光网络连接精密元器件制造流程

⑴ 光纤怎么生产

光纤的生产流程如下：

1．预制棒和尾管的入库（贴上编码，例如预制棒编SD091204001尾管编码：F100828018）

2．抛光流程

抛光的定义：在光纤生产的过程中，预制棒与尾管的对接即称之为抛光 。

抛光流程：将预制棒与尾管分别固定在机器上，尽量使其切面对齐，经过高温持续加热1小时，融化焊接，然后磨平焊接口，最后冷却足够（2小时以上）取下。

3.拉丝过程 3.1裸光纤

光纤外径波动越小越好，光纤直径波动可导致光纤产生后散射功率损耗和光纤接续损耗。光纤外径的波动引起芯径和模场直径波动,导致光纤散射损耗、接续损耗增加。假设光纤芯径波动与外径波动成正比，则两个外径不同的光纤接续时,在光纤接续点的损耗可见为: A(直径波动)≈20log｛2/（a1/a2+a2/a1）｝(dB)

设a1=126μm，a2=124μm， 则A=0.001(dB)；设a1=127C a2=123μm 则A=-0.0045(dB)。因此将光纤的外径波动控制在±1μm为好。提高拉丝速度,适当降低拉丝温度，减少预制棒在高温炉中的停留时间。减小包层中水分量向新区扩散,有利于降低光纤拉丝附加衰减。提高拉丝速度,增大拉丝张力可减小外径波动，还有利于减小E’缺陷的产生。也有利于光纤强度的增加。但高速拉丝需要更高的炉温加热功率，也就更容易产生温场不均匀的现象。会对光纤翘曲度有较大的影响(翘曲度是指裸光纤在不受任何外界应力的情况下的发生弯曲所对应的曲率半径)。影响翘曲度的原因主要是光纤在温场中受热不均匀，导致光纤在颈向收缩不同，造成光纤翘曲度减小。而光纤的翘曲度是光缆用户较为关心的指标之一，尤其在带光纤中，光纤翘曲度要是偏小将对接续带来不良后果。 由于光纤高速拉丝炉有以下基本要求:

A. 设计理想的温区分布和气路设计以便产生理想的预制棒变颈形状。

B. 炉温稳定可调,便于精确控制拉丝张力。

C. 加热炉元件选择和气流设计保证光纤表面尽可能少污染。

因而通过对拉丝炉元器件进行结构改良，并对炉内气流工艺改进。得到以下结果:

A. 最终使光纤在拉丝过程中的F径变化幅值控制在0.3μm左右。

B. 光纤翘曲度控制在10m以上

C. 光纤各波长衰减特性良好

3.2光纤涂覆

涂覆是光纤生产中十分重要的一个特殊过程，涂层质量对光纤强度和损耗有较大的影响。裸光纤高速进入模具被拉入涂料液中，由于光纤本身是带有热量的,因此在模具顶部的涂料粘性就低于涂料罐里的涂料粘度。这种涂料间粘度差会造成压力差，来推动涂料向上涌动。通过一定的涂覆压力，来保持模具内涂覆液面的稳定。若裸光纤温度过高（增加拉丝速度）会对涂覆液面平衡会失去控制，使涂覆不稳定，涂层产生异常。对涂覆质量和光纤性能造成影响。良好的稳定涂覆状态应包括以下几个方面：

a在涂覆层中无气泡或杂质；

b良好的涂层同心度；

c小的涂层直径变化。

在高速拉丝状况下，为了取得良好和稳定的涂覆状态，必须让光纤在进入涂覆模时保持恒定和足够低的温度（一般认为在50℃左右）。随着拉丝速度的提高，空气在光纤涂覆时混入涂层的几率大大的提高了。同时在高速拉丝时，拉丝张力也大大的提高了，由涂覆模产生的向心力和拉丝张力的相互作用的结果决定了涂覆状态的稳定性。这就要求在高速拉丝时，使用能产生更高向心力的模具和更精准的模座倾角调整系统来确保涂覆稳定性。

光纤高速拉丝后，曾有以下光纤涂覆不良的现象发生：

A. 在线拉丝时涂层径变化大且涂层偏心不良；

B. 涂层有气泡

C. 涂层与包层之间分层

涂层固化不良如经过以下一些工艺改进和设备调整进行涂覆优化：

A.

针对涂层径变化大的情况，优化涂覆工艺，最终使涂层径变化幅值和涂层同心度达到理想的状态

B.

针对涂层有气泡，优化冷却装置，改造冷却效能，使裸光纤在生产过程中达到均匀、效果良好的冷却。

C.

针对涂层固化不良、涂层与包层之间分层现象。对光纤涂覆后的UV固化系统进行了改进，使其达到优良的气密性；改造系统的定位确保光纤在UV固化石英管内固化时的最佳位置。

经过以上对相关工艺参数和设施的改良后，获得了优良的涂层质量，以保证光纤性能的稳定可靠。

4. 光纤测试参数和测试方法简要介绍

光纤布线系统安装完成之后需要对链路传输特性进行测试，其中最主要的几个测试项目是链路的衰减特性、连接器的插入损耗、回波损耗等。 下面我们就光纤布线的关键物理参数的测量及网络中的故障排除、维护等方面进行简单的介绍。

4.1、光纤链路的关键物理参数

A.衰减：

a) 衰减是光在光沿光纤传输过程中光功率的减少。

b) 对光纤网络总衰减的计算：光纤损耗（LOSS）是指光纤输出端的功率Powerout与发射到光纤时的功率Power in的比值。

c) 损耗是同光纤的长度成正比的，所以总衰减不仅表明了光纤损耗本身，还反映

了光纤的长度。

d) 光纤损耗因子（α）：为反映光纤衰减的特性，我们引进光纤损耗因子的概念。

e) 对衰减进行测量：因为光纤连接到光源和光功率计时不可避免地会引入额外的

损耗。所以在现场测试时就必须先进行对测试仪的测试参考点的设置。

⑵ 电子元器件制作工艺具体包括哪些工艺

晶振的制造工艺流程
第一篇铬酸清洗液和酸腐蚀液的配制工艺
目的
配制出适合于清洗、腐蚀用的酸洗液和腐蚀液。
材料
1三氧化铬（化学纯）
2硫酸（化学纯）
3蒸馏水
4氟化氨（化学纯）
5氢氟酸（工业40％）
设备及工装
1烧杯（1000ml）
2玻璃棒
3量筒（500 ml）
4天平（感量0.1g）
5电炉（1500w）
6小塑料桶
操作过程
1铬酸洗液的配制：将500ml蒸馏水倒入烧杯中，加入30－40克三氧化铬，加热溶解，待完全溶解后，一边搅拌，一边缓缓加入500ml浓硫酸。
2酸腐蚀液的配制：将蒸馏水倒入塑料桶中，将氟化氨和氢氟酸倒入蒸馏水中，搅拌均匀即可。配方为，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）
自检
配制好的铬酸清洗液应呈桔红色透明液。
注意事项
配制铬酸清洗液时，必须将硫酸缓缓倒入水溶液中，切不可相反。

第二篇镀膜工艺
目的
在已清洗好的石英片上,用真空电镀的方法,蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,并达到一定的镀膜频率。
材料、零部件
1已清洗干净的石英片
2银丝(99.99％)
3无水乙醇（分析纯）
4 钼舟
5黑布
6白布
7手指套
8 手套
设备及工装
1镀膜机（SBC－6SA）
2 镀膜夹具
3镊子
4 布板
5电吹风（450w）
6阻抗计（CZ6， f±5×10-6）
7 频率计（＜1×10-7）
8 电极板
9 洗耳球
10水盒
操作过程
1将镀膜夹具用无水乙醇清洗一遍， 吹干备用。
2打开镀膜机预热，同时检查监控系统、钼舟、清理机器并按要求设置好控制系统。
3 按技术要求选用镀膜夹具，将石英片放入夹具槽内，上好螺丝。
4 将上好螺丝的夹具放到弧形架上，在钼舟里加上适量银丝。
5 用洗耳球吹去夹具和真空室台面上的银屑和灰尘。
6 按“start”键， 使机器进入自动工作状态。
7 当真空度达到预置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr时,听到报警声,调节电流,开始蒸发,镀第一面。
8 第一面镀好银后，按翻转按钮使夹具翻转，待翻转完毕，调节电流镀第二面。
9 待第二面镀膜完毕后等待20秒钟， 按“Reset”键放气取片。
10 取一块夹具，测量其上部一片，中间和下部各两片振子的频率，看是否符合要求，若频率比要求频率偏高，必须重镀一遍，若频率低于标称频率，则全部腐蚀掉银层返工，若频率符合要求作好记录，然后卸下全部夹具，将振子摊派放在布板上。
11重复3－9工步，将所有欲镀膜的石英片镀好。
自检
1银层应无脏迹、银珠、银屑。
2 电极大小要符合要求， 两面电极要对称。
3振子的镀膜频率应符合技术要求。
注意事项
1操作时必须穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2 钼舟、银丝必须用无水乙醇清洗干净，吹干使用。
3已清洗8小时以上的石英片，镀膜前需用无水乙醇清洗。
4 镀膜真空度必须保证。
5 蒸发时电流一定要缓慢加到峰值。
6 两面电极膜厚应基本相等。
7振子不 能堆放，不能长时期暴露在空气中， 不合格片要及时返工。
第三篇上架工艺
目的
将振子按要求夹到基座上的簧片孔中（49U）。
材料、零部件
1簧片式基座（J3A）
2手指套
3振子
4黑布
5工装
6点胶插盘
操作过程
1两手的拇指、中指、食指带上手指套。
2左手拿起基座，右手将振子插入基座上的簧片孔中，旋转振子，使其两银耳落在簧片中,且尽量处于平衡位置。
3上架后，将其插入点胶插盘上。
注意事项
1振子上架位置高低要适中，银耳落在簧片缝里。
2振子夹入簧片中要自然，不能有扭劲。
3上架时手拿振子用力要适当，避免捏碎，不得接触电极部位。
4随时剔除有裂纹的振子或破边严重的振子（破边小于0.5mm的允许有一处）。
第四篇点胶与烤胶工艺
目的
将振子与基座组件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1上好架的谐振件
2导电胶（DAD-50）
3手套
4丙酮（分析纯）
设备及工装
1小毛笔
2插盘
3电热鼓风箱（SC101、±1℃）
4 隧道炉
5万用表（2.5级）
操作过程
1将导电胶用丙酮稀释搅拌均匀，不能太厚或太稀。
2用小毛笔蘸少许导电胶，在振子与簧片卡孔接触部位外侧点上适量导电胶。
3把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
质量要求
1 点胶要均匀，两侧点胶量要基本相等。
2银层烘烤后不得有发黄及其它脏迹。
注意事项
1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。
2 导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。
3不要漏点胶。
4烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。
5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。
说明
1导电胶和基座组件的质量好坏及点胶状况对石英晶体元件的重要特性－谐振电阻影响很大，为此规定本工序采用X－l R控制图以控制振子电极与基座组件的簧片间的接触电阻。
2具体操作是：每次抽25只已烤过胶的谐振件，在室温下放置半小时后，用万用表在靠近点胶处量测振子电极与基座组件簧片间的阻值（表笔不要接触导电胶），作图分析。每周一、四两天各测一次。当使用新的生产批号的导电胶或基座组件时应对接触电阻进行检测，并及时绘制新的控制图。
第五篇真空微调工艺
目的
用真空镀膜的方法把谐振件的频率调整到要求的范围内。
材料、零部件
1已清洗的谐振件
2银丝（99.99%）
3钼舟
4带孔外壳(J3A)
5已套衬套的外壳(JA3)
6无水乙醇（分析纯）
7脱脂棉
8黑布
9手指套
设备及工装
1真空微调机（SC－6SA）
2阻抗计（CZ6、C28；f：±5×10-6，R1：±10%）
3频率计E312，＜1×10-7
4标准石英晶体元件
5电阻焊插盘
6镊子
7吸尘器
8大剪刀
准备工作
开微调机至少预热20分钟，然后设置微调机。
进行清机处理。
1用镊子将蒸发器内的银渣抠掉。
2用吸尘器将机内的小浮银吸干净。
3用脱脂棉蘸无水乙醇擦钟罩及密封圈。
4开阻抗计、频率计预热30分钟后，按要求调好阻抗计。
5将两手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作过程
1在阻抗计上测一只谐振件，用所测出的频率校正微调机。
2将谐振件插在微调圈上，并套上带孔外壳。
3将微调圈安放在微调机上，在钼舟里加上适量的银丝，盖好小盖，扣上钟罩。
4将挡板控制开关放在OFF位置，步进开关放中间档，并初步设置好三圈电流，按“START”键。
5当真空度达到预置值（1×10-4TORR）时开始微调，微调时注意频率的变化。
6微调结束后“END”指示灯亮，等待20秒钟后，按“Reset”放气，取出微调圈。放上另一盘待调谐振件，重复3~5工步。
7在阻抗计上测试微调好的谐振件，合格者整齐地平放在黑布上。
8将合格的谐振件套上外壳，倒插在电阻焊插盘上，送封焊工序。
9工作结束后，打扫机器及工作台面。有人接班将机器设置在待机状态；无人接班时，先关扩散泵，20分钟后再关总电源。
自检
1振子银层上严重划痕，有脏迹的为不合格品。
2振子上有裂纹的，破边的为不合格品。
3微调银层严重偏离电极的为不合格品。
4谐振频率、谐振电阻必须符合技术要求。
5将产品送交检验员。
说明：更换频率点或环境变化较大时，车间技术员或工艺员将第一机产品抽30~50只测其频率并记录，送电阻焊工序封焊，然后再测其频率并记录。
注意事项
1严禁裸手接触谐振件任何部位。
2微调银层不得偏离原电极，且一面微调量不得太多。
3调频率时速度不宜太快，更不能将频率调低。
4换新钼舟时应空加热一次。
5不得用绸布、金属丝微调频。
6微调机开或关，一定要预热或冷却20分钟以上。
第六篇封焊工艺
目的
将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封的内充氮气的整体。
材料、零部件
1已套壳的石英晶体元件
2水砂纸
3复写纸
4白纸
5滑石粉
6氮气
7长臂橡胶手套
8汗纱手套
设备及工装
1SA－49S电阻焊机
2电极
3真空干燥箱
4机械泵
5压力罐（2.5级）
6电吹风（450W）
7绝缘电阻测试仪（±20%）
8毛发湿度计
9制氮机
准备工作
1接通电源及供给0.5Mpa（5kgf/cm2）的压缩空气。
2按通氮气管道（或打开制氮系统）。
3设定焊接压力，使PSP压力在0.5~1.5 kgf/cm2之间。
4设定锻接压力，使PG1压力在3.5~4.5 kgf/cm2之间。
5用复写纸夹在两层纸白纸中间，对电极进行空压，检查上、下电极是否平行。
6将充电电压设定在260~350V之间，试封100只焊件，并作如下检查：
焊接部位是否光滑、无毛刺，若有可适当降低充电电压。
焊接件是否漏气，具体操作见试漏。若漏气对电极进行修正，并适当升高充电电压，无漏气方可封焊。
操作过程
1打开真空干燥箱的外门，放入焊接件，并关好门。
2接通电源，进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa时，进行真空烘烤。
3调节温度控制器，设置烘箱温度为110℃±10℃，恒温1小时。
4烘烤时间到，关掉电源，充入氮气。
5待冷却到40℃后，取出焊接件，立即放入电阻焊机的真空室内。
6启动机械泵对真空室进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa（-76cmhg）时，关掉机械泵电源，并充入氮气。
7查看机内毛发湿度计，若湿度高于30%，应继续充氮；低于30%时，方可进行焊接。
8向工位提供焊接件，目测焊接件是否垂直、平稳，判断能否焊接。
9启动开关，进行焊接。
10重复1~9步骤，直至完成任务。
11工作完毕，关掉电源、气源。
注意事项
1在调节充电电压时，如果要向低调，必须关掉CHARG，把旋钮调到零位，再开CHARG，慢慢向高调增加电压。
2为防止漏气，每封3000只要进行试漏检查。
第七篇试漏工艺
目的
对石英晶体元件进行密封性检查，挑出不合格品。
材料、零部件
1金属壳石英晶体元件
2酒精（工业）
3毛巾
4手指套
设备及工装
1高压煲（2.5级）
2吹风机（450W）
3空气压缩机
4绝缘电阻测试仪（±20%）
5测试座
操作过程
1把已封装好的石英晶体无件放进高压煲里。
2把酒精倒入高压煲里，直至把所有石英晶体元件漫过。
3关上高压煲的门并锁紧。
4把压缩空气的活塞开放，高压煲的压力应保持在400kpa（4kgf/cm2），10分钟后关掉压缩空气的活塞并开启放气活塞。
5把高压煲的门打开后取出石英晶体元件。
6用吹风机冷风将石英晶体元件吹干（5分钟左右）。
7用绝缘电阻测试仪在直流100V±15V条件下, 测金属外壳与两引线之间的绝缘电阻。测量时拿石英晶体元件的手指要戴上手指套，让石英晶体元件的外壳和两引线分别接触测试座的底座的底板和支柱。读数大于等于500兆殴为合格，否则不合格。
注意事项
本项检测，每种规格只抽200只（不足200只按实际数）放入高压煲作试验， 试验后全部测绝缘电阻。若绝缘电阻全部合格，则判断该种规格合格；若有1只不合格， 则再抽315只做上述试验，若试验结果绝缘电阻全部合格，则判断该种规格合格，否则该种规格需100%作试漏测绝缘电阻，以挑出不合格品。
第八篇老化工艺
目的
使石英晶体元件经过高温烘烤后频率趋于稳定。
零部件
已封装好的金属壳石英晶体元件。
设备
1烘箱（±1℃）
2铝盘（或纸袋）
操作过程
将已封装好的金属壳石英晶体元件按批号放入铝盘（或纸袋），送入烘箱，
在温度110℃±5℃条件下烘烤，时间为48小时，作好记录，时间到取出。
注意事项
1要经常查看烘烤温度，不要超过规定。
2烘烤时间要保证。
第九篇性能参数测量工艺
目的
测量石英晶体元件的谐振频率、谐振电阻、绝缘电阻、并电容、串并间隔等，看是否符合技术要求。
适用范围
适用于所有石英晶体元件的测量
材料、零部件
1细纱手套
2待测石英晶体元件
设备及工装
1频率计(1×10-7)
2阻抗计（f：±5×10-6，R1：±10％）
3绝缘电阻测试仪(±20％)
4精密电容测试仪（±0.1％±0.003PF）
5恒温箱(±0.1℃)
6温度计(-50-+50℃,0-100℃)
7镊子(中号)
8各种电容夹具
9晶体插板
准备工作
1将所需电子仪器接通电源,预热30分钟以上.
2查看技术条件,了解测试内容.
操作过程
一、绝缘电阻测试
1调整好绝缘电阻测试仪(电压100V±15V).
2用仪器表笔碰被测石英晶体元件的外壳与引线间(晶片电极引线),测量其之间的绝缘电阻.
3测得的绝缘电阻应符合产品标准,否则判为不合格.
二、并电容测试
1调整好精密电容测试仪
2用仪表笔测量被测石英晶体元件的并电容,测得的电容值应符合产品标准,否则判为不合格
三、谐振频率及谐振电阻的测试
基准温度条件下,石英晶体元件的谐振频率及谐振电阻的测试.
1将被测石英晶体元件放在基准温度(该产品标准所规定的温度)下至少放置1小时.
2调整好频率计阻抗计.
3在阻抗计上测试被测石英晶体元件的谐振频率,其值与标称频率之差应符合产品标准,否则为不合格.
4测石英晶体元件的谐振电阻,则在阻抗计上将石英晶体元件的谐振电阻与标准电阻相比较.
比较方法：
A高频石英晶体元件首先将与产品标准相符合的标准电阻插在阻抗计上,看其栅流幅度.
再将石英晶体元件插在阻抗计上看其栅流幅度(当石英晶体元件要求谐振电阻时
石英晶体元件直接插在阻抗计上,当石英晶体元件要求是负载谐振电阻时,则石英晶体元件插在电容夹具上,然后插在阻抗计上.)
如插石英晶体元件的阻抗计栅流大于插标准电阻时的阻抗计栅流,则判为合格,否则判为不合格.
B低、中频石英晶体元件
在阻抗计上用电位器测出负载谐振电阻（谐振电阻）值，然后插入晶体插孔，记下此时电压表指针位置。
实测石英晶体元件，若谐振时电压表指针位置超过4中位置时，则此晶体元件的阻值为合格，否则为不合格。
低温条件下石英晶体元件的谐振频率及谐振电阻的测试
1将石英晶体元件放在低温恒温箱内按产品标准工作温度的下限恒温半小时以上。
2重复上述相同工步。
3注：要求总频差时，用低温时实测频率与标准频率相减，要求温度频差时，用低温时实测频率与基准温度时实测频率相减，以下高温测试也如此。
4将被测石英晶体元件放在高温恒温箱内按产品标准工作温度的上限恒温半小时以上。
5重复上述相同工步。
四、串并间隔的测试（在常温条件下测试）
1调整好频率计，阻抗计。
2按产品标准在阻抗上分别测出被测石英晶体元件在两种（或多种）负载电容情况下的频率。
3计算出的频率差值，其值应符合产品标准，否则判为不合格。
注意事项
测试时频率计数：高频石英晶体元件以第三次显示的数字为准，中、低频石英晶体元件以第二次显示的数字为准。

⑶ 发光二极管器件制造流程

发光二极管相信很多人都知道，其使用范围的广泛，让大家都熟悉。生活中也是跟我们息息相关。但是对于发光二极管的制作材料，工艺那些想必都不知道吧。
下面就介绍一下发光二极管的制作方法：
1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片 将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧 个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装 LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

⑷ 光纤元件是怎么装配的

随着云计算、高清视频、虚拟现实等新业务的迅猛发展，互联网流量激增给现有网络带来巨大压力，用户带宽需求以每5-6年10倍速度增长，现有接入网技术需要不断进行升级以适应更高的带宽和技术要求。目前宽带接入网主流技术是PON光无源网络，PON网络技术已经开始从EPON和GPON往 10G PON升级。当前全球FTTH网络建设逐步进入千兆时代，未来1G宽带入户将成为宽带接入建设的必然趋势。随着4K视频和5G移动通信技术的加速发展，10G-PON网络也难以满足未来的光纤接入网络的进一步升级，支持25G/100G更高速率的PON技术正逐步成为业界研究热点。本发明所涉及的产品，是一种部署在FTTX接入网中光网络单元（ONU）设备上的光纤波长反射器件，在未来10G-PON，25G-PON或更高速接入网中会有广泛应用。
随着光通信的发展，在光纤通信系统、光纤数据网、光纤CATV中常常因远距离传输等功能需要，发送的光功率较高，但在光纤网络的用户终端不需要那么高功率，需要减小富余光功率，为了衰减光功率，目前有以下几种办法：1、横向位移法（如图1所示），两根光纤横向错开一定距离，通过横线位移量来控制衰减，这种技术的缺陷在于：位移距离单位为微米，由机械结构进行微米量级的调整，难度较大。2、轴向位移法（如图2所示），通过在两根光纤接合处拉开一定距离，使得光功率产生一定衰减。这种技术的缺陷也在于位移距离单位为微米，由机械结构进行微米量级的调整，难度较大。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供具有陶瓷插芯的光纤器件及其组装方法，从而克服现有技术的缺点。
为实现上述目的，本发明提供了具有陶瓷插芯的光纤器件的组装方法，包括如下步骤：提供陶瓷插芯，其中，陶瓷插芯具有开槽以及台阶部分，台阶部分设置于开槽之上；提供镀膜片；将镀膜片插入陶瓷插芯的开槽处；提供经过处理的光纤；将光纤插入陶瓷插芯的两端；在位于陶瓷插芯的端部处的光纤上点胶；多次抽拉点胶之后的光纤；轻推光纤直至光纤顶住镀膜片；向台阶处点透明光学胶；提供非标准的金属尾柄，其中，金属尾柄上开设有灌胶口；将非标准的金属尾柄套接在陶瓷插芯上，从灌胶口灌注透明胶水。
优选地，上述技术方案中，镀膜片是用于反射的镀膜片、用于衰减的镀膜片或者用于滤波的镀膜片。
优选地，上述技术方案中，陶瓷插芯两端被研磨成UPC或APC表面。
优选地，上述技术方案中，在轻推光纤直至光纤顶住镀膜片之后，并且在向台阶处点透明光学胶之前，组装方法还包括：对插入光纤的陶瓷插芯进行第一热处理，第一热处理温度为80-90℃，时间为25-35分钟。
优选地，上述技术方案中，在向台阶处点透明光学胶之后，并提供非标准的金属尾柄之前，组装方法还包括：对透明光学胶进行固化。
优选地，上述技术方案中，在从灌胶口灌注透明胶水之后，方法还包括：对基于陶瓷插芯的光纤器件进行最终固化。
优选地，上述技术方案中，对光纤进行处理具体为：对光纤的一端用激光切割机进行垂直切割或用光纤切割刀进行切断；对光纤端面进行放电处理，使得光纤端面熔化后再凝固形成自然球面。
优选地，上述技术方案中，轻推光纤直至光纤顶住镀膜片具体为：采用治具在显微镜下将光纤轻推至顶住镀膜片，并保证光纤端面与镀膜片垂直。
本发明还提供了具有陶瓷插芯的光纤器件，光纤器件包括：陶瓷插芯，陶瓷插芯具有开槽以及台阶部分，台阶部分设置于开槽之上；镀膜片，镀膜片插入陶瓷插芯的开槽；光纤，光纤插入陶瓷插芯；以及非标准的金属尾柄，非标准的金属尾柄套接在陶瓷插芯上；其中，光纤器件是由前述的组装方法组装的。
与现有技术相比，本发明的具有陶瓷插芯的光纤器件以及组装方法具有如下有益效果：本发明的光纤器件的组装方法能够通过插设镀膜片的方式实现光功率的衰减，这种组装方法无需精密的机械对准，极大地降低了加工难度和生产成本，实现了光纤器件的量产化，缩短制造周期，并且更容易控制品质。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是现有技术中的光衰减器的结构示意图；
图2是现有技术中的光衰减器的结构示意图；
图3是根据本发明的实施例的陶瓷插芯的结构示意图；
图4、图5、图6是根据本发明的实施例的组装方法的步骤示意图；
图7是根据本发明的实施例的研磨之后的光纤器件的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
现有技术的期间生产方法有如下几种：1、在研磨好陶瓷端面之后，再进行镀膜或者贴滤波片来实现特定的功能，此方案最大不足在于，对光纤端面的研磨角度偏差要求极高，以及要保证一致性，特别是研磨8度的APC端面，实际成产过程中难以保证每个端面都是非常准确的8度，在APC端面镀膜或者贴滤波片，如果端面角度稍微偏离8度，会影响光传输的入射角度，导致实际的反射和滤波效果产生偏差，同时在APC端面上镀膜，对镀膜设备的夹具要求非常高，难以保证一致性。此方案对光纤端面研磨及夹具要求极高，实际生产难以控制产品质量。2、镀膜时需要夹具固定光纤、插芯来进行镀膜，需统一高度，和安装之间的必要间隙，使得装夹具有难度，镀膜时每个面积容纳较少的纤数，成本较高。需要两个非标陶瓷插芯，合计研磨4个端面。取一颗的UPC研磨面做镀膜。在非标金属尾柄内，一个镀膜端面与另一头插入的插芯端面相抵，在光路上插入了一个镀膜。从而形成反射器、衰减器、或滤波器等。多道工艺组成产品，研磨数量多一倍，制造周期长，品质控制困难。
图3是根据本发明的实施例的陶瓷插芯的结构示意图。如图3所示，本发明的陶瓷插芯301包括：开槽302以及台阶部分303，台阶部分303设置于开槽302之上。本发明设计台阶部分的目的在于：若胶水轻微溢出在开槽平面，则不影响陶瓷插芯外部直径，方便后续与金属尾柄的插入、胶固动作。
图4、图5、图6是根据本发明的实施例的组装方法的步骤示意图，如图所示，本发明的组装方法包括如下步骤：提供陶瓷插芯301；提供镀膜片403；将镀膜片403插入陶瓷插芯的开槽处；提供经过处理的光纤401；将光纤401插入陶瓷插芯301的两端；在位于陶瓷插芯的端部处的光纤上点胶；多次抽拉点胶之后的光纤；轻推光纤直至光纤顶住镀膜片403；向台阶处点透明光学胶；提供非标准的金属尾柄402，其中，金属尾柄402上开设有灌胶口；以及将非标准的金属尾柄套接在陶瓷插芯上，从灌胶口灌注透明胶水。
在优选的实施例中，镀膜片是用于反射的镀膜片、用于衰减的镀膜片或者用于滤波的镀膜片。优选地，陶瓷插芯两端被研磨成UPC或APC表面。
在优选的实施例中，在轻推光纤直至光纤顶住镀膜片之后，并且在向台阶处点透明光学胶之前，组装方法还包括：对插入光纤的陶瓷插芯进行第一热处理，第一热处理温度为80-90℃，时间为25-35分钟。
在优选的实施例中，在向台阶处点透明光学胶之后，并提供非标准的金属尾柄之前，组装方法还包括：对透明光学胶进行固化。
在优选的实施例中，在从灌胶口灌注透明胶水之后，组装方法还包括：对基于陶瓷插芯的光纤器件进行最终固化。
在优选的实施例中，对光纤进行处理具体为：对光纤的一端用激光切割机进行垂直切割或用光纤切割刀进行切断；对光纤端面进行放电处理，使得光纤端面熔化后再凝固形成自然球面。轻推光纤直至光纤顶住镀膜片具体为：采用治具在显微镜下将光纤轻推至顶住镀膜片，并保证光纤端面与镀膜片垂直。
在优选的实施例中，镀膜片可以是聚酯薄膜镀膜片，其厚度30um。镀膜片可以是光学玻璃镀膜片，其厚度0.3~0.5mm，对应开槽宽度0.5mm，如果镀膜片厚度大于0.5mm，则开槽宽度=镀膜片厚度+0.05mm。镀膜片要求长方形外形尺寸，镀膜片的高度宽度要求与陶瓷插芯开槽后的高度宽度匹配，确保与陶瓷插芯中心的光纤对接后高度宽度不超出陶瓷插芯直径范围。
本发明的器件完成之后，可以将其装入反射器、衰减器、滤波器的壳体内，组装其它需要零件，并按功能要求研磨表面，形成所需光学功能的器件。陶瓷插芯总长可以根据组成器件要求进行调整；开槽位置一般在长度中心，但可根据调试结果，偏离中心。但开槽应在金属尾柄内孔保护范围内。
图7是根据本发明的实施例的研磨之后的光纤器件的结构示意图。光纤器件包括：陶瓷插芯301，陶瓷插芯301具有开槽以及台阶部分，台阶部分设置于开槽之上；镀膜片403，镀膜片403插入陶瓷插芯的开槽；光纤401，光纤插入陶瓷插芯；以及非标准的金属尾柄402，非标准的金属尾柄套接在陶瓷插芯上。陶瓷插芯两端被研磨成UPC或APC表面。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

⑸ 电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

扩展材料：

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，

在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。

⑹ 常用电子元器件、可控硅整流器件、智能传感器生产工艺流程，包括设备什么的，大概的，能提供者追加100！谢

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：

开始--->

涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上

贴装:将SMD器件贴到PCB板上

---> 回流焊接？

合格<--

合格否<-

检测

清洗

回流焊:进行回流焊接

不合格<--

波峰焊：采用波峰焊机进行焊接

固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上

返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合

后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控

钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以

接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化

片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具

底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平

再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电

膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，

表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下

加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻

电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺

SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，

图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹

的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在

器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。

印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为

不小于0.89Kg。

表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀

（1）阻焊膜

传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

的两大类（图5-24）。

1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电

会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程

掉或溶解掉。

2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。

永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。

的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通

对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。

在使用过程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。

厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。

B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻

开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能

（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。

C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过

脆，受热应力时可能产生裂纹。

D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

E、干膜比湿膜价格高

②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。

用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而

虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条

坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。

光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散

形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。

（2）电镀

电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电

首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起

作用。

铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通

实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。

2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻

即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用

用钴作为抛光剂。

3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一

镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。

4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。

采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。

电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改

性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号

（1）小导通孔

SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

5-25为通孔位置。

（2）环形圈（Annular Rings）

环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。

层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。

（3）定位孔

这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可

孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为

(4)基准标号

基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离

有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安

往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块

电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在

后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

对PCB的拼版格式有以下几点要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。

（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和

安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅

地放置在表面安装设备的夹具上。

（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，

（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。

（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

⑺ pcba生产工艺流程是什么

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

⑻ 求完整的PCB制作工艺流程。

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开得过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

⑼ 请问 精密铸造生产流程是怎么样子的 （非常详细的流程）

从你提供的信息看，你们应该采用的硅溶胶失蜡技术流程。
磨具设计-----磨具制造----压蜡-----修蜡-----组树-------制壳（沾浆）-----脱蜡----型壳焙烧------化性分析---浇注----清理-----热处理-------机加工-----成品入库。

如过在详细点就是：
压蜡（射蜡制蜡模）---修蜡----蜡检----组树（腊模组树）---制壳（先沾浆、淋沙、再沾浆、最后模壳风干）---脱蜡（蒸汽脱蜡）-------模壳焙烧--化性分析--浇注（在模壳内浇注钢水）----震动脱壳---铸件与浇棒切割分离----磨浇口---初检（毛胚检）---抛丸清理-----机加工-----抛光---成品检---入库

铸造生产流程大体就是这样总的来说可以分为压蜡、制壳、浇注、后处理、检验

压蜡包括（压蜡、修蜡、组树）
压蜡---利用压蜡机进行制作腊模
修蜡---对腊模进行修正
组树---将腊模进行组树

制壳包括 （挂沙、挂浆、风干)
后处理包括（修正、抛丸、喷砂、酸洗、）
浇注包括 （焙烧、化性分析也叫打光谱、浇注、震壳、切浇口、磨浇口）
后处理包括（喷砂、抛丸、修正、酸洗）
检验包括 （蜡检、初检、中检、成品检）
如果看不懂325611100
顺便告诉你不管哪个工厂流程大体都是一样的。只有成品的结果是不一样的，有的需要做喷砂处理或者抛光、机加工、、热处理、研磨等0