicitly parallel instruction code，並行指令代碼)
fadd(floationg point addition，浮點加)
fcpga(flip chip pin grid array，反轉晶元針腳柵格陣列)
fdiv(floationg point divide，浮點除)
femms：fast entry/exit multimedia state，快速進入/退出多媒體狀態
fft(fast fourier transform，快速熱歐姆轉換)
fid(fid：frequency identify，頻率鑒別號碼)
fifo(first input first output，先入先出隊列)
flip-chip(晶元反轉)
flop(floating point operations per second，浮點操作/秒)
fmul(floationg point multiplication，浮點乘)
fpu(float point unit，浮點運算單元)
fsub(floationg point subtraction，浮點減)
gvpp(generic visual perception processor，常規視覺處理器)
hl-pbga: 表面黏著，高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
ia(intel architecture，英特爾架構)
icu(instruction control unit，指令控制單元)
id：identify，鑒別號碼
idf(intel developer forum，英特爾開發者論壇)
ieu(integer execution units，整數執行單元)
imm: intel mobile mole， 英特爾移動模塊
instructions cache，指令緩存
instruction coloring(指令分類)
ipc(instructions per clock cycle，指令/時鍾周期)
isa(instruction set architecture，指令集架構)
kni(katmai new instructions，katmai新指令集，即sse)
latency(潛伏期)
ldt(lightning data transport，閃電數據傳輸匯流排)
local interconnect(局域互連)
mesi(modified， exclusive， shared， invalid：修改、排除、共享、廢棄)
mmx(multimedia extensions，多媒體擴展指令集)
mmu(multimedia unit，多媒體單元)
mflops(million floationg point/second，每秒百萬個浮點操作)
mhz(million hertz，兆赫茲)
mp(multi-processing，多重處理器架構)
mps(multiprocessor specification，多重處理器規范)
msrs(model-specific registers，特別模塊寄存器)
naoc(no-account overclock，無效超頻)
ni：non－intel，非英特爾
olga(organic land grid array，基板柵格陣列)
ooo(out of order，亂序執行)
pga: pin-grid array(引腳網格陣列)，耗電大
post-risc
pr(performance rate，性能比率)
psn(processor serial numbers，處理器序列號)
pib(processor in a box，盒裝處理器)
ppga(plastic pin grid array，塑膠針狀矩陣封裝)
pqfp(plastic quad flat package，塑料方塊平面封裝)
raw(read after write，寫後讀)
register contention(搶占寄存器)
register pressure(寄存器不足)
register renaming(寄存器重命名)
remark(晶元頻率重標識)
resource contention(資源沖突)
retirement(指令引退)
risc(reced instruction set computing，精簡指令集計算機)
sec: single edge connector，單邊連接器
shallow-trench isolation(淺槽隔離)
simd(single instruction multiple data，單指令多數據流)
sio2f(fluorided silicon oxide，二氧氟化硅)
smi(system management interrupt，系統管理中斷)
smm(system management mode，系統管理模式)
smp(symmetric multi-processing，對稱式多重處理架構)
soi: silicon-on-insulator，絕緣體矽片
sonc(system on a chip，系統集成晶元)
spec(system performance evaluation corporation，系統性能評估測試)
sqrt(square root calculations，平方根計算)
sse(streaming simd extensions，單一指令多數據流擴展)
superscalar(超標量體系結構)
tcp: tape carrier package(薄膜封裝)，發熱小
throughput(吞吐量)
tlb(translate look side buffers，翻譯旁視緩沖器)
uswc(uncacheabled speculative write combination，無緩沖隨機聯合寫操作)
valu(vector arithmetic logic unit，向量算術邏輯單元)
vliw(very long instruction word，超長指令字)
vpu(vector permutate unit，向量排列單元)
vpu(vector processing units，向量處理單元，即處理mmx、sse等simd指令的地方)
⑷ 電腦主板上tpu是什麼意思
TPU是一顆由華碩自主研發的控制晶元，通過這顆晶元玩家可以在不佔用CPU性能的基礎上對玩家的CPU通過硬體控制的方式進行超頻。
EPU節能引擎,可檢測目前的PC負載並實時智能調整功率，以此提供整體系統節能省電的功能。EPU為組件提供自動相位切換（包括CPU、顯卡、內存、晶元組、硬碟及系統風扇），可智能加速及超頻以提供最適合的用電量，以此節省電力與成本。
⑸ CPU常見的計算機術語解釋
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發deSIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算de速度，它de指令數為21條.
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算de那一部分，與其同級de有數據傳輸單元和分支單元.
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶元封裝形式，例：82443BX.
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向de數值表.
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理de那一個區域.
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始de一種先進de數據處理方法，由CPU來判斷程序分支de進行方向，能夠更快運算速度.
CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊de晶元，最常見de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）.
CISC： (Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機)相對於RISC而言，它de指令位數較長，所以稱為復雜指令.如：x86指令長度為87位.
COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成de緩存，通常指de是二級緩存，例：奔騰II
COD： (Cache on Die，晶元內集成緩存)在處理器晶元內部集成de緩存，通常指de是二級緩存，例：PGA賽揚370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶元封裝形式.
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統de大腦，用於控制和管理整個機器de運作，並執行計算任務.
Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鍾周期內，把一個單元de輸出值內容拷貝到另一個單元de輸入值中.
Decode： （指令解碼）由於X86指令de長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正de內核按翻譯後要求來工作.
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務de控制裝置就稱為嵌入式控制器.
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途deCPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器.
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令代碼)英特爾de64位晶元架構，本身不能執行x86指令，但能通過解碼器來兼容舊有dex86指令，只是運算速度比真正de32位晶元有所下降.
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列)一種晶元封裝形式，例：奔騰III 370.
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態） 在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行de.新de晶元加快了兩者之間de切換，這就是 FEMMS.
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種復雜de演算法，可以測試CPUde浮點能力.
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率de方法，能夠有效防止Remark.
FIFO： (First Input First Output，先入先出隊列)這是一種傳統de按序執行方法，先進入de指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令.
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力de一個單位.
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算de處理器，以前deFPU是一種單獨晶元，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內.
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶元封裝形式.
IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發dex86晶元結構.
ID： （identify，鑒別號碼）用於判斷不同晶元de識別代碼.
IMM： （Intel Mobile Mole,英特爾移動模塊）英特爾開發用於筆記本電腦de處理器模塊，集成了CPU和其它控制設備.
Instructions Cache： （指令緩存）由於系統主內存de速度較慢，當CPU讀取指令de時候，會導致CPU停下來等待內存傳輸de情況.指令緩存就是在主內存與CPU之間增加一個快速de存儲區域，即使CPU未要求到指令，主內存也會自動把指令預先送到指令緩存，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩存中讀出，無須再存取主內存，減少了CPUde等待時間.
Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令de技術，一旦預測判斷被相應de指令決定以後，處理器就會相同de指令處理同類de判斷.
Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收內存送到de指令，並把它發到執行單元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）表示在一個時鍾周期用可以完成de指令數目.
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難de，實際上，它表示完全執行一個指令所需de時鍾周期，潛伏期越少越好.嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送de全過程.現今de大多數x86指令都需要約5個時鍾周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起de（並行處理），因此 CPU製造商宣傳de潛伏期要比實際de時間長.
LDT： (Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排)K8採用de新型數據匯流排，外頻在200MHz以上.
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發de最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算de速度.
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力de一個單位，以百萬條指令為基準.
NI： （Non－Intel，非英特爾架構）
除了英特爾之外，還有許多其它生產兼容x86體系de廠商，由於專利權de問題，它們de產品和英特爾系不一樣，但仍然能運行x86指令.
OLG
A： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種晶元封裝形式.
OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC晶元de特性之一，能夠不按照程序提供de順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度de架構.（電腦知識）
PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶元封裝形式，缺點是耗電量大.
Post-RISC： 一種新型de處理器架構，它de內核是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構de優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon.
PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性de一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等.
PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售de產品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）廠商流通到市場de散裝晶元貴，但只有PIB擁有廠商正式de保修權利.
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種晶元封裝形式，缺點是耗電量大.
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種晶元封裝形式.
RAW： (Read after Write，寫後讀)這是CPU亂序執行造成de錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯.
Register Contention： （搶占寄存器）當寄存器de上一個寫回任務未完成時，另一個指令徵用此寄存器時出現de沖突.
Register Pressure： （寄存器不足）軟體演算法執行時所需de寄存器數目受到限制.對於X86處理器來
說，寄存器不足已經成為了它de最大特點，因此AMD才想在下一代晶元K8之中，增加寄存器de數量.
Register Renaming： （寄存器重命名）把一個指令de輸出值重新定位到一個任意de內部寄存器.在x86
架構中，這類情況是常常出現de，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時，就要動用到寄存器重命名.
Remark： （晶元頻率重標識）晶元製造商為了方便自己de產品定級，把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好de定為較高de一級，性能不足de定位較低de一級，這些都在工廠內部完成，是合法de頻率定位方法.但出廠以後，經銷商把低檔deCPU超頻後，貼上新de標簽，當成高檔CPU賣de非法頻率定位則稱為Remark.因為生產商有權力改變自己de產品，而經銷商這樣做就是侵犯版權，不要以為只有軟體才有版權，硬體也有版權呢.http://www.woaidiannao.com
Resource contention： （資源沖突）當一個指令需要寄存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作出回應，這就是資源沖突.
Retirement： （指令引退）當處理器執行過一條指令後，自動把它從調度進程中去掉.如果
僅是指令完成，但仍留在調度進程中，亦不算是指令引退.
RISC： (Reced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機)一種指令長度較短de計算機，其運行速度比CISC要快.
SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器de模塊，如：奔騰II.
SIMD： (Single Instruction Multip
le Data，單指令多數據流)能夠復制多個操作，並把它們打包在大型寄存器de一組指令集，例：3DNow!、SSE.
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)製造電子元件才需要用到de材料.
SOI： （Silicon on insulator，絕緣體矽片）SONC(System on a chip,系統集成晶元)在一個處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX.
SPEC： (System Performance eva luation Corporation，系統性能評估測試)測試系統總體性能deBenchmark.
Speculative execution： （預測執行）一個用於執行未明指令流de區域.當分支指令發出之後，傳統處理器在未收到正確de反饋信息之前，是不能做任何工作de，而具有預測執行能力 de新型處理器，可以估計即將執行de指令，採用預先計算de方法來加快整個處理過程.
SQRT： （Square Root Calculations，平方根計算）一種復雜de運算，可以考驗CPUde浮點能力.
SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展)英特爾開發de第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算de速度.
Superscalar： （超標量體系結構）在同一時鍾周期可以執行多條指令流de處理器架構.
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種晶元封裝形式，特點是發熱小.
Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：
第一種：執行一條指令所需de最少時鍾周期數，越少越好.執行de速度越快，下一條指令和它搶占資源de機率也越少.
第二種：在一定時間內可以執行最多指令數，當然是越大越好.
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩沖器)用於存儲指令和輸入/輸出數值de區域.
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算de部分.
VLIW： (Very Long Instruction Word，超長指令字)一種非常長de指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運算de速度.
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用於排列數據de部分.
⑹ 誰能給我介紹一下電腦方面的基本專業術語
常見硬體術語大全
一、CPU術語解釋
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶元封裝形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的數據處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶元，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/OutputSystem，基本輸入/輸出系統）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為復雜指令。如：x86指令長度為87位。
COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
COD： (Cache on Die，晶元內集成緩存)在處理器晶元內部集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：PGA賽揚370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶元封裝形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。
Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鍾周期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正的內核按翻譯後要求來工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令代碼)英特爾的64位晶元架構，本身不能執行x86指令，但能通過解碼器來兼容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶元有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列)一種晶元封裝形式，例：奔騰III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的晶元加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種復雜的演算法，可以測試CPU的浮點能力。
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶元，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶元封裝形式。
IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶元結構。
ID： （identify，鑒別號碼）用於判斷不同晶元的識別代碼。
IMM： （Intel Mobile Mole,英特爾移動模塊）英特爾開發用於筆記本電腦的處理器模塊，集成了CPU和其它控制設備。
Instructions Cache： （指令緩存）由於系統主內存的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待內存傳輸的情況。指令緩存就是在主內存與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求到指令，主內存也會自動把指令預先送到指令緩存，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩存中讀出，無須再存取主內存，減少了CPU的等待時間。
Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以後，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收內存送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）表示在一個時鍾周期用可以完成的指令數目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上了解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鍾周期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全過程。現今的大多數x86指令都需要約5個時鍾周期，但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的（並行處理），因此CPU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
⑺ 高手指點電腦當中都有哪些術語
電腦術語大全
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元）
AGU（Address Generation Units，地址產成單元）
BGA（Ball Grid Array，球狀矩陣排列）
BHT（branch prediction table，分支預測表）
BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）
Brach Pediction（分支預測）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體
CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機）
CLK（Clock Cycle，時鍾周期）
COB（Cache on board，板上集成緩存）
COD（Cache on Die，晶元內集成緩存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）
CPU（Center Processing Unit，中央處理器）
Data Forwarding（數據前送）
Decode（指令解碼）
DIB（Dual Independent Bus，雙獨立匯流排）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，並行指令代碼）
FADD（Floationg Point Addition，浮點加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮點除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態
FFT（fast Fourier transFORM，快速熱歐姆轉換）
FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼）
FIFO（First Input First Output，先入先出隊列）
flip-chip（晶元反轉）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常規視覺處理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA（Intel Architecture，英特爾架構）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）
ID：identify，鑒別號碼
IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）
IEU（Integer Execution Units，整數執行單元）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特爾移動模塊
Instructions Cache，指令緩存
Instruction Coloring（指令分類）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架構）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潛伏期）
LDT（Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排）
Local Interconnect（局域互連）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、廢棄）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作）
MHz（Million Hertz，兆赫茲）
MP（Multi-Processing，多重處理器架構）
MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規范）
MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）
NAOC（no-account OverClock，無效超頻）
NI：Non－Intel，非英特爾
OLGA（Organic Land Grid Array，基板柵格陣列）
OoO（Out of Order，亂序執行）
PGA: Pin-Grid Array（引腳網格陣列）,耗電大
Post-RISC
PR（PerFORMance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號）
PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）
RAW（Read after Write，寫後讀）
Register Contention（搶占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
更多的可以看看這里.
⑻ cpu，gpu，apu，epu。。。是什麼還有什麼pu
BPU： (Branch Processing Unit，分支處理單元)
DPU（Distributed Processing Unit)，即分散處理單元
FPU：(Float Point Unit，浮點運算單元)
MCU(MicroControllerUnit)，「微控制單元」，又稱單片微型計算機，簡稱「單片機」
NPU（network process units）網路處理器
PPU (Physics Processing Unit) 物理運算處理器
VPU (Video Processing Unit，視頻處理單元）
⑼ 關於計算機的專業術語
? 1、CPU
3DNow!（3D no waiting，無須等待的3D處理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家會議）
ABP（Advanced Branch Prediction，高級分支預測）
ACG（Aggressive Clock Gating，主動時鍾選擇）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高級載入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元）
Aluminum（鋁）
AGU（Address Generation Units，地址產成單元）
APC（Advanced Power Control，高級能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高級可編程中斷控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳轉）
ASB（Advanced System Buffering，高級系統緩沖）
ATC（Advanced Transfer Cache，高級轉移緩存）
ATD（Assembly Technology Development，裝配技術發展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，內建非凹凸層）
BGA（Ball Grid Array，球狀網陣排列）
BHT（branch prediction table，分支預測表）
Bops（Billion Operations Per Second，10億操作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支處理單元）
BP（Brach Pediction，分支預測）
BSP（Boot Strap Processor，啟動捆綁處理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目標定址計算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球狀網陣排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷雙重直線)
Center Processing Unit Utilization，中央處理器佔用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，過程消除多線程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）
CMOV（conditional move instruction，條件移動指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機）
CLK（Clock Cycle，時鍾周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片內多重處理）
CMS（Code Morphing Software，代碼變形軟體）
co-CPU（cooperative CPU，協處理器）
COB（Cache on board，板上集成緩存，做在CPU卡上的二級緩存，通常是內核的一半速度））
COD（Cache on Die，晶元內核集成緩存）
Copper（銅）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，復雜可程式化邏輯元件）
CPU（Center Processing Unit，中央處理器）
CRT（Cooperative Rendant Threads，協同多餘線程）
CSP（Chip Scale Package，晶元比例封裝）
CXT（Chooper eXTend，增強形K6-2內核，即K6-3）
Data Forwarding（數據前送）
dB（decibel，分貝）
DCLK（Dot Clock，點時鍾）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，動態延期處理）
Decode（指令解碼）
DIB（Dual Independent Bus，雙重獨立匯流排）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，動態多線程結構）
DP（Dual Processor，雙處理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，專門堆棧管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，動態同步多線程）
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底層晶體管）
DTV（Dual Threshold Voltage，雙重極限電壓）
DUV（Deep Ultra-Violet，縱深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增強形球狀網陣排列）
EBL（electron beam lithography，電子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解碼）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，邊緣針腳陣列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式處理器論壇）
EPL（electron projection lithography，電子發射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增強形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，並行指令代碼）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，極端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮點加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精細傾斜球狀網陣排列）
FBGA（flipchip BGA，輕型晶元BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反轉晶元球形柵格陣列）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反轉接點柵格陣列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮點除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態
FFT（fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高級多線程）
FID（FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼）
FIFO（First Input First Output，先入先出隊列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集計算機）
flip-chip（晶元反轉）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，純消除多線程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPRs（floating-point registers，浮點寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮點減）
GFD（Gold finger Device，金手指超頻設備）
GHC（Global History Counter，通用歷史計數器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射電收發邏輯電路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常規視覺處理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀網陣封裝
HTT（Hyper-Threading Technology，超級線程技術）
Hz（hertz，赫茲，頻率單位）
IA（Intel Architecture，英特爾架構）
IAA（Intel Application Accelerator，英特爾應用程序加速器）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制單元）
ID（identify，鑒別號碼）
IDF（Intel Developer Forum，英特爾開發者論壇）
IEU（Integer Execution Units，整數執行單元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整熱量擴展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令級平行運算）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特爾移動模塊
Instructions Cache，指令緩存
Instruction Coloring（指令分類）
IOPs（Integer Operations Per Second，整數操作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鍾周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架構）
ISD（inbuilt speed-throttling device，內藏速度控制設備）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追蹤緩存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconctors，國際半導體技術發展藍圖）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潛伏期）
LDT（Lightning Data Transport，閃電數據傳輸匯流排）
LFU（Legacy Function Unit，傳統功能單元）
LGA（land grid array，接點柵格陣列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互連）
MAC（multiply-accumulate，累積乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球狀網陣排列)
nm（namometer，十億分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，機器檢查體系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器單元）
MCT（Memory Controller，內存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、廢棄）
MF（MicroOps Fusion，微指令合並）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒體單元）
MMU（Memory Management Unit，內存管理單元）
MN（model numbers，型號數字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片布局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百萬條指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或無效）
MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百萬次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重處理器架構）
MPF（Micro processor Forum，微處理器論壇）
MPU（Microprocessor Unit，微處理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重處理器規范）
MSRs（Model-Specific Registers，特別模塊寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多處理器規范版本）
NAOC（no-account OverClock，無效超頻）
NI（Non－Intel，非英特爾）
NOP（no operation，非操作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重復性工程費用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有機球狀網陣排列）
OCPL（Off Center Parting Line，遠離中心部分線隊列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有機平面網陣包裝）
OoO（Out of Order，亂序執行）
OPC（Optical Proximity Correction，光學臨近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有機塑料針型柵格陣列）
OPN（Ordering Part Number，分類零件號碼）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技術）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑膠球狀網陣排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料雙重直線)
PDP（Parallel Data Processing，並行數據處理）
PGA（Pin-Grid Array，引腳網格陣列）,耗電大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行間晶元運載)
Post-RISC（加速RISC，或後RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒裝處理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多線程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀網陣封裝）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）
PSN（Processor Serial numbers，處理器序列號）
QFP（Quad Flat Package，方塊平面封裝）
QSPS（Quick Start Power State，快速啟動能源狀態）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆棧）
RAW（Read after Write，寫後讀）
REE（Rapid Execution Engine，快速執行引擎）
Register Contention（搶占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（晶元頻率重標識）
Resource contention（資源沖突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機）
ROB（Re-Order Buffer，重排序緩沖區）
RSE（register stack engine，寄存器堆棧引擎）
RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）
SC242（242-contact slot connector，242腳金手指插槽連接器）
SE（Special Embedded，特別嵌入式）
SEC（Single Edge Connector，單邊連接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，單邊接觸卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，單邊處理器封裝）
Shallow-trench isolation（淺槽隔離）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，單指令多數據流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系統管理中斷）
SMM（System Management Mode，系統管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，對稱式多重處理架構）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多線程）
SOI（Silicon-on-insulator，絕緣體矽片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系統集成晶元）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交錯式針狀網陣封裝）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試）
SQRT（Square Root Calculations，平方根計算）
SRQ（System Request Queue，系統請求隊列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，單一指令多數據流擴展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊縮放）
SSP（Slipstream processing，滑流處理）
⑽ 給點電腦知識和基本術語越多越好,詳細點 容易懂
CPU術語
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有數據傳輸單元和分支單元。
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶元封裝形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的數據處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconctor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶元，最常見的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，復雜指令集計算機)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為復雜指令。如：x86指令長度為87位。
COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
COD： (Cache on Die，晶元內集成緩存)在處理器晶元內部集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：PGA賽揚370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶元封裝形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)計算機系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。
Data Forwarding： （數據前送）CPU在一個時鍾周期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正的內核按翻譯後要求來工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非計算機系統，如：家用電器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令代碼)英特爾的64位晶元架構，本身不能執行x86指令，但能通過解碼器來兼容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶元有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶元針腳柵格陣列)一種晶元封裝形式，例：奔騰III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態） 在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時運行的。新的晶元加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種復雜的演算法，可以測試CPU的浮點能力。
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出隊列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個單位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶元，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
主板篇
晶元組：晶元組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的晶元組有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等幾家公司的產品。其中，Intel公司的主流產品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等晶元組。SiS公司主要是SiS 630晶元組。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2晶元組、AMD則有AMD 750晶元組。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E晶元組以外，所有的晶元組都是由兩塊晶元構成：靠近CPU的那一塊叫做北橋晶元，主要負責控制CPU、內存和顯示功能；靠近PCI插槽的那一塊叫做南橋，主要負責控制輸入輸出(如對硬碟的UDMA/66/200模式的支持)，軟音效等。而Intel公司的i820、i815/815E晶元組採用了新的結構，由三塊晶元構成。分別是MCH(memory controller hub，功能類似於北橋)、ICH(I/O controller hub，功能類似於南橋)、FWH(Fireware hub，功能類似於BIOS晶元)。由於新的晶元組使用專門的匯流排(一般稱為加速集線器結構AHA，Acclerated hub Architecture)來連接主板的各設備，而不是像原來那樣使用PCI匯流排進行數據傳輸，因此在多設備工作時有比較大的效能提高。
CPU介面：由於市場上主流的CPU大多是Intel和AMD兩家公司的產品，所以主板上常見的也只有Socket 370(支持Intel新賽揚和coppermine「銅礦」處理器)，Slot 1(支持Intel賽揚和老PIII處理器，也可以加轉接卡支持Socket 370處理器)，Slot A(支持AMD Athlon處理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron處理器)等幾種介面。不同的介面之間不能通用(只有SLOT 1介面可以加轉接卡支持Socket 370處理器)。大家購買時要認清。
新型實用型技術：
a.軟跳線技術：所謂跳線，就是一組通斷開關，通過對通、斷的不同組合，來達到調整CPU頻率或者實現一些其他功能(如調整電壓)的目的。以前的跳線一般是由一組金屬針腳或撥指開關組成。自從升技公司的經典軟跳線技術Softmenu出現以後，有不少的廠商也加入這項功能，即可以在BIOS中直接設定CPU頻率和電壓等。但由於前段時間CIH等病毒對BIOS破壞比較嚴重，所以一些公司還是保留了硬跳線(如DIP開關)等功能。
b.新的BIOS升級技術：以前的BIOS升級被視為「高手」的專利。因此其有一定的風險，所以普通用戶不敢輕易涉足。但是一些廠商開發了一些特殊的BIOS升級功能，使得BIOS升級再不會像以前那樣危險和神秘了。 比如微星新的815主板就可以在Internet上直接升級，只要你連上網路，系統將自動檢測你的BIOS版本，如果發現你所使用的產品有新的BIOS文件，將會自動下載並更新，大大減少了用戶的操作。使BIOS更加簡單。
c.節能功能：目前的節能功能主要有STD和STR兩種。STD(Suspend to Disk)，掛起到硬碟，是指系統在深度休眠時，將目前的資料保存在硬碟上，當再次開機時可以省去重啟的時間，目前STD技術已屬於淘汰的類型，更新的是STR技術。STR(Suspend to Ram)，掛起到內存，即當系統深度休眠時將資料保存在內存中，重啟到原來的狀態只需要3秒左右。目前的較新的主板(如815主板)都支持此技術。
d.非同步內存調整技術： 在VIA的晶元組VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一項內存和外頻非同步運行的功能。就是在標准外頻下(如66MHz或100MHz等)，可以將內存運行的頻率比外頻低33MHz或高33MHz。這項技術極大地方便了一些老用戶，這樣就可以使用將比較新的內存和比較老的CPU(或比較老的內存和比較新的CPU)進行合理搭配，充分發揮其功能。但要注意的是，如果在非標准外頻下(如83MHz)，那麼內存運行的頻率將不會按照這個規律增加，具體的增加值會因具體情況有所不同。
作者： djs3196 2006-8-31 23:27 回復此發言
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5 電腦常用術語大全
e.擴展槽分頻技術： 每一個類型的匯流排都有自己額定的運行頻率，如果超過太多，就可能使設備運行不正常。比如PCI設備的額定頻率是33MHz，AGP設備的額定頻率是66MHz。當外頻運行在100MHz時，PCI設備就需要工作在外頻的三分之一才能保證設備正常運行(如音效卡等設備)，這就是通常所說的三分頻；如果一旦外頻在1333MHz上，PCI設備就需要四分頻了。如果外頻再往上升，即使是四分頻，也會比標准頻率高出不少，而且AGP設備通常只支持二分頻，所以在高外頻下(如150MHz)，如果PCI設備(音效卡)或AGP設備(顯卡)質量不好，將嚴整影響整個系統的超頻性能。目前PCI匯流排只支持四分頻，而AGP匯流排只支持二分頻。
安全保護技術：由於目前病毒的危害很大，因此一些安全保護技術也必不可少。比如在對BIOS的保護上，就採取了多種形式。最簡單的就是在BIOS旁加上防寫跳線，以避免病毒侵害；還有就是使用雙BIOS，即使一個被破壞了也有另一個可以工作，如技嘉就採用了這種技術；再有即使一些廠商自己開發的集成幾種技術的產品，如聯想的「無敵鎖」，「宙斯盾」等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主板診斷技術也是一項比較實用的技術。如微星的D-LED技術，就是將故障用四個燈亮的顏色來表示。如顯卡故障用兩個紅燈表示，而內存故障用三個紅燈表示等。這樣可以幫助一些初學者判斷故障的所在，以便對症下葯。而碩泰克開發的語音提示技術將語音晶元固化在主板上，可以將故障直接「說」出來(用機箱小喇叭發聲)，更是滿足一些追新族的喜好。
新型介面：AGP Pro介面：隨著顯卡處理功能的強大，其能量消耗也越來越高，傳統的AGP插槽已經不能滿足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽長一些，增加了一些接地線，使得信號更加穩定，在大電流的干擾下，這樣可以提高數據傳輸的准確性，使顯卡更加穩定地工作。 CNR插槽：(communication and networking riser)是出現在新的i815E晶元組上的新插槽。它支持乙太網卡和MODEM，功能有點類似於AMR插槽，但是更強大。
ACPI電源介面：是Pentium以上主板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種部件時盡量做到節省能源。 SMP對稱多處理模式： 它的特點是當插入兩個CPU同時工作時，就支持交替運行方式好提高CPU的工作效率。但兩個CPU的特性一定要完全一致。
AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形埠）它是一種為緩解視頻帶寬緊張而制定的匯流排結構。它將顯示卡與主板的晶元組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規匯流排，因它只能和AGP顯卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI匯流排的一倍，並且可為視頻設備提供528MB/S的數據傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AMD-640晶元組：該晶元組是AMD公司的產品。它的一些特性為：支持所有的Pentium級CPU，特別優化AMD-K6-CPU；能真正發揮66MHZ以上的SDRAM高速性能；還具有遙控喚醒功能；而且內部帶有USB介面控制器等；但它不支持AGP。
ASUS插槽：是華碩公司在其生產的主板上別出新裁的一個設計。其結構是在PCI插槽後又增加了一個短槽，以配合華碩自己生產的配套音效卡使用。
ATX板型：它的布局是"橫"板設計，就象把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主板引出埠的空間，使主板可以集成更多的擴展功能。
ATX電源： ATX電源是ATX主板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Baby-AT板型：也就是"豎"型板設計，即短邊位於機箱後面板，這樣就使主板上各種引出埠的空間很小，不利於插接各種引線及外設。
BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本輸入/輸出系統）是事先固化在主板的一個專用EPROM晶元中的一組特殊的管理程序。主板就是通過這個管理程序來實現各個部件之間的控制和協調的。
作者： djs3196 2006-8-31 23:27 回復此發言
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6 電腦常用術語大全
CMOS：CMOS是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶元中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
COM埠：一塊主板一般帶有兩個COM串列埠。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行數據通訊）等。
Concurrent PCI: 並發PCI匯流排技術，它實際是PCI的一種增強型結構。用於提高CPU與PCI、CPU與內存之間並處理能力，是INTEL最先在440FX中投入使用的。
DIMM：（Dual-Inline-Menory-Moles)是一種新型的168線的內存插槽。它要比SIMM插槽要長一些，可以插下容量不超過64MB的單條SDRAM。並且它也支持新型的168線EDO-DRAM存儲器。
EIDE：EIDE（Enhanced IDE：增強性IDE）是Pentium以上主板必備的標准介面。主板上通常可提供兩個EIDE介面。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
EISA匯流排：EISA(Extended Insty Standard Architecture:擴展工業標准結構）是EISA集團為配合32位CPU而設計的匯流排擴展標准。它吸收了IBM微通道匯流排的精華，並且兼容ISA匯流排。但現今已被淘汰。
FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存儲器）它是Pentium以上主板用來存儲BIOS程序的。
I/O晶元：在486以上檔次的主板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串列、並行介面及軟盤驅動器控制介面。
IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁碟驅動器的介面類型，也稱為ATA介面。最多可連接兩個IDE介面設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和數據線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟介面卡連接。數據傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
ISA匯流排：(Instry Standard Architecture:工業標准體系結構）是IBM公司為PC/AT電腦而制定的匯流排標准，為16位體系結構，只能支持16位的I/O設備，數據傳輸率大約是8MB/S。也稱為AT標准。
MVP3晶元組：它是VIA公司繼VP3之後推出的最新產品。它支持100MHz匯流排頻率。主板內存最大可擴展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。
PCI匯流排：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）是由SIG集團推出的匯流排結構。它具有132 MB/S的數據傳輸率及很強的帶負載能力，可適用於多種硬體平台，同時兼容ISA、EISA匯流排。
POST：POST（Power-On-Self-Test:上電自檢）是BIOS功能的一個主要部分。它負責完成對CPU、主板、內存、軟硬碟子系統、顯示子系統（包括顯示緩存）、串並行介面、鍵盤、CD-ROM光碟機等的檢測。
PS/2滑鼠介面：現今的一些流行的Pentium主板多採用PS/2做滑鼠介面，而放棄常用的串列介面做滑鼠介面。這樣做的好處是：既可以節省一個常規串列介面，又可以使滑鼠得到更快的響應速度。
SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型電腦系統界面）它可以驅動至少6個（SCSI-3標准擴充後達32個）外部設備；並且它的數據傳輸率可達到40Mbps、SCSI-3更可高達80Mbps。
SIMM：（Single-In-line-Menory-Moles)是我們經常用到的一種內存插槽，它是72線結構。如今的內存模塊大部分是把若干個內存晶元集成在一小塊電路板上。
VL局部匯流排：(Local Bus:局部匯流排）是VESA組織設計的一種開放性匯流排結構。它的寬度是32位，工作頻率是33MHz，數據傳輸率為132MB/S。但是它的定義標准不嚴格，兼容性不好，並且帶負載能力相對來說比較低，所以已經被PCI代替。
VP3晶元組：它是VIA公司於1997年第四季度推出的最新產品。它是用於Socket 7結構的主板。它的主要性能指標為：支持所有的Pentium級CPU，CPU的最高頻率可到300MHz，支持第二代SDRAM內存；最大可擴展到1GB。
電池：Pentium級主板多數用的是鋰電池，只有少數用全封閉結構式電池。它是用來保持主板CMOS數據的。
免跳線主板：它是指CPU的主頻、工作電壓及主板匯流排工作頻率設置均不使用常規的跳線進行設置，而是通過Setup（系統BIOS）進行"軟"設置。
內存： 內存實質上是一或多組的集成電路，具備數據的輸入輸出和數據存儲的功能。因其存儲信息的功能各不相同，所以分為只讀、可改寫的只讀和隨機存儲器。
晶元組：（Chipset）是構成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。