網路板卡日語怎麼說

『壹』 求一段日語翻譯，謝謝

IMCボートでメモリーフルが発生したため、正常な出力が実行できませんでした。
解決方法は取り扱い說明書を參照ください。
中文翻譯：
IMC板卡內存已滿，無法正常輸出。

有關解決方案，請參閱說明手冊。

『貳』 NSM板卡意思

網路安全與管理。
NSM意思是「網路安全與管理」，也有專門的討論網站，是一款微軟出品的及時通訊軟體。
與QQ類似，主要用於即時的消息傳輸。與QQ最大的區別在於：QQ可使用UDP協議，可實現給不在線的好友留言，而MSN卻不可以。

『叄』 x2cs是什麼板卡

x2cs是華為OLT萬兆上行板，且OLT設備有2個埠，其功能和作用跟MA5680T相似，屬於中小容量華為OLT設備。OLT，是xpon網路接入方案中的產品，通常來說是一種用於用戶端的光網路終端。直接位於用戶端,而ONU是光網單元，與用戶間還可能有其它的網路。

首先，OLT以EPON系統的理論體系為依據，了解其工作原理，分析中國電信對於光線路終端的業務需求，區分主要功能模塊，對於EPON系統各部分功能做了談論。

其次，以中國電信光線路終端設備測試需求為依據，參考現有的OLT系統，設計了光線路終端系統的硬體結構，完成網路業務到設備模塊的邏輯映射，給出具體功能模塊的實現方法。

接著，對各種網路管理協議進行深入研究，選定Flex和Tcl為開發工具，採用三層設計思想，設計並實現了一套基於Web的分布式管理方式，具有配置管理、故障分析、性能查詢等功能的OLT網路管理系統。

組網結構

光接入網路就是以光為傳輸介質的接入網路，替代銅線，用於接入每個家庭.光接入網路是由OLT和ONU以及ODN三部分組成；其中OLT和ONU是光接入網路的核心部件，光接入網路的核心部件。

OLT，是光接入網的核心部件，相當於傳統通信網中的交換機或路由器，同時也是一個多業務提供平台。一般放置在局端，提供面向用戶的無源光纖網路的光纖介面。

以上內容參考網路-OLT

『肆』 華為交換機板卡中 FA,XFP,BC,SA,FC,POE是什麼意思請教大蝦指點。

FA BC SA是指板卡的類型不同，有些是增強版的。
XFP是指光模塊。
FC是指光介面的類型是FC介面的。
POE是指(Power Over Ethernet)指的是在現有的乙太網Cat.5布線基礎架構不作任何改動的情況下，在為一些基於IP的終端（如IP電話機、無線區域網接入點AP、網路攝像機等）傳輸數據信號的同時，還能為此類設備提供直流供電的技術

『伍』 microondes中文是什麼意思

1.
微程序
中文:微程序;英語:microcode;日語:マイクロプログラム方式;法語:Microprogrammation;韓語:마이크로코드;
基於571個網頁- 相關網頁
2.
微碼
主題：計算機與網路英語詞彙(M3) ... microcobol 微可博普通商用語言 microcode 微碼 microcode instruction set 微碼指令集 ...
基於353個網頁- 相關網頁
3.
微代碼
檢查微代碼(Microcode)是否滿足穩定運行的需要： 檢查的范圍包括主機微碼、板卡微碼、硬碟微碼、磁碟陣列和存儲伺服器微碼等。
基於135個網頁- 相關網頁
短語
1.
microcode update
微代碼更新 ; 微碼更新
2.
horizontal microcode
橫向微碼
3.
microcode assembler
微碼組譯器

『陸』 PCB板印刷工藝的英文（或日文）——急，急，急

印製電路術語總匯(中英文)
一、 綜合詞彙1、 印製電路：printed circuit2、 印製線路：printed wiring3、 印製板：printed board4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)6、 印製元件：printed component7、 印製接點：printed contact8、 印製板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印製板：rigid printed board16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、 撓性印製板：flexible printed board21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印製線路：flexible printed wiring25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印製板：flush printed board29、 金屬芯印製板：metal core printed board30、 金屬基印製板：metal base printed board31、 多重布線印製板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印製板：electroconctive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印製板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印製板：discrete wiring board38、 微線印製板：micro wire board39、 積層印製板：buile-up printed board40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board46、 載晶元板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態撓性板：dynamic flex board54、 靜態撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conctor trace line66、 齊平導線：flush conctor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conctor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印製：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conctive pattern80、 非導電圖形：non-conctive pattern81、 字元：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚醯亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來醯亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結晶現象：crystalline polamer20、 雙晶現象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚醯亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure59、 壞布：grey fabric60、 稀鬆織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 摺痕：crease66、 雲織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size resie74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯劑：couplint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚醯胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳醯胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 導電箔：conctive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印製線路布設：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing5、 可製造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：molarization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式資料庫：mdf databse28、 設計資料庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優化（設計）：optimization (design)31、 供設計優化坐標軸：predominant axis32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 製造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐資料庫：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網：net51、 數字化：digitzing52、 設計規則檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網路表：net list55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網：subnet57、 目標函數：objective function58、 設計後處理：post design processing (pdp)59、 互動式制圖設計：interactive drawing design60、 費用矩陣：cost metrix61、 工程圖：engineering drawing62、 方塊框圖：block diagram63、 迷宮：moze64、 元件密度：component density65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance71、 網路：network72、 陣列：array73、 段：segment74、 邏輯：logic75、 邏輯設計自動化：logic design automation 76、 分線：separated time77、 分層：separated layer78、 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸：1、 導線（通道）：conction (track)2、 導線（體）寬度：conctor width3、 導線距離：conctor spacing4、 導線層：conctor layer5、 導線寬度/間距：conctor line/space6、 第一導線層：conctor layer no.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond pad10、 長方形焊盤：oblong pad11、 子彈形盤：bullet pad12、 淚滴盤：teardrop pad13、 雪人盤：snowman pad14、 v形盤：v-shaped pad15、 環形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad17、 隔離盤：isolation pad18、 非功能連接盤：monfunctional pad19、 偏置連接盤：offset land20、 腹（背）裸盤：back-bard land21、 盤址：anchoring spaur22、 連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網格陣列：land grid array24、 孔環：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安裝孔：mounting hole27、 支撐孔：supported hole28、 非支撐孔：unsupported hole29、 導通孔：via30、 鍍通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部鑽孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：interstitial hole40、 無連接盤導通孔：landless via hole41、 引導孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔圖：hole pattern49、 鑽孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing51、 印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、 參考基準：datum referance54、 基準尺寸：reference dimension55、 參考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基準圖：datum feature58、 基準邊：reference edge59、 導線設計距離：design space of conctor60、 導線設計寬度：design width of conctor61、 中心距：center to center spacing62、 線寬/間距：conctor width/space63、 節距：pitch64、 精細節距：fine pitch65、 層：layer66、 層間距：layer-to-layer spacing67、 邊距：edge spacing68、 外形線：trim line69、 截面積：crossection area70、 真實值表測量：truth table test71、 准確位置：true position tolerance72、 精確位置：accuracy73、 精確位置誤差：cumulative tolerance74、 精確度：accuracy75、 累積誤差：cumulative tolerance76、 焊墊：footprint77、 外層：external layer78、 內層：internal layer79、 接地層：ground plane80、 接地層隔離：ground plane clearance81、 電壓層：voltage plane82、 電源層隔離：voltage plane clearance83、 電源層：power plane, bus plane 84、 導通網路：basic grid85、 導通網格：track grid86、 導通孔網格：via grid87、 連通盤網格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 對准靶標：bornb sight90、 梳狀圖形：comb pattern91、 對准標記：register mark92、 散熱層：heat sink plane六、 電氣互連1、 表面間連接：interlayer connection2、 層間連接：interlayer connection3、 內層連接：innerlayer connection4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接線：jumper wire6、 節（交）點：node7、 附加線：haywire8、 端接（點）：terminal9、 連接線：terminated line10、 端接：termination11、 連接端：pad, land12、 貫穿連接：through connection13、 支線：stub14、 印製插頭：tab15、 鍵槽：keying slot16、 連接器：connector17、 板邊連接器：edge board connector18、 連接器區：connector area19、 直角板邊連接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接區：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔離（空環）：terminal clearance24、 連通性：continuity25、 連接器接觸：connector contact26、 接觸面積：contact area27、 接觸間距：contact spacing28、 接觸電阻：contact resistance29、 接觸尺寸：contact size30、 元件引腿（腳）：component lead31、 元件插針：component pin32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing33、 導電性：conctivity 34、 邊卡連接器：card-edge connector35、 插卡連接器：card-insertion connector36、 載流量：current-carrying capacity37、 蹯徑：path38、 最短路徑：shortest path39、 關鍵路徑：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦納樹：steiner tree43、 最小生成樹：minimum spanning tree (MST)44、 瓶頸寬度：necked width45、 短叉長度：spur length46、 短柱長度：stub length47、 曼哈頓路徑：manhattan path48、 連接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal 5、 信號導線：signal conctor6、 信號地線：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標准化：signal standardization9、 信號層：signal layer10、 寄生信號：spurious signal 11、 串擾：crosstalk12、 電容：capacitance13、 電容耦合：capacitive coupling14、 電磁干擾：electromagnetic interference15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 電感：inctance21、 延遲：delay 22、 微帶線：microstrip23、 帶狀線：stripline24、 探測點：probe point25、 開窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入電阻：buried resistance 29、 黃金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line33、 閥值：threshold34、 極限值：threshold limit value(TLV)35、 散熱層：heat sink plane36、 熱隔離：heat sink plane37、 導通孔堵塞：via filiing38、 波動：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks41、 薄型多層板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多層板：43、 模塊：mole44、 單晶元模塊：single chip mole (SCM)45、 多晶元模塊：multichip mole (MCM)46、 多晶元模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip mole (MCM-L)47、 多晶元模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip mole (MCM-C)48、 多晶元模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer mole (MCM-D)49、 嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自動測試技術：automatic test equipment (ATE)51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling52、 對准標記：alignment mark53、 基準標記：ficial mark54、 拐角標記：corner mark55、 剪切標記：crop mark56、 銑切標記：routing mark57、 對位標記：registration mark58、 縮減標記：revtion mark59、 層間重合度：layer to layer registration60、 狗骨結構：dog hone61、 熱設計：thermal design62、 熱阻：thermal resistance

『柒』 什麼是板卡

板卡：可以理解成I/O設備，採集數據用。如在工控機上：板卡採集數據傳個cpu，cpu處理後通過板卡將數據發送出去。知道板卡有什麼參數就會好理解些——取樣頻率，輸入新號范圍，增益，解析度。

『捌』 翻譯幾段日語說明,謝謝大家

○私が所有している他のスパイク基板を使用し、CPUボードだけを國內版のものに取り替えて
使用我有的防滑扣基板，只需要把cpu板換成國產的就可以了。
動作確認したところ、國內版として起動を確認済。この狀態で他の基板とのリンクも動作確認を取りました。
動作確認以後，國內版的動作也就確認結束，在這樣的狀態下，和其他基板的連接也可以同時得到確認。
○殘念ながらサウンドボードがありませんので、効果音のみ鳴ります
遺憾的是因為沒有音像版，所以只有效果音會響。
○あくまでも可能性としてですが、VirtuaStriker2Ver99などの
如果要開的話也是可以的，VirtuaStriker2Ver99等調換成國內版的STEP2.0_CPU板，就可以
國內版STEP2.0_CPUボードと差し替えると、國內版として起動するかもしれません。
作為國內版的啟動起來。
(上記はあくまでも、私のスパイク基板を使ってのものからの推測です。
（上面說的如果要打開的話，是從使用我的防滑扣推測出來的，
國內版起動の保障はできませんので、ご了承ください。)
不能保證國內版的能啟動，敬請理解）

『玖』 如何用protel製作ISA板卡

PROTEL：PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的CAD軟體，它當之無愧地排在眾多EDA軟體面前是首選的軟體電子設計，這在國內較早開始使用，滲透率最高率的國家，和一些電子專業院校成立了專門的課程來學習它，幾乎所有的電子公司必須使用它，許多大公司在電子設計人才對自己的病情的招聘往往寫專欄的要求會使用PROTEL。早期的PROTEL PCB自動布線器主要是作為一個工具，在DOS環境下運行，對硬體的要求很低，你可以在沒有硬碟驅動器286 1M內存中運行，但它的功能較少，只有電原理圖和PCB設計功能，其自動PCB布線的布通率也低，已成長為今天的PROTEL PROTEL99（網路上可以下載來測試它的板），是一個巨大的EDA軟體完全安裝200 M，WINDOWS95環境下工作，是一個完整的板全方位的電子系統，其包括電原理圖，模擬電路和數字電路的混合信號模擬，多層印刷電路板的設計（包括印刷的自動電路板布線），可編程邏輯器件設計產生的水平設計圖表生成，支持宏操作等功能，並具有客戶機/伺服器（客戶端/伺服器）架構，但也有一些其他的設計軟體兼容的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，自動路由表格多層印刷電路板的高密度印刷電路板可以100％布通率。 Protel軟體更容易地在國內買的，大約PROTEL軟體和使用說明，有很多書，其中提供了基礎，其受歡迎程度。要了解更多有關PROTEL PROTEL99軟體功能或者下載一個試用版，您可以訪問INTERNET上的網站：包含http:// WWW。 PROTEL.COM
2005的原始供應商Altium的Protel軟體公司推出了一系列的Protel的Altium Designer 6.0的新的高端版本的結尾。 Altium Designer的6.0，這是一個完全集成的電子產品開發系統的一個新版本，也是業界第一隻和一個完整的板級設計解決方案。 Altium Designer是設計過程中，集成的PCB設計，可編程器件（如FPGA）的設計和產品，同時PCB和FPGA設計和嵌入式設計解決方案的嵌入式軟體開發能力的集成的基於處理器的設計，具有業界首個案例從概念設計到最終產品所需的所有功能的轉變。

的Altium Designer 6的最新的高端版本。除了全面繼承包括99SE，Protel2004是包括了一系列的功能和優勢以前的版本中，還增加了許多改進和很多高端功能。 Altium Designer的6.0拓寬了板級設計，完全集成的FPGA設計功能和SOPC設計實現功能的傳統界限，讓系統設計工程師可以整合FPGA和PCB設計和嵌入式設計。

首先：在PCB部分，除了多渠道Protel2004是副本;住，阻抗控制布線功能;超越的新功能SitusTM自動路由等時，Altium Designer 6.0還著重於：差分對布線，引腳，PCB和FPGA的完全集成，從而實現了自動引腳的布線優化和非凡的業績之間的FPGA器件差分對動態分配。有PCB文件切片，多個器件的PCB板的集體操作，支持多國語言？（中國，英語，德語，法語，日語）在PCB文件中，漢字字元輸入的任何字體和大小，游標跟隨在線信息顯示器，可選設備，多復雜的自動扇出的BGA器件，游標點列表提供了一個高密度封裝（如BGA）的互動式布線功能，匯流排路由功能，該設備可以精確到移動迅速蔓延銅等功能。

互動式編輯，錯誤校驗，布線和可視化功能，從而實現了更快的電路板布局，高速電路設計的支持，具有成熟的布線後信號完整性分析工具。的Altium Designer 6.0提供了一系列高速差分信號，甚至可以是足以定義，管理和互動式布線中的差分信號系統的支持。支持包括FPGA的LVDS信號在物理設計進行自動映射項目定義。是最常見的標准LVDS差分信號，被廣泛應用於可編程設備。 Altium Designer中可以充分利用當今FPGA器件擴展的I / O引腳。

二，原理圖，零部件，新增加了「智能貼」許多不同的對象可以被復制到原理圖中，例如，一些網路標簽，頁面圖紙BOM表，您可以復制粘貼到原理圖他們。直接編輯原理圖文件中的多個設備的刀削集體操作，文本筐，添加箭頭，該設備的精確運動，從網路制式的選擇匯流排的痕跡！強大的前端原理圖輸入將是多層次，多渠道，VHDL開發和功能模擬，信號完整性分析之前和之後的布線。在信號模擬的一部分，為客戶提供全面的混合信號模擬，除了為XSPICE標準的支持還支持PSpice模型和電路模擬。對於FPGA設計提供了豐富的IP內核，包括各種處理器，內存，外設，介面，以及虛擬儀器。

在改進的JTAG器件，可支持32位或64位的信號輸入增強型基於FPGA的邏輯分析儀的嵌入式，實時顯示功能，設計中的第三部分。除了現有的多個處理器核心，同時也增強了需要為32位微處理器更多的支持，嵌入式軟體設計可以使軟處理器，FPGA嵌入式硬處理器內部，分裂處理器無縫遷移之間。使用開放的Wishbone匯流排連接器允許在FPGA邏輯模塊可以實現透明地連接到各種處理器。的Altium Designer 6.0支持Xilinx的MicroBlaze的，其他TSK3000 32位軟處理器的PowerPC 405硬核，並且支持AMCC 405和夏普藍霹靂ARM7系列分立的處理器。為每個處理器提供了完整的開發和調試工具。

引入到FPGA目標的虛擬儀器，當與LiveDesign功能硬體平台NanoBoard的結合，用戶可以快速，交互設計實現和調試基於FPGA的，可以更換各種FPGA子板，支持更多的多-FPGA器件，如旋風II，的Stratix II，ProASIC3系列，的Virtex-4，MAX II和其他設備，提供幾乎所有的廠商類型的FPGA子板，包括幾十個FPGA + MCU（CPU）的+內存+ SDRAM的子板。在設備方面的庫支持ODBC和ADO資料庫，你可以使用OrCAD的器件庫。完全兼容Protel98/Protel99/Protel99se/ProtelDXP，並提供DDB和下PROTEL99SE導入功能創建的庫文件，而且還增加了導入P-CAD，OrCAD的PADS PCB設計文件和軟體庫，AutoCAD等軟體的文件導入和導出功能。完整的ODB + + / CAM的格柏系統允許用戶重新設計的原創設計一定的差異，彌補設計和製造之間。憑借強大的設計輸入功能的Altium

設計6.0的特點是由FPGA和板級設計，同時對原理圖輸入和HDL硬體描述輸入模式的支持;支持基於VHDL的設計模擬，混合信號電路模擬，布局前/後信號完整性分析的Altium Designer 6.0是一個完全的布局規則驅動模式，。 PCB布局採用網格SitusTM沒有自動路由拓撲的邏輯功能，同時，編輯完整的CAM輸出功能結合在一起。

的Altium Designer 6.0是兩年之內的第六次更新，可用於高密度電路板的設計大大增強支持，用於高速數字信號設計，提供了很多新的功能和改進，改善了復雜的多層卡進行管理和導航，該設備可以被放置在PCB的兩側，以處理高密度封裝技術，如高密度引腳數量的球柵陣列（BGA）。

的Altium Designer 6.0董事會洞察？系統設計者滑鼠變成一個互動式的數據挖掘工具。董事會洞察集成了「警示」顯示功能，您可以毫不費力地瀏覽和編輯堆疊對象的設計。工程師們可以專注於自己目前的編輯任務，你也可以完全進入目標區域，從而提高編輯速度，高密度，多層次的設計環境中的任何其他對象。

的Altium Designer 6.0引入了一個強大的「逃離路由」引擎，試圖墊各由接線定義只是導致BGA邊界，這使得密集BGA型封裝的布線變得非常簡單。顯著節省了設計時間，設計人員可以將大量的線將這些設備連接到內部引腳之間完成，無需人工墊。

的Altium Designer 6.0極大地降低了器件封裝了大量的高密度卡設計時的引腳，簡化了復雜的電路板設計的導航，設計師可以有效處理高速差分信號，尤其是對LVDS的很多資源以大規模可編程器件。
的Altium Designer 6.0充分利用了可用的電路板空間和現代封裝技術，更高效的設計流程和更低的製造成本，縮短產品上市時間。

『拾』 VOIP板是什麼

是載入在VOIP系統的一種物理板卡，該板卡可以提供分為FXO.FXS，E1介面。
FXO 可以接PSTN線，可以使VOIP系統和PSTN橋接起來，互通
FXS可以接普通電話機使用
E1，數字中繼介面，可以接在大型的PBX外線板。