㈠ 電路板製作過程中,最後的步驟就是大面積鋪銅，在最後的鋪銅，不將大面積的銅連接在GND網路嗎
你的問題可以有兩個理解，一個製作敷銅板，這是敷銅板製造廠家的事，與電路沒任何關系，就是把整個銅皮粘在基板上的工藝。
另一個解釋，你說的是製作電路板，做好PCB圖後，工廠再用腐蝕法腐蝕出電路板，還是與電路 沒關系。不需要什麼GND
㈡ protel制圖，覆銅時選擇的網路為地，為什麼覆銅完之後元件封裝的地網路沒連接上
是你設置的問題，打開規則設置的manufacturing項，找到polygon connect style,把polygon 設置為direct就是直接連接，relief connect就是多邊形連接
㈢ pcb覆銅選什麼網路
個人在參加電賽製作PCB板的時候遇到過以下問題（工具AD）：
一、在PCB板上完成元件布局之後，不要著急馬上覆銅，先改下規則，將不同網路的距離加大一些，這樣以後部分線可能會有高亮現象。不要緊，接下來進行覆銅，覆銅完後再將規則改回去：不同網路間距仍改為原先距離，高亮消失。這樣在完成PCB實物的時候，就使得元件的焊接工作更容易。否則會導致線與焊盤距離了太近，焊接時容易造成短路，焊錫容易連到其他網路！
二、經過上述修改覆完銅後，發現覆銅部分與焊盤還是距離太近。焊接時還是容易短路，從下圖中可以看到。此時覆銅前可以選擇place-->polygon pour cutout，此時可以選取不想覆銅的部分，設置完後在覆銅時系統將不會對選取部分進行覆銅。對於貼片封裝的元件，器件底部往往是金屬部分，用於接地或是接電源或是其他網路，此時該設置顯得尤為重要，否則容易燒壞晶元！
三、覆銅設置就不講了，比較簡單。然後說一下器件選擇方面的事項。插針有兩種，一種大的一種小的，但是不注意看參數就容易忽視，所以插針的選擇要合適。對於插針的放置位置，要根據元件總體來看。插針不要放置在類似液晶這樣的大模塊附近，這樣容易造成排線無法與插針相連。
㈣ 我畫了個PCB，全是手工布線，布完了要准備鋪銅 ，但沒有網路，鋪不上去，望高手指點下，如何添加GND網路
網路是可選的，一般布GND網路，你只要選中了覆銅選項，自動彈出窗口，其中有一項是選擇網路的，你點下拉菜單選就好了