哪個公司生產神經網路晶元

Ⅰ 國內做晶元設計的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前來說，中國的IC晶元設計的公司，還不像因特爾、高通、蘋果、三星這樣有很大的名氣。

就拿平板/盒子晶元來說，國內的晶元設計公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技術上和銷售量上國內算是都還不錯，在IC晶元業都算是第三梯隊的。

晶元設計：國內的十大晶元設計公司如下，按營收規模排序：華為海思/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微電子。

國內廠商僅有四家，北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson。

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晶元設計公司排名

中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

第一名：海思

海思在長時間內將是中國最大的晶元設計公司，大家用的華為手機裡面就有大量的海思處理器和海思基帶晶元，另外買的智能電視，安防系統也有海思的晶元，未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通，2016年營收154億美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展銳

展訊，銳迪科合並之後成立，目前是三星手機處理器和基帶晶元除自家產品之外的最大供應商，你買的三星手機，主要是中低端系列，裡面的晶元是紫光展銳的。

第三名：中興微電子

主要是自家的通信設備用的部分晶元，手機晶元也還是外購。

第四名：華大半導體

是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全晶元、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域佔有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業，包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。

第五名：智芯微電子

智芯微電子是國網信息產業集團全資子公司，涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向，致力於成為以智能晶元為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。

第六名：匯頂科技

匯頂科技是一家上市公司，該公司在指紋識別晶元設計領域已經做到了世界第二，在全球范圍內僅次於給蘋果提供指紋識別晶元的AuthenTec。

第七名：士蘭微電子

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一，還給家電企業提供變頻電機控制晶元。

第八名：大唐半導體

以智能終端晶元、智能安全晶元、汽車電子晶元為核心的產業布局。

第九名：敦泰科技

於2005年在美國成立，致力於人機界面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控晶元、TFT LCD顯示驅動晶元、觸控顯示整合單晶元(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶元及壓力觸控晶元等。

第十名：中星微電子

佔領全球計算機圖像輸入晶元60%以上的市場份額。2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼，形成結構化的視頻碼流。

該技術被廣泛應用於視頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的新時代。

從事晶元設計業務的重點上市公司有：紫光國芯、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、兆易創新(存儲器)、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上晶元設計公司中，目前勢頭最好是的展訊跟RDA，華為海思的布局和前景最好，這三家算是國內技術、前景最好的。

中星微和炬力雖然也是第一批上市的，有些名氣，但下滑得比較厲害，前景一般。nufront算是新生勢力吧，離一線的技術和知名度還有很大一段距離。國民技術/君正之類布局太窄了。

參考資料：網路-中國芯

Ⅱ 華為海思晶元是純國產的嗎

不算是純國產晶元，華為海思麒麟晶元並不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。

ARM提供公版核心、華為重新設計架構以及通信基帶、台積電量產生產，這就相當於一輛汽車，底盤發動機來自公家提供，華為重新調校然後在大燈、方向盤等其他電路方面自供，最後交由代理工廠生產。

作為目前中國大陸地區唯一能夠量產並被廣泛運用的移動晶元，華為海思麒麟處理器始終深受國人支持和喜愛，特別是在經歷了「中興拒絕令」一事之後，中國缺芯問題嚴重暴露，這時華為麒麟晶元讓很多國人找到了信仰支撐。

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海思半導體：

海思半導體的晶元產品：麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2。

以麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名晶元設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是採用的ARM的Mail-G72，事實上包括高通此前的晶元、三星獵戶座、蘋果A系列也都是採用的ARM核心，後來高通自研了核心架構。

在採用ARM的公版核心基礎上，華為才對整體架構進行了自我調整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵戶座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，同時你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構的前提下，只有這幾家能夠設計出晶元呢。

然後，在通信基帶方面。眾所周知，一顆晶元不僅具備CPU、GPU，還要有基帶、ISP相機等部分，尤其是基帶方面，三星獵戶座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規模投放在市場上。

而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發了麒麟的通信基帶，不必受制於高通，每年向高通繳納巨額專利費。

麒麟970作為全球首款內置NPU神經網路單元的人工智慧晶元，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智慧晶元，屬於國產晶元。

參考資料來源：海思半導體官網-麒麟產品介紹

參考資料來源：網路-海思半導體

Ⅲ 華為的麒麟晶元是國產的嗎

麒麟晶元並不能說是完全國產。

麒麟移動晶元並不是完全自主研發的一款晶元，關鍵零部件既有自家的也有外國的，因為作為一款移動端手機晶元他並不是僅僅是指CPU，他還包括GPU,基帶,DSP(數字信號處理器),ISP。

麒麟晶元的CPU採用的是英國ARM的架構，通過ARM公司的授權再使用台積電的製造工藝製造出自己CPU，目前麒麟最先進的一款處理器是970，它擁有8個處理核心，四個A73架構，四個A53架構，全是ARM授權。

現在華為又在麒麟晶元裡面面加入了一個NPU，把這些單元集中到一起就是現在我們說的「麒麟晶元」簡稱Soc，他是一個系統。

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麒麟晶元發展簡史：

麒麟910：28nm，全球首款四核SoC晶元，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920：28nm，全球首款八核SoC晶元，率先支持LTE Cat.6。

麒麟930：28nm，64位八核SoC晶元，Soft SIM支持「天際通」功能。

麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。

麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。

麒麟970：10nm，華為首款人工智慧移動計算平台，HiAI移動計算架構。

麒麟980：全球首款7nm，六項世界第一，雙核NPU。

Ⅳ 國內做AI晶元的有哪些企業

暫時來講主要是華為和瑞芯微，華為主要依託於手機強大的平台進行應用，瑞芯微相對來講涉及的領域更多，更加廣泛。

Ⅳ ibm公司製造出了什麼晶元這個晶元可以降低困擾人工智慧的什麼問題

根據相關信息，這種晶元每秒鍾可進行1.5萬億次浮點運算；在推理最佳精度2位的情況下，每秒可進行12萬億次。
而且，這款晶元可以執行卷積神經網路（CNN）、多層感知器（MLP）和長短期記憶（LSTM）這三種人工智慧深度學習的模式……
具體的晶元型號和規格，還不太清楚……似乎，這種晶元的絕對運算性能不算很驚艷，但是，其處理方式確實亮點……這才是這款晶元的高明之處！

Ⅵ 關於人工智慧晶元，哪家公司做的比較好

暫時來講主要是華為和瑞芯微，華為主要依託於手機強大的平台進行應用，瑞芯微相對來講涉及的領域更多，更加廣泛。
ai晶元大多是對特殊的數據類型以及某種運算（卷積等）進行硬體加速的定製asic晶元，而gpu是通用的計算平台，通過介面既可以計算圖形，又可以計算神經網路

Ⅶ 阿里巴巴正式發布的基於RISC-V架構的玄鐵910晶元意味著什麼

意味著中國技術有了更高的發展，中國科技也更上一層樓，中國地位也進一步的提升了。

7月25日，在中國阿里雲上海峰會開幕式上，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」正式發布玄鐵910晶元，並稱玄鐵910目前業界性能最強的一款RISC-V處理器。

2018年4月，阿里巴巴集團曾宣布，旗下達摩院正在研發一款神經網路晶元「Ali-NPU」。

同年9月，阿里巴巴成立獨立晶元公司，該公司起名「平頭哥」，由阿里內部的晶元業務與外部收購而來的中天微系統有限公司整合而成，阿里全資控股。

事實上，不僅是阿里，中國不少其他科技公司也在積極投資晶元產業：華為研發晶元超過二十年，推出的麒麟980的性能超出了高通驍龍835；小米旗下的湖北小米長江產業基金已成為芯原微電子的第四大股東。

Ⅷ ibm 發布新型 synapse 神經晶元，會對整個計算機乃至科技領域產生什麼影響

IBM發布新型SyNAPSE晶元，開創巨型神經網路時代
新型晶元採用基於類似人腦的、非馮·諾依曼的計算架構，含有100萬神經元和2.56億突觸。
利用三星28納米工藝技術，由54億個晶體管組成的晶元構成有4,096個神經突觸核心的片上網路，其實時作業功耗僅為70毫瓦（mW）。
完整的認知軟硬體生態系統開啟了面向移動、雲計算、超級計算和分布式感測器應用的新計算領域
IBM科學家日前發布首款前所未有的超大規模神經突觸計算機晶元，其中含有100萬個可編程神經元、2.56億個可編程突觸，每消耗一焦耳的能量，可進行460億突觸運算。這款由54億支晶體管組成的功能齊全、可大規模生產的晶元是迄今建造的最大的CMOS晶元之一。並且在進行生物實時運算時，這款晶元的功耗低至70毫瓦（mW），比現代微處理器功耗低數個數量級。神經突觸超級計算機晶元如同一枚郵票大小，其工作電源相當於助聽器電池，這種支持視覺、聽覺和多感官應用的技術將給科技、商務、政府和社會帶來全新的變化。
該突破性技術成果已於近日與康奈爾理工學院(CornellTech)合作發表在《科學》（Science）雜志上，這意味著向社會步入認知計算機時代邁出了重要一步。
與當前計算機相比，人類大腦的認知能力和超低功耗間存在巨大差距。為了消除鴻溝，IBM科學家們創造了前所未有的技術——一個全新的、神經科學啟發的、可擴展的、高效的計算機架構，這種架構一舉打破了自1946年以來普遍盛行的馮·諾依曼(von
Neumann)計算機架構。
該第二代晶元是近十年來研發取得的最高成果，它包括2011年最初的單核硬體原型，以及2013年採用最新編程語言及晶元模擬器的軟體生態系統。
新型認知晶元架構由4,096個數字化的分布式神經突觸核心組成片上二維網狀網路，其中每個核心模塊以事件驅動、並行、及容錯機制將內存、計算和通信集成在一起。為使系統不受單晶元局限，該新型認知晶元在兩塊相鄰平鋪時，可實現無縫拼接，這為日後構建神經突觸超級計算機奠定了基礎。為證明其可擴展性，IBM還展示了一款16晶元系統，該系統含有1,600萬可編程神經元和40億可編程突觸。