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無線網路IC

發布時間:2022-09-21 14:08:32

❶ wifi模塊工作原理

WiFi模塊的工作原理

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬於物聯網傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無線網路通信標準的嵌入式模塊,內置無線網路協議IEEE802.11b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧。傳統的硬體設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯入互聯網,是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。

WiFi模塊通過指定信道號的方式來進行快速聯網。在通常的無線聯網過程中,會首先對當前的所有信道自動進行一次掃描,來搜索准備連接的目的AP創建的(或Adhoc)網路。串口wifi模塊提供了設置工作信道的參數,在已知目的網路所在信道的條件下,可以直接指定模塊的工作信道,從而達到加快聯網速度的目的.

❷ 長虹電視3d39b3100ic如何使用無線網路

如果電視機支持無線功能的話,在設置里應該是可以看到網路的功能的。

❸ 802.11a 802.11b 802.11g三種無線電區域網的標准

802.11a
IEEE 無線網路標准,指定最大 54Mbps 的數據傳輸速率和 5GHz 的工作頻段。
802.11a標準是已在辦公室、家庭、賓館、機場等眾多場合得到廣泛應用的802.11b無線聯網標準的後續標准。它工作在5GHzU-NII頻帶,物理層速率可達54Mb/s,傳輸層可達25Mbps。可提供25Mbps的無線ATM介面和10Mbps的乙太網無線幀結構介面,以及TDD/TDMA的空中介面;支持語音、數據、圖像業務;一個扇區可接入多個用戶,每個用戶可帶多個用戶終端。

802.11的第二個分支被指定為802.11a。承受著風險將802.11帶入了不同的頻帶——5.2GHzU-NII頻帶,並被指定高達54Mbps的數據速率。與單個載波系統802.11b不同,802.11a運用了提高頻率信道利用率的正交頻率劃分多路復用(OFDM)的多載波調制技術。由於802.11a運用5.2GHz射頻頻譜,因此它與802.11b或最初的802.11WLAN標准均不能進行互操作。
IEEE 802.11b
IEEE 802.11b無線區域網的帶寬最高可達11Mbps,比兩年前剛批準的IEEE 802.11標准快5倍,擴大了無線區域網的應用領域。另外,也可根據實際情況採用5.5Mbps、2 Mbps和1 Mbps帶寬,實際的工作速度在5Mb/s左右,與普通的10Base-T規格有線區域網幾乎是處於同一水平。作為公司內部的設施,可以基本滿足使用要求。IEEE 802.11b使用的是開放的2.4GB頻段,不需要申請就可使用。既可作為對有線網路的補充,也可獨立組網,從而使網路用戶擺脫網線的束縛,實現真正意義上的移動應用。
IEEE 802.11b無線區域網與我們熟悉的IEEE 802.3乙太網的原理很類似,都是採用載波偵聽的方式來控制網路中信息的傳送。不同之處是乙太網採用的是CSMA/CD(載波偵聽/沖突檢測)技術,網路上所有工作站都偵聽網路中有無信息發送,當發現網路空閑時即發出自己的信息,如同搶答一樣,只能有一台工作站搶到發言權,而其餘工作站需要繼續等待。如果一旦有兩台以上的工作站同時發出信息,則網路中會發生沖突,沖突後這些沖突信息都會丟失,各工作站則將繼續搶奪發言權。而802.11b無線區域網則引進了CSMA/CA(載波監聽多路訪問/沖突避免)技術和RTS/CTS(請求發送/清除發送)技術,從而避免了網路中沖突的發生,可以大幅度提高網路效率。這里的CSMA/CA技術與正常情況下的CSMA/CD技術原理有所不同,原理是:站點在發送報文後等待來至接入點AP(基本模式)或來至另外站點(對等模式)的確認幀(ACK)。如果在一定的時間內沒有受到確認幀,則假定發生了沖突並從發該數據。如果站點注意到信道上有活動,就不發送數據。RTS/CTS的工作方式與數據機類似,在發送數據之前,站點將一個請求發送幀發送到目的站點,如果信道上沒有活動,那麼目的站點將一個清除發送幀發送回源站點。這個過程成為「預熱」其他站點,從而防止不必要的沖突。RTS/CTS只用於特別大的報文和重發數據時可能出現嚴重帶寬問題的場合。
功能 & 優點
速度:2.4ghz直接序列擴頻無線電提供最大為11mbps的數據傳輸速率,無須直線傳播
動態速率轉換:當射頻情況變差時,降低數據傳輸速率為5.5mbps、2mbps和1mbps
使用范圍:802.11b支持以百米為單位的范圍(在室外為300米;在辦公環境中最長為100米)
可靠性:與乙太網類似的連接協議和數據包確認提供可靠的數據傳送和網路帶寬的有效使用
互用性:與以前的標准不同的是,802.11b只允許一種標準的信號發送技術。weca將認證產品的互用性
電源管理:802.11b網路介面卡可轉到休眠模式,訪問點將信息緩沖到客戶,延長了筆記本電腦的電池壽命 漫遊支持:當用戶在樓房或公司部門之間移動時,允許在訪問點之間進行無縫連接
載入平衡:802.11b nic更改與之連接的訪問點,以提高性能(例如,當前的訪問點流量較擁擠,或發出低質量的信號時)
可伸縮性:最多三個訪問點可以同時定位於有效使用范圍中,以支持上百個用戶同時語音和數據支持
安全性:內置式鑒定和加密
基本運作模式:
802.11b運作模式基本分為兩種:點對點模式(ad-hoc mode)和基本模式(infrastructure mode),如圖1所示。點對點模式是指站點(如:無線網卡)和站點之間的通信方式。只要PC插上無線網卡即可與另一具有無線網卡的PC連接,對於小型的無線網路來說,是一種方便的連接方式,最多可連接256台PC。而基本模式是指無線網路規模擴充或無線和有線網路並存時的通信方式,這是802.11b最常用的方式。此時,插上無線網卡的PC需要由接入點(AP)與另一台PC連接。接入點負責頻段管理及漫遊等指揮工作,一個接入點最多可連接1024台PC(無線網卡)。當無線網路節點擴增時,網路存取速度會隨著范圍擴大和節點的增加而變慢,此時添加接入點可以有效控制和管理頻寬與頻段。無線網路需要與有線網路互連,或無線網路節點需要連接和存取有線網的資源和伺服器時,接入點可以作為無線網和有線網之間的橋梁。
應用
功能 優點
不易接線的區域 在不易接線或接線費用較高的區域(如有歷史意義的建築物,有石棉的建築物,以及教室)中提供網路服務靈活的工作組 為經常進行網路配置更改的工作區降低了總擁有成本網路化的會議室 用戶可在從一個會議室移動到另一個會議室時進行網路連接,以獲得最新的信息,並且可
在決策時相互交流
特殊網路 現場顧問和小工作組的快速安裝和兼容軟體可提高工作效率
子公司網路 為遠程或銷售辦公室提供易於安裝、使用和維護的網路
部門范圍的網路移動 漫遊功能使企業可以建立易於使用的無線網路,可覆蓋所有部門
一般地說,802.11b允許使用任何現有在有線網路上運行的應用程序或網路服務。
多接入點解決方案
當網路規模較大,超過了單個接入點的覆蓋半徑時,可以採用多個接入點分別與有線網路相連,從而形成以有線網路為主幹的多接入點的無線網路,所有無線終端可以通過就近的接入點接入網路,訪問整個網路的資源,從而突破無線網覆蓋半徑的限制。
無線中繼解決方案
無線接入器還有另外一種用途,即充當有線網路的延伸。比如在工廠車間中,車間具有一個網路介面連接有線網,而車間中許多信息點由於距離很遠使得網路布線成本很高,還有一些信息點由於周邊環境比較惡劣,無法進行布線。由於這些信息點的分布范圍超出了單個接入點的覆蓋半徑,我們可以採用兩個接入點實現無線中繼,以擴大無線網路的覆蓋范圍。
無線冗餘解決方案
對於網路可靠性要求較高的應用環境,比如金融、證券等,接入點一旦失效,整個無線網路會癱瘓,將帶來很大損失。因此,可以將兩個接入點放置在同一位置,從而實現無線冗餘備份的方案。
多蜂窩漫遊工作方式
在一個大樓中或者在很大的平面裡面部署無線網路時,可以布置多個接入點構成一套微蜂窩系統,這與行動電話的微蜂窩系統十分相似。微蜂窩系統允許一個用戶在不同的接入點覆蓋區域內任意漫遊,隨著位置的變換,信號會由一個接入點自動切換到另外一個接入點。整個漫遊過程對用戶是透明的,雖然提供連接服務的接入點發生了切換,但對用戶的服務卻不會被中斷。
802.11g
IEEE802.11工作組近年來開始定義新的物理層標准IEEE802.11g。與以前的IEEE802.11協議標准相比,IEEE802.11g草案有以下兩個特點:在2.4GHz頻段使用正交頻分復用(OFDM)調制技術,使數據傳輸速率提高到20Mbit/s以上;能夠與IEEE802.11b的Wi-Fi系統互聯互通,可共存於同一AP的網路里,從而保障了後向兼容性。這樣原有的WLAN系統可以平滑地向高速WLAN過渡,延長了IEEE802.11b產品的使用壽命,降低了用戶的投資。2003年7月IEEE802.11工作組批准了IEEE802.11g草案,該標准成為人們關注的新焦點。
IEEE802.11WLAN實現的關鍵技術
隨著WLAN技術的應用日漸廣泛,用戶對數據傳輸速率的要求越來越高。但是在室內這個較為復雜的電磁環境中,多經效應、頻率選擇性衰落和其它干擾源的存在使得無線信道中高速數據傳輸的實現比有線信道困難,因此WLAN需要採用合適的調制技術。
IEEE802.11WLAN是一種能支持較高數據傳輸速率(1~54Mbit/s),採用微蜂窩、微微蜂窩結構,自主管理的計算機區域網絡。其關鍵技術大致有3種,直序列擴頻調制技術(DSSS:Direct Sequence Spread Spectrum)及補碼鍵控(CCK:Complementary Code Keying)技術、包二進制卷積(PBCC:Packet Binary Convolutional Code)和正交頻分復用技術OFDM:Orthogonal Frequency Division Mustiplexing。每種技術皆有其特點,目前擴頻調制技術正成為主流,而OFDM技術由於其優越的傳輸性能成為人們關注的新焦點。
1.DSSS調制技術
基於DSSS的調制技術有3種。最初IEEE802.11標准制定在1Mbit/s數據速率下採用差分二相相移鍵控(DBPSK:DifferentialBinary Phase Shift Keying)。如果要提供2 Mbit/s的數據速率,可採用差分正交相移鍵控(DQPSK: Differential Quadrature Phase Shift Keying),這種方法每次處理兩個比特碼元,成為雙比特。第三種是基於CCK的QPSK,是IEEE802.11b標准採用的基本數據調制方式。它採用了補碼序列與直序列擴頻技術,是一種單載波調制技術,通過相移鍵控(PSK)方式傳輸數據,傳輸速率分為1,2,5.5和11 Mbit/s。CCK通過與接收端的Pake接收機配合使用,能夠在高效率傳輸數據的同時有效克服多徑效應。IEEE802.11b通過使用CCK調制技術來提高數據傳輸速率,最高可達11 Mbit/s。但是當傳輸速率超過11 Mbit/s,CCK為了對抗多徑干擾,需要更復雜的均衡及調制,實現起來非常困難。因此,IEEE802.11工作組為了推動WLAN的發展,又引入了新的調制技術。
2.PBCC調制技術
PBCC調制技術是由德州儀器(TI)公司提出的,已作為IEEE802.11g的可選項被採納。PBCC也是單載波調制,但與CCK不同,它採用了更多復雜的信號星座圖。PBCC採用8PSK,而CCK使用BPSK/QPSK;另外PBCC使用了卷積碼,而CCK使用區塊碼。因此,它們的解調過程是十分不同的。PBCC可以完成更高速率的數據傳輸,其傳輸速率為11,22,33Mbit/s。
3.OFDM技術
OFDM技術其實是多載波調制(MCM:Multi-CarrierMolation)的一種。其主要思想是:將信道分成許多正交子信道,在每個子信道上進行窄帶調制和傳輸,這樣減少了子信道之間的相互干擾。每個子信道上的信號帶寬小於信道的相關帶寬,因此每個子信道上的頻率選擇性衰落是平坦的,大大消除了符號間干擾。
由於在OFDM系統中各個子信道的載波相互正交,於是它們的頻譜是相互重疊的,這樣不但減少了子載波間的相互干擾,同時還提高了頻譜利用率。在各個子信道中的這種正交調制和解調可以採用反向快速傅里葉變換(IFFT)和快速傅里葉變換(FFT)方法來實現,隨著大規模集成電路技術與DSP技術的發展,IFFT和FFT都是非常容易實現的。FFT的引入,大大降低了OFDM實現的復雜性,提升了系統的性能。
無線數據業務一般都存在非對稱性,即下行鏈路中傳輸的數據量要遠遠大於上行鏈路中的數據傳輸量。因此無論從用戶高速數據傳輸業務的需求,還是從無線通信自身來考慮,都希望物理層支持非對稱高速數據傳輸,而OFDM很容易通過使用不同數量的子信道來實現上行和下行鏈路中不同的傳輸速率。
由於無線信道存在頻率選擇性,所有的子信道不會同時處於比較深的衰落情況中,因此可以通過動態比特分配以及動態子信道分配的方法,充分利用信噪比高的子信道,從而提升系統性能。由於窄帶干擾只能影響一小部分子載波,因此OFDM系統在某種程度上能抵抗這種干擾。
OFDM技術有非常廣闊的發展前景,已成為第四代移動通信的核心技術。IEEE802.11a/g標准為了支持高速數據傳輸都採用了OFDM調制技術。目前,OFDM結合時空編碼、分集、干擾〔包括碼間干擾(ISI)和信道間干擾(ICI)〕抑制以及智能天線技術,最大程度提高了物理層的可靠性。如再結合自適應調制、自適應編碼以及動態子載波分配、動態比特分配演算法等技術,可以使其性能得到進一步優化。
4.IEEE802.11g協議幀結構及其技術細節
從網路邏輯結構上來看,IEEE802.11隻定義了物理層及MAC子層。MAC層提供對共享無線介質的競爭使用和無競爭使用,具有無線介質訪問、網路連接、數據驗證和保密等功能。
物理層為數據鏈路層提供物理連接,實現比特流的透明傳輸,所傳數據單位為比特。物理層定義了通信設備與介面硬體的機械、電氣功能和過程的特性,用以建立、維持和釋放物理連接。物理層由三部分組成:物理層管理層、物理層會聚協議(PLCP)和物理介質依賴子層(PMD)。
IEEE802.11g的物理幀結構分為前導信號(Preamble)、信頭Header和負載Payload。Preamble主要用於確定移動台和接入點之間何時發送和接收數據,傳輸進行時告知其它移動台以免沖突,同時傳送同步信號及幀間隔。Preamble完成,接收方才開始接收數據。Header在Preamble之後 用來傳輸一些重要的數據比如負載長度、傳輸速率、服務等信息。由於數據率及要傳送位元組的數量不同,Payload的包長變化很大,可以十分短也可以十分長。
在一幀信號的傳輸過程中,Preamble和Header所佔的傳輸時間越多,Payload用的傳輸時間就越少,傳輸的效率越低。
綜合上述3種調制技術的特點,IEEE802.11g採用了OFDM等關鍵技術來保障其優越的性能,分別對Preamble,Header,Payload進行調制,這種幀結構稱為OFDM/OFDM方式。
另外,IEEE802.11g草案標准規定了可選項與必選項,為了保障與IEEE802.11b兼容也可採用CCK/OFDM和CCK/PBCC的可選調制方式。因此,OFDM調制為必選項保障傳輸速率達到54Mbit/s;採用CCK調製作為必選保障後向兼容性;CCK/PBCC與CCK/OFDM作為可選項。IEEE802.11g的幀結構比較見表1。
(1)OFDM/OFDM
Preamble,Header和Payload都使用OFDM進行調制傳輸,其傳輸速率可達54Mbit/s。OFDM的一個好特點是它有短的Preamble,CCK調制信號的幀頭是72μs,而OFDM調制信號的幀頭僅為16μs。幀頭是一個信號的重要組成部分,幀頭佔有時間的減少,提高了信號傳送數據的能力。OFDM允許較短的Header給更多的時間用於傳輸數據,具有較高的傳輸效率。因此,對於11Mbit/s的傳輸速率,CCK調制是一個好的選擇,但要繼續提升速率必須使用OFDM調制技術。它的最高傳輸速率可達54Mbit/s。IEEE802.11g協議中的OFDM OFDM方式也可以和Wi-Fi共存,不過它需使用RTS/CTS協議來解決沖突問題。
(2)CCK/OFDM
它是一種混合調制方式,是IEEE802.11g的可選項。其Header和Preamble用CCK調制方式傳輸,OFDM技術傳送負載。由於OFDM技術和CCK技術是分離的,因此在Preamble和Payload之間要有CCK和OFDM的轉換。
IEEE802.11g用CCK/OFDM技術來保障與IEEE802.11b共存。IEEE802.11b不能解調OFDM格式的數據,所以難免會發生數據傳輸沖突,IEEE802.11g使用CCK技術傳輸Header和Preamble就可以使IEEE802.11b兼容,使其可以接收IEEE802.11g的Header從而避免沖突。這樣保障了與IEEE802.11bWi-Fi設備的後向兼容性,但由於Preamble/Header使用CCK調制,增大了開銷,傳輸速率比OFDM OFDM方式的有所下降。
(3)CCK/PBCC
CCK/PBCC和CCK/OFDM一樣,PBCC也是混合波形,包頭使用CCK調制而負載使用PBCC調制方式,這樣它可以工作於高速率上並與IEEE802.11b兼容。PBCC調制技術最高數據傳輸速率是33Mbit/s,比OFDM或CCK/OFDM的傳送速率低。
IEEE802.11g的性能分析
尚未正式成為標準的IEEE802.11g草案由於其不同的特點,成為人們關注的焦點。IEEE802.11g與IEEE802.11b的兼容性,與同頻設備的共存能力及OFDM技術自身的問題將成為研究熱點。
1.IEEE802.11g的兼容性
IEEE802.11g兼容性指的是IEEE802.11g設備能和IEEE802.11b設備在同一個AP節點網路里互聯互通。IEEE802.11g的一個最大特點就是要保障與IEEE802.11bWi-Fi系統兼容。IEEE802.11g可以接收OFDM和CCK數據,但傳統的Wi-Fi系統只能接收CCK信息,這就產生了一個問題,即在兩者共存的環境中如何解決由於IEEE802.11b不能解調OFDM格式信息幀頭所帶來的沖突問題。而為了解決上述問題,IEEE802.11g採用了RTS/CTS技術。
最初,IEEE802.11引入RTS/CTS機制是為了解決隱蔽站問題,即發送站檢測不到另一個站在發送數據,因而在接收站發生碰撞的情況。
IEEE802.11b與IEEE802.11g混合工作的情況與隱蔽站問題非常相似,IEEE802.11b設備無法接收OFDM格式的IEEE802.11g的信息幀頭,因此可以採用RTS/CTS機制來解決。

IEEE 802.11n
IEEE 802.11n :使用2.4GHz頻段和5GHz頻段,傳輸速度300Mbps,最高可達600Mbps,可向下兼容802.11b、802.11g,目前還不是一個正式的標准,
1月19日訊,Broadcom公司推出新型無線LAN(WLAN)晶元組Intensi-fi系列,這是和IEEE 802.11n標准(草案)兼容的首個解決方案. Intensi-fi技術提供了在家庭或辦公室優異的性能和功能強大的無線連接,使得下一代Wi-Fi設備能提供完美的多媒體體驗,支持新興的語音,視頻和數據應用.
Intensi-fi技術集成了IEEE 802.11n標准(草案)所有強制性的元件,一當標准完成即可進行軟體升級.忠於標準是Broadcom的工作重點,因為它不需要考慮兼容性和使用戶煩惱的非標准產品的性能問題.Broadcom和業界其它一流廠商緊密配合,當草案802.11n產品變成現實時,在分支中演示真實的互連性.Broadcom還向Wi-Fi聯盟提供技術資源,來加速802.11n互連測試程序.
Intensi-fi技術支持在多個發送和接收天線上多個同時發生的數據(或"空間")流,提供的數據速率高達300Mbps,比以前的802.11產品(它採用一個發送器和一個接收器,支持單一數據流),其覆蓋范圍更廣.它提供了足夠的帶寬,范圍和可靠性,對家庭中每個房間提供高清晰視頻(HD).為了提供完美的多媒體體驗, Intensi-fi技術把傳統的PC和網路設備擴充到消費電子和娛樂設備,在線纜/DSL/衛星機頂盒,個人視頻記錄儀,DVD播放器,游戲系統,音頻設備照相機,手機和其它手提設備提供了發送電影,照片,音樂,語音呼叫和數據所需的基礎設備.
Intensi-fi解決方案包括MAC/基帶晶元以及能配置各種高速無線應用的無線電晶元.Broadcom還提供兩個網路處理器,使用戶能優化無線路由器設計的性價比.完整的系列產品包括下面所有的CMOS器件:
BCM4321:業界首個和802.11n標准(草案)兼容的MAC和基帶,提供超過300Mbps的PHY速率,並和PCI,Cardbus和主機PCI-Express介面,
BCM2055:Broadcom第五代802.11無線電,集成了多個2.4GHz和5GHz無線電,支持用於802.11n產品的同時發生的空間數據流,並具有2x2,3x3或4x4天線配置.BCM2055是最佳性能的802.11無線電,具有更小的晶元尺寸,更低的功耗,更低的相位噪音和誤差向量幅度(EVM).所有這些對於高吞吐量的802.11n(草案)系統都是至關重要的.
BCM4704:Broadcom已驗證過的第五代無線網路處理器,提供先進的路由/橋接功能,並能滿足802.11n(草案)晶元組的目標性能,用於路由器和網關的設計.
BCM4705:Broadcom第六代無線網路處理器,支持同時工作的2.4GHz和5GHz無線電,集成的吉比特乙太網MAC使得802.11n(草案)和乙太網網路間的吞吐量大於200Mbps.
現在可提供Intensi-fi晶元組的樣品,以及參考設計.
美國Atheros公司於2月16日在日本召開了記者招待會,推出了其符合IEEE 802.11n規格的無線網路晶元組「AR5008」,這款晶元組已經於1月24日在美國上市。
Atheros公司將其面向IEEE 802.11n的產品群總稱為「XSPAN」,這款AR5008保持了其公司原來對應IEEE 802.11a/b/g產品的連續性,無線傳輸的最高速度達到300Mbps。不過這只是理論上的最高速度,在實際的通訊過程中,載入了如TCP之類的協議後,實際速度應為此速度的60%左右。不過即使如此,802.11n的效率也比目前最快的802.11g要高上許多。實際速度802.11n預計能夠比802.11g提高8~9倍。
據Atheros Communications稱,AR5008系列晶元組為架構於國際電機電子工程師學會(IEEE)1月20日確認的802.11n草案規格之首款產品。這些新一代的WLAN解決方案,將充份利用MIMO技術潛力,發揮突破性性能與業界互通性。AR5008解決方案將以更大的覆蓋范圍及更佳的可靠性,達到802.11g與802.11a/g產品的6倍數據傳輸量。由於802.11n規格草案已制定,消費者終於能在家庭、辦公室以及行動時的各種裝置與應用上,享受MIMO的互通技術。
Atheros創新的XSPAN引進訊號持續技術(Signal-Sustain Technology,SST)大幅加強訊號可靠性與覆蓋范圍內的數據傳輸量,全面釋放MIMO的潛力。這一切皆因全球首顆單晶元三射頻設計而獲得實現。AR5008的實體數據速率為300 Mbps (每秒兆位)而實際終端使用者數據傳輸量可達150至180 Mbps,較2x2 MIMO系統平均多出50%的覆蓋范圍持續數據傳輸量。
訊號持續技術同時通過不同空間訊號路徑進行傳送,並且在接收器進行訊號處理時,同時合並來自三個接收器的資訊,因此大幅增加聯機強度與數據傳輸量。若只是在額外的天線間切換較少的同時發射器,是無法達到這樣的強度。Atheros將三組完整的射頻發射鏈與接收鏈整合至單一晶元的作法,加上內建SST基頻處理,以接近於強度較差而不具競爭力的2x2 MIMO方案之價格,實現無法匹敵的覆蓋范圍與強度。

❹ 常用的wifi晶元有哪些

拍明芯城電子元器件網常用的wifi晶元:
1、BCM4325
標准:802.11a/b/g
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+BT2.1+FM
應用:游戲設備,筆記本電腦,攜帶型音頻/媒體/游戲設備,列印機
備註:iPhone4,HTC,LG,SAMSUNG手機上都用過
2、BCM4329
標准:802.802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:WiFi+BT2.1+FM
應用:攜帶型音頻/多媒體/游戲設備
應用:手機、平板、OTT盒子等。

3、BCM4330
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+BT4.0+FM
應用:智能手機,平板電腦、網路播放器等
備註:iphone4S用過

4、BCM4390
標准:802.11b/g/n

5、BCM4334
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+BT4.0+FM
應用:智能手機,平板電腦
備註:iphone5用過,村田331S0171模塊的核心晶元

6、BCM4335
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:433.3Mbps
功能:WiFi+BT4.0+FM
應用:智能手機,平板電腦,網路播放器等
備註:三星手機i9500,note3,19508,Galaxy S4,HTC One有使用
7、BCM4336
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
功能:單WiFi

8、BCM4339
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4/5GHz
功能:WiFi+BT4.0
應用:低端智能手機、平板或 PC nubia Z5S使用過

9、BCM4343W
標准:802.11b/g/n

10、BCM4383
頻段:2.4GHz

11、BCM40181
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz

12、BCM43340
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
功能:WiFi+BT4.0

13、BCM43241
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:WiFi+BT4.0+FM

14、BCM43341
標准:802.11 g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+BT4.0+NFC + FM
15、BCM43362+MCU
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
功能:單WiFi

16、BCM43364
標准:802.11b/g/n

17、BCM43438
標准:802.11b/g/n
18、BCM43907
標准:802.11a/b/g/n

1、AR1021x
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:300 Mbps
應用:MID,網路攝像頭,機頂盒GPS,電子書,硬碟播放器,網路收音機,PSP等需要實現無線聯網設備的消費類電子產品。

2、AR9271
標准:802.11b/g/n
最大傳輸速率:150Mbps
應用:筆記本無線網卡,外置擴展無線網卡
應用:網關、機頂盒、游戲控制台、列印機、IP攝像機等

3、AR9285
此晶元做的WiFi模組如下:
(1)海華模組AW-NE785H

4、AR9331
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
功能:單WiFi
應用:無線路由器的主晶元
5、QCA9531
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
應用:無線路由器

6、QCA6174
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4G/5.8G
功能:WiFi+BLE4.1

7、QCA9377
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4G/5.8G
功能:WiFi +BLE4.1
8、QCA4004
標准:802.11n
頻段:2.4GHz/5GHz
功能:WiFi+MCU
應用:智能家居,物聯網

1、 88W8686
標准:802.11a/g/b
頻段:2.4/5GHz
最高傳輸速率:150Mbps
功能:單WiFi
應用:手持終端
2、 88W8688
標准:802.11a/g/b
頻段:2.4GHz
最高傳輸速率:150Mbps
功能: WiFi+BT3.0 1X1
應用:支持WLAN/藍牙的手機
支持WLAN/藍牙的數碼相機和列印機
3、 88W8782
標准:802.11a/g/b/n
頻段:2.4GHz
最高傳輸速率:150Mbps
功能:單WiFi
應用:消費類電子設備(TV、DVD播放器、藍光播放器等)
手機和其他移動應用
4、 88W8797
標准:802.11ac
頻段:2.4/5GHz
最高傳輸速率:300Mbps
功能:WiFi+BT4.0+FM
應用:
平板電腦,智能電話光播放器,機頂盒數字電視
5、88W8801
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
最高傳輸速率:72Mbps
功能:Wi-Fi+MCU 1x1
應用:物聯網、智能家居,在小米智能模塊、Broadlink智能家居產品中使用
6、88MW300
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最高傳輸速率:72.2Mbps
功能:WiFi+MCU

1、TI CC3200
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps

2、WL1831
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
功能:WiFi+BT4.0

3、WL1833
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
功能:WiFi+BT4.0

4、WL1801
標准:802.11b/g/n
此晶元做的WiFi模組如下:
(1)村田LBEP5CLXRC

1、MT7688A
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:WiFi+CPU
2、MT7688K
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
3、MT7688
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
4、MT7688AN
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
5、MT7681
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:433Mbps
功能:WiFi+MCU
應用:燈泡、門鎖、插座等小型設備、IOT
6、MT7681N
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:150Mbps
7、MT7601UN
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
8、MT7601
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:單WiFi
9、MT3332
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
10、MT7610
此晶元做的WiFi模組如下:
▼(1)奧金瑞模組GWF-5M01

11、MT7620A
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
12、MT7620N
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:單WiFi
13、MT7632U
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:單WiFi
14、MT7662U
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:867Mbps
功能:單WiFi
15、RT5572N
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:單WiFi
16、RT2700E
此晶元做的WiFi模組如下:
(1)海華AW-NE766模塊

17、RT2070
此晶元做的WiFi模組如下:
(1)旭瑞升3A

18、RT3070
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
19、RT3072
20、RT5350
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:單WiFi
應用:家庭聯網設備APSoC、路由
21、RT5350FT
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
22、RT5370
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:單WiFi
應用:家庭聯網設備USB 2.0界面,PC端USB 2.0界面單晶片
23、RT5372
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
24、RT5572
標准:802.11n
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:300Mbps
功能:單WiFi
25、MT5931
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
功能:單WiFi
應用:智能手機,手持終端

1、RTL8189ETV
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
2、RTL8189FTV
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
3、RTL8189ES
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
4、RTL8188
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
5、RTL8188ETV
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
6、RTL8188FTV
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
7、RTL8188CTV
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
8、RTL8188EUS
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
9、RTL8188CE
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
10、RTL8192DU
標准:802.11a/b/g/n
頻段:2.4GHz+5GHz
最大傳輸速率:300Mbps
11、RTL8192EU
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
12、RTL8192CU
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps

13、RTL8192CE
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:300Mbps
14、RTL8710
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
15、RTL8711AF
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
16、RTL8723BS
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:54Mbps
17、RTL8723BU
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
最大傳輸速率:150Mbps
18、RTL8811AU
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:433.3Mbps
19、RTL8812AU
標准:802.11a/b/g/n/ac
頻段:2.4/5GHz
最大傳輸速率:867Mbps
20、RTL8187SE
標准:802.11b/g
應用:無線網卡主控晶元,
1.無線串列匯流排適配器
2.無線筆記本迷你卡適配器
21、RTL8123BS
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz
22、RTL8123BU
標准:802.11b/g/n
頻段:2.4GHz

1、ESP8266
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU
2、ESP8285
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz

NL6621(T)
標准:802.11/b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+Cortex-M3
集成了MAC、PHY、AFE、RF和PA
應用:智能家居,WiFi音樂盒等

W500
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU
應用:智能家電、智能家居、醫療監護、無線音視頻、智能玩具、汽車電子、智能電網與工業控制等

SSV6060P
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU

M88WI6032D
標准:802.11 b/g/n
最大傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU

(1)EMW5088
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU
應用:IOT

(2)EMW3081
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
傳輸速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU
應用:IOT

(3)EMW3088
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU
應用:IOT

(4)EMW3165
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU
應用:IOT

(5)EMW1088
標准:802.11n
頻段:2.4GHz
傳輸速率:72Mbps
WiFi晶元:88W8801

(6)EMW3162
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU

(7)EMW3240
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU

(8)EMW1062
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
傳輸速率:72Mbps

(9)EMW3081A
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+MCU

(10)EMW3238
標准:802.11 b/g/n
頻段:2.4GHz
功能:WiFi+BT

❺ wifi晶元和WIFI模塊有什麼區別

wifi晶元和WIFI模塊區別為:組成不同、功耗不同、用途不同。

一、組成不同

1、wifi晶元:wifi晶元是嵌入式Wi-Fi模塊,主控晶元一般為功能簡單的32位單片機(MCU),內置Wi-Fi驅動和協議,介面為一般的MCU介面如UART等。

2、WIFI模塊:WIFI模塊集成了射頻收發器、MAC地址、WIFI驅動、所有WIFI協議。

二、功耗不同

1、wifi晶元:wifi晶元在功耗上做了很大的改善,比較適合對功耗控制比較嚴格的無線家電設備。

2、WIFI模塊:WIFI模塊需要非常強大的電腦CPU來完成應用才能正常工作,功耗比較高。

三、用途不同

1、wifi晶元:wifi晶元適合於各類智能家居或智能硬體中,比如帶WiFi功能的電視、空調、冰箱等。

2、WIFI模塊:WIFI模塊適合用在筆記本、平板電腦上的USB介面或者SDIO介面上。

❻ IC 有哪些封裝所指的意思又是什麼

封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造,因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素:
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1;
2、 引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不幹擾,提高性能;
3、 基於散熱的要求,封裝越薄越好。
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝

一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn-line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元,絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點:
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內存晶元也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD(表面安裝設備技術)將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點,即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點:
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。

三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時,將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486晶元開始,出現一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然後將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力,將CPU的引腳與插座牢牢地接觸,絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,CPU晶元即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點:
1.插拔操作更方便,可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關繫到產品的功能性,當IC的頻率超過100MHz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象,而且當IC的管腳數大於208 Pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現今大多數的高腳數晶元(如圖形晶元與晶元組等)皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝具有以下特點:
1.I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式,提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加,但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接,從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小,適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年,日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶元(即BGA)。而後,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。

五、CSP晶元尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸,做到裸晶元尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。
CSP封裝具有以下特點:
1.滿足了晶元I/O引腳不斷增加的需要。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用於腳數少的IC,如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網路WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機晶元、藍芽(Bluetooth)等新興產品中。

六、MCM多晶元模塊
為解決單一晶元集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶元,在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統,從而出現MCM(Multi Chip Model)多晶元模塊系統。 MCM具有以下特點:
1.封裝延遲時間縮小,易於實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
PS: 2.54厘米=1英寸(也叫一個IC間距、是器件的規范標准)

❼ 圖片數據無線傳輸IC模塊有哪些

數據無線傳輸埃辛模板,有很多種,有大概八種,不用所以你的。

❽ 關於筆記本無線網卡各個編碼的意思(FCCID、IC、SPS、TA、WFM、BDM等等)

FCCID、IC、SPS、TA、WFM、BDM分別代表:
FCCID-無線產品
IC-集成電路
SPS-放電等離子燒結
TA-每日、電流互感器
WFM-自動化的工作流管理
BDM-調試介面、背景調試模式

有SPS碼的,不一定就是拆機網卡,新卡也是有SPS碼的;
廠商生產出的一系列網卡,在出廠的時候全部都是有SPS碼的!

無線網卡的標注有:傳輸速率、網路標准、頻率范圍、工作信道、調制技術、靈敏度、RF功率、介面類型,但最主要的還是-天線增益!
天線增益越大越好。天線增益是指:在輸入功率相等的條件下,實際天線與理想的輻射單元在空間同一點處所產生的信號的功率密度之比。它定量地描述一個天線把輸入功率集中輻射的程度。增益顯然與天線方向圖有密切的關系,方向圖主瓣越窄,副瓣越小,增益越高。

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