汽车网络信号芯片名称

‘壹’ 请问汽车中什么什么是CAN\LIN 什么意思

LIN(Local Interconnect Network)是一种低成本的串行通讯网络用于实现汽车中的分
布式电子系统控制LIN 的目标是为现有汽车网络(例如CAN 总线)提供辅助功能因此LIN
总线是一种辅助的总线网络在不需要CAN 总线的带宽和多功能的场合比如智能传感器和
制动装置之间的通讯使用LIN 总线可大大节省成本
LIN 技术规范中除定义了基本协议和物理层外还定义了开发工具和应用软件接口
LIN 通讯是基于SCI(UART)数据格式采用单主控制器/多从设备的模式仅使用一根12V 信
号总线和一个无固定时间基准的节点同步时钟线
这种低成本的串行通讯模式和相应的开发环境已经由LIN 协会制定成标准LIN 的标准
化将为汽车制造商以及供应商在研发应用操作系统降低成本。

‘贰’ 汽车芯片主要供应商有哪些

如图：

汽车上各种各样的功能都需要相应的芯片来支持，比如，汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、ABS、胎压控制、多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统等等。而随着电气化、网联化、智能化在汽车领域的推进，芯片将成为汽车的大脑，占据更为重要的位置，并引领整个汽车产业的升级。

汽车芯片与消费电子使用的芯片不同，不需要追求芯片尺寸的极致精小，而更看重安全性和长效性。汽车芯片大致可以分为功能芯片MCU、功率半导体IGBT和MOSFET、传感器及其他。其中，以MCU来说，虽不是高算力芯片，但在汽车上应用广泛，该芯片的短缺就极大地影响了全球车企的正常运转。

‘叁’ 请问：GPS 会用到那些IC产品方案及型号

分立式器件
在GPS 系统走向应用的早期，即80 年代末90年代初，虽然最早出现的模拟相关器很快被淘汰，多通道的数字信号处理开始盛行，但受限于硬件设计水平和芯片制造工艺的制约，GPS 接收机从卫星信号接收到PVT 解算输出仍至少需要七、八块芯片协同完成。由Rockwell Collins 推出的广泛应用于美军武器装备的双频MAGR 接收机(Miniature airborne GPS receiver ) ，仅L1 通道RF 前端就包含六块芯片：LNA (低噪声放大器) ASIC ，L波段ASIC(含L 波段放大、下变频到中频、固定增益的中频放大) ， PLL (锁相环) ASIC ，第一IF (中频)BPF (带通滤波器) ASIC ，宽带IF ASIC(含第一IF AGC、到最终IF 的正交下变频、三电平ADC) ，外部参考频率源。由于GPS 信号跟踪和处理是一种时间紧迫型任务，要求密集的数字信号处理，典型的GPS 接收机中需要一个专用于GPS 功能的CPU 。MAGR 中基带信号处理ASIC 与微处理器也是分开的两块芯片。MAGR 中有五块专门研发的核心ASIC ，包括采用Tekt ronix 的硅双极性晶体管工艺制造的L 波段ASIC、宽带IF ASIC 和PLL ASIC ，以及采用bulk CMOS 工艺制造的频率/时间同步ASIC 和基带信号处理ASIC。

片上系统
随着单片微波集成电路、微带滤波器、声表面波(SAW) 滤波器技术的成熟和电路制作工艺的进步， GPS RF 前端集成度大大提高， 如今集成了LNA 、TCXO(温补晶振) 和滤波器的射频前端芯片已经不再罕见。对于GPS 数字信号处理部分，尽管单独的并行多通道相关器ASIC 仍占据着一定的市场， 然而集成了GPS 数字信号处理模块和CPU 的基带处理器已经逐渐成为厂商主推的产品。这符合当前IC 设计的一个主流———在单个硅片上实现更为复杂的系统，即片上系统(System on Chip ，简称SoC ，又称单系统芯片) 。SoC 将许多功能单元结合在一块芯片上，其技术优势包括成本低、尺寸小、功耗小、处理速度快、系统噪声小、设计上的弹性等。SoC 的设计数据是可重复使用和可验证的，其核心模块可以作为IP (知识产权) 的形式为其它设计者所共享。

表1 中所列各厂商芯片组均可称之为含GPS IP 的SoC 产品。其中有些厂商的GPS SoC 构成两片式GPS 接收机，由GPS射频前端完成将接收的L 波段卫星信号放大、滤波、下变频到中频和数字化等一系列任务，而由内嵌CPU 的基带处理器及其上运行的固件和软件来完成接收机的其余任务，包括并行多通道相关器、卫星信号捕获与跟踪、必要的外围接口，以至导航定位解算。由于集成了LNA 的射频前端产品性能有待于提高，在许多对相位抖动比较敏感的高端GPS 接收机中仍采用LNA 与射频前端分立的设计。另外， TCXO 和SAW 的集成也给GPS RF 前端芯片的设计制造带来了挑战。故而市场上也不乏将LNA、TCXO 或SAW 单独分离出来的三片式、四片式接收机。

以表1 中一家专业致力于GPS 接收机专用芯片、IP 和软件的美国公司SiRF Technology (瑟孚科技) 的产品为例来看射频加基带芯片集的技术进展。其主推的SiRFstar 体系结构中第一代产品SiRFstar I 集成了12 个跟踪通道。第二代的SiRF2star II 系列在SiRFstar I 基础上集成了快捕和卫星信号跟踪引擎IP (1920 个相关器，12 个通道) 、差分GPS 处理器和减小多径的硬件、在片存储器，并内嵌50MHz 的ARM7 CPU 。其中SiRFstar IIe 家族和SiRFstar II/L P 家族( 低功率版本) 配套了GSW2 模块化软件， 其数字部分GSP 具有40MPIS 处理能力，集成了高精度RTC(实时时钟)和2 个UART (异步串行通信口) ， 而RF 前端GRFi 主要由片内压控振荡器和基准振荡器、中频滤波器、LNA 和数字接口等组成； SiRFstar IIt 家族则着重于把SiRFstar II 技术加入到基于多个流行处理器和操作系统的系统中，通过对系统的主处理器、存储资源和RTC 的共享把GPS 功能加到电路板上，配套的SiRFNav 软件可以较容易地配置到运行其他主应用软件的主系统上。

第三代产品SiRFstar III 体系结构包含GRF3w 射频芯片，GSP3f 数字部分和GSW3 软件，面向无线和手持LBS(基于位置的服务) 应用的要求，具有多于200,000 个等效相关器，首次定位时间更短(有辅助时为1 秒) ，灵敏度更高( - 159dBm) 。另外，SiRF 还拥有从Conexant 系统公司(即原Rockwell 公司)收购的、为Jupiter 系列GPS 接收机板配套的Zodiac GPS 芯片组。在Zodiac 2000 芯片组中射频前端CX76502 RF MCM (多芯片模块) 为双管芯单LGA 封装， RF 部分采用GaAS MESFET 技术，IF-A/D 部分则采用Conexant 的模拟CMOS 技术，内置DTCXO 和温度传感器；基带处理器CX1157712 Scorpio 为一个156 脚BGA 表面贴装芯片，采用0. 6 微米bulk CMOS 设备技术制造，内嵌AAMP2-8 微处理器，含12个GPS 通道，两个UART ， DMA 控制，片内微处理器地址解码和内存定时控制，RTC 接口，提供1 PPS 和10kHz 定时信号输出。

单片式GPS 接收机
随着军用和民用对小尺寸、低功耗的不断追求，以及硬件设计水平和芯片制造工艺的不断进步，2002 年开始出现将GPS 射频与数字部分集成在一起的单芯片GPS 接收机，其中产品化的单片式GPS 接收机有Motorola 的“Instant GPS”(即时GPS) 和Sony Semiconctor 的CXD2951 系列。

Motorola 于2002 年发布一款单芯片GPS 接收机“Instant GPS”，体积仅有7×7mm ，可以置于手表中，集成到几乎所有的汽车电子装置、移动电话和手持设备中。其潜在应用包括带时间和位置戳的照相机，带地图和实时导航功能的PDA ，E_911 兼容的具备紧急救助功能的蜂窝电话等。“Instant GPS”在单芯片上集成了包含GPS L1 信号捕获跟踪、数据解码、定位解算等功能的GPS 接收机，片外仅需一个SAW(振荡器可以与其他系统复用) ，其功能框图如图1 所示。采用低中频的射频结构以改进抗干扰能力，且易于与GSM 和蓝牙收发机协同工作。由于消除了苛刻的中断要求，易于与主机系统集成。基于Instant GPS MG4100 器件的FSOncore 接收机板仅有12mm×16.6mm。Motorola 新近推出的MG4200 器件在MG4100 基础上增加了允许从串行FLASH 加载自启动程序的第二个SPI 口。

图1 Motorola Instant GPS 芯片功能框图

Sony 公司于“2003 年VLSI 专题研讨会”上公布其使用0.18um 纯CMOS 技术开发出一款完整的单片式GPS 接收机LSI (CXD2951GA/GA21/GH/GL) ，适合于汽车、蜂窝手机、手持导航、移动计算和其他基于位置定位服务的应用。CXD2951 的射频部分包括一个LNA ，镜像抑制混频器，PLL 合成器， IF 滤波器和数字转换器； 基带芯片内置一个UART 和一个内部RTC ，支持DGPS 功能(RTCMSC-104 输入) 和NMEA-0183 数据输出。Sony的单芯片GPS模块GXB5001 大小为14mm×23mm。 Motorola“Instant GPS”MG4100 与SonyCXD2951GA/GA-1芯片的其他比较见表2 ：
表2 Motorola“Instant GPS”MG4100 与Sony CXD2951GA/GA-1 芯片的比较

单片式GPS 接收机不需要在主芯片之外再使用其他额外的处理芯片，与以前需要使用两三个芯片的解决方案有很大的不同。其设计难点首先是需要克服数字电路噪音对模拟电路的干扰。Sony在GPS 单芯片电路的布局设计上把对噪音最为敏感的LNA 部分配置到芯片的一角，同时在LNA和数字电路之间设计了两层保护频带(吸噪元件) ，另外在滤波器上设计触头以利于在硅底板电源和接地电位不稳定时起到一定的稳定作用。由于GPS 接收机的接收灵敏度要求在- 130dBm 以下(室内定位要求更高) ，故而较之接收灵敏度为-85dBm 左右的蓝牙芯片而言， GPS 射频和基带处理电路的单芯片化更难实现。

‘肆’ 汽车芯片是什么

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。



(4)汽车网络信号芯片名称扩展阅读：
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

‘伍’ 汽车芯片是什么东西

汽车芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。主要是指处理器和控制器芯片。

中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。

然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。

汽车芯片规划：

1、建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业。

2、帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

3、建议针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。

4、成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。

以上内容参考网络-IC芯片

以上内容参考网络-车规级芯片

‘陆’ 汽车电子常用的芯片用来处理CAN或串口信号得都有哪些

很多 单片机 都带 CAN RS232 接口

请看 武汉鸿伟光电
E232CAN RS-232/CanBus有源隔离转换器
通过将RS-232电平转换成CanBus总线电平传输，达到延长RS-232通信距离的目的。支持远程通信（可达7Km）和多机通信，半双工通信模式，外接DC 5V电源。

‘柒’ 汽车上的PCM指的是什么

汽车上的pcm是指电喷发动机芯片组；专用于动力输出控制；控制燃油供给量，节气门开度；喷油时刻，以及进气压力的调节

‘捌’ 什么是汽车电子芯片

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

(8)汽车网络信号芯片名称扩展阅读：

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

‘玖’ 汽车芯片原材料是什么

汽车芯片原材料硅材料。

芯片主要由硅材料制成，其大小仅有手指甲的一半；一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小。

在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路；它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

根据国家统计，汽车芯片主要分为三大类，分别为功能芯片，功率半导体以及传感器。

首先，最常见的就是功能芯片，功能芯片包括处理器芯片和控制器芯片，它能实现的功能有：信息娱乐系统、ESP、ABS等系统，反正我们只需要记住，一个汽车能在路上跑，他的车内至少要数10个功能芯片进行信息传递。

第2种功率半导体，它不带有任何功能性，最主要的功能就是负责功率转换，一般用于电源和各种接口。

‘拾’ 汽车遥控都用哪些芯片

汽车遥控大部分都用PT2262芯片是发出的编码信号,PT227芯片是接收到信号。