敷銅怎麼確定網路信號

1. PCB中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設置網路（從No Net 調到 GND）。

PCB中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設置網路是設置錯誤造成的，解決方法為：

1、先打開一個PCB文件，在PCB工程界面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。

2. pcb覆銅選什麼網路

個人在參加電賽製作PCB板的時候遇到過以下問題（工具AD）：

一、在PCB板上完成元件布局之後，不要著急馬上覆銅，先改下規則，將不同網路的距離加大一些，這樣以後部分線可能會有高亮現象。不要緊，接下來進行覆銅，覆銅完後再將規則改回去：不同網路間距仍改為原先距離，高亮消失。這樣在完成PCB實物的時候，就使得元件的焊接工作更容易。否則會導致線與焊盤距離了太近，焊接時容易造成短路，焊錫容易連到其他網路！

二、經過上述修改覆完銅後，發現覆銅部分與焊盤還是距離太近。焊接時還是容易短路，從下圖中可以看到。此時覆銅前可以選擇place-->polygon pour cutout，此時可以選取不想覆銅的部分，設置完後在覆銅時系統將不會對選取部分進行覆銅。對於貼片封裝的元件，器件底部往往是金屬部分，用於接地或是接電源或是其他網路，此時該設置顯得尤為重要，否則容易燒壞晶元！

三、覆銅設置就不講了，比較簡單。然後說一下器件選擇方面的事項。插針有兩種，一種大的一種小的，但是不注意看參數就容易忽視，所以插針的選擇要合適。對於插針的放置位置，要根據元件總體來看。插針不要放置在類似液晶這樣的大模塊附近，這樣容易造成排線無法與插針相連。

3. Altium Designer怎麼分開鋪銅

一、分開覆銅的網路信號為統一信號；

1.選擇覆銅工具，將網路信號選擇，即可進行覆銅，如圖：

2.進行一塊一塊的覆銅即可，即使是重疊會合成一體。

二、開覆銅的網路信號為不同信號；

1. 選擇覆銅工具，將網路信號選擇，即可進行覆銅，如上圖；

2. 進行一塊一塊的覆銅即可，每覆一塊選一次網路信號，覆銅時即使是重疊不會合成一體。
   

4. 敷銅與信號線的距離如何定,具體一點.

考慮兩方面：
1、生產工藝。一般的PCB廠商都可以達到兩個信號線的間距為8mil（千分之八英寸），當然敷銅和信號線的間距可比對這個距離。如果間距再小的話，對生產要求就很高了。
2、安全。根據信號線的信號電壓高低來考慮其與周圍金屬物體的間距。比如信號為220V信號，標准要求信號線與敷銅的間距必須大於2.5mm；如果是5V信號的話，該間距就小得多了，可以參照上面的數據。具體可以參考GB4393.

5. dxp覆銅在哪層，書上說是在信號層，哪層是信號層啊

DXP覆銅可以在任何信號層，所謂信號層就是有電氣性能， 可以傳遞信號的層，具體層就是Top Layer, Mid-Layer 1, Mid-Layer 2,...... Internal Plane 1, Internal Plane 2,.......Bottom Layer.

順便講下非信號層，比如Top Solder, Bottom Solder, Top Overlayer, Bottom Overlayer, Mechanical Layer 1, Mechanical layer 2, ......

6. allegro中怎麼給gnd鋪銅

1.在Allegro界面選擇，工具欄的shape》polygon多邊形、rectangle矩形、circular圓形，任選一個，如圖：

4.設置完成就可以覆銅了。

7. protel覆銅到NO NET與GND什麼區別啊信號地 怎麼覆銅啊 急等，請指教啊

NO NET是無網路覆銅，覆銅時不與任何一個網路相連。也不具有電氣連接。
GND 是接地覆銅，覆銅後就是地線了！

GND 是你所畫板子的 GND網路，你的GND網路接到信號地就是信號地，接到電源地就是電源地

別管怎麼畫，關鍵是網路標號是GND

8. PCB板的工作原理， 看了網上的介紹，有一點不明白，就是覆銅板， 如果把元器件都安在上面不就短路了

只要覆銅網路是信號地，其他信號網路是不連接覆銅的，所以不會短路的，如圖：

9. pads9.5 如何指定覆銅連接網路

你使用覆銅工具畫好覆銅范圍後就會自動彈出「添加繪圖」的屬性窗口，找到網路分配項，點擊下拉箭頭，選擇你要的網路，確定就可以了。

10. altium designer10怎麼敷銅和補淚滴焊

覆銅：

1.在PCB界面的工具欄，選擇覆銅工具，如圖：