1. PCB中,在放置顶层和底层铺铜的过孔时,每次放置过孔都要设置网络(从No Net 调到 GND)。
PCB中,在放置顶层和底层铺铜的过孔时,每次放置过孔都要设置网络是设置错误造成的,解决方法为:
1、先打开一个PCB文件,在PCB工程界面:设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则。
2. pcb覆铜选什么网络
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题(工具AD):
一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上覆铜,先改下规则,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失。这样在完成PCB实物的时候,就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近,焊接时容易造成短路,焊锡容易连到其他网络!
二、经过上述修改覆完铜后,发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路,从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout,此时可以选取不想覆铜的部分,设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件,器件底部往往是金属部分,用于接地或是接电源或是其他网络,此时该设置显得尤为重要,否则容易烧坏芯片!
三、覆铜设置就不讲了,比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种,一种大的一种小的,但是不注意看参数就容易忽视,所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置,要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近,这样容易造成排线无法与插针相连。
3. Altium Designer怎么分开铺铜
一、分开覆铜的网络信号为统一信号;
1.选择覆铜工具,将网络信号选择,即可进行覆铜,如图:
2.进行一块一块的覆铜即可,即使是重叠会合成一体。
二、开覆铜的网络信号为不同信号;
选择覆铜工具,将网络信号选择,即可进行覆铜,如上图;
进行一块一块的覆铜即可,每覆一块选一次网络信号,覆铜时即使是重叠不会合成一体。
4. 敷铜与信号线的距离如何定,具体一点.
考虑两方面:
1、生产工艺。一般的PCB厂商都可以达到两个信号线的间距为8mil(千分之八英寸),当然敷铜和信号线的间距可比对这个距离。如果间距再小的话,对生产要求就很高了。
2、安全。根据信号线的信号电压高低来考虑其与周围金属物体的间距。比如信号为220V信号,标准要求信号线与敷铜的间距必须大于2.5mm;如果是5V信号的话,该间距就小得多了,可以参照上面的数据。具体可以参考GB4393.
5. dxp覆铜在哪层,书上说是在信号层,哪层是信号层啊
DXP覆铜可以在任何信号层,所谓信号层就是有电气性能, 可以传递信号的层,具体层就是Top Layer, Mid-Layer 1, Mid-Layer 2,...... Internal Plane 1, Internal Plane 2,.......Bottom Layer.
顺便讲下非信号层,比如Top Solder, Bottom Solder, Top Overlayer, Bottom Overlayer, Mechanical Layer 1, Mechanical layer 2, ......
6. allegro中怎么给gnd铺铜
1.在Allegro界面选择,工具栏的shape》polygon多边形、rectangle矩形、circular圆形,任选一个,如图:
4.设置完成就可以覆铜了。
7. protel覆铜到NO NET与GND什么区别啊信号地 怎么覆铜啊 急等,请指教啊
NO NET是无网络覆铜,覆铜时不与任何一个网络相连。也不具有电气连接。
GND 是接地覆铜,覆铜后就是地线了!
GND 是你所画板子的 GND网络,你的GND网络接到信号地就是信号地,接到电源地就是电源地
别管怎么画,关键是网络标号是GND
8. PCB板的工作原理, 看了网上的介绍,有一点不明白,就是覆铜板, 如果把元器件都安在上面不就短路了
只要覆铜网络是信号地,其他信号网络是不连接覆铜的,所以不会短路的,如图:
9. pads9.5 如何指定覆铜连接网络
你使用覆铜工具画好覆铜范围后就会自动弹出“添加绘图”的属性窗口,找到网络分配项,点击下拉箭头,选择你要的网络,确定就可以了。
10. altium designer10怎么敷铜和补泪滴焊
覆铜:
1.在PCB界面的工具栏,选择覆铜工具,如图: