⑴ 关于电脑英文字母缩写方面的，电脑高手进→
1、CPU
3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）
ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）
ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）
AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集）
ALAT（advancedloadtable，高级载入表）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）
APIC（，高级可编程中断控制器）
APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）
ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）
ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）
ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）
BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）
BGA（BallGridArray，球状网阵排列）
BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）
BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
BP（BrachPediction，分支预测）
BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）
BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）
CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)
，中央处理器占用率
CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）
CMOS（，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）
CISC（，复杂指令集计算机）
CLK（ClockCycle，时钟周期）
CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）
CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）
co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）
COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
CPLD（，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
（CooperativeRendantThreads，协同多余线程）
CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）
CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
DataForwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（DotClock，点时钟）
DCT（DRAMController，DRAM控制器）
DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）
DMT（，动态多线程结构）
DP（DualProcessor，双处理器）
DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）
DSMT（，动态同步多线程）
DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）
DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）
EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EDEC（EarlyDecode，早期解码）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）
EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）
EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）
EPIC（，并行指令代码）
EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）
EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）
FADD（FloationgPointAddition，浮点加）
FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）
FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）
FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（，浮点操作/秒）
FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）
FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）
GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）
GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）
GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）
GVPP（，常规视觉处理器）
HL-PBGA:表面黏着,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（IntelArchitecture，英特尔架构）
IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）
IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）
IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）
ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）
IMM:IntelMobileMole,英特尔移动模块
InstructionsCache，指令缓存
InstructionColoring（指令分类）
IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）
IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）
ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）
ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）
ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）
ITRS（，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）
LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）
LGA（landgridarray，接点栅格阵列）
LN2（LiquidNitrogen，液氮）
LocalInterconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）
MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）
MCT（MemoryController，内存控制器）
MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOpsFusion，微指令合并）
mm（micronmetric，微米）
MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）
（MultimediaUnit，多媒体单元）
MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）
MN（modelnumbers，型号数字）
MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）
MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）
MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）
Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）
MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）
MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）
MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）
MSV（，多处理器规范版本）
NAOC（no-accountOverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（nooperation，非操作指令）
NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）
OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）
OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）
OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）
OoO（OutofOrder，乱序执行）
OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）
OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）
PAT（，性能加速技术）
PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）
PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）
PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（PerformanceRate，性能比率）
PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）
PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）
PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）
QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）
QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）
RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）
RAW（ReadafterWrite，写后读）
日期：2007年7月22日 作者：
REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）
RegisterContention（抢占寄存器）
RegisterPressure（寄存器不足）
RegisterRenaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resourcecontention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（RecedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）
ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）
RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）
RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）
SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）
SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）
SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）
SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）
Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）
SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）
SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）
SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）
SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）
SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)
SONC（Systemonachip，系统集成芯片）
SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）
SPEC（，系统性能评估测试）
SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）
SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）
SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）
SS（SpecialSizing，特殊缩放）
SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）
SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）
SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)
STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（TestAccessPort，测试存取端口）
TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）
TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小
TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）
⑵ 谁能给我提供计算机考试的资料如TCP/IP等的解释
计算机英文术语介绍大集合
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏着,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SONC（System on a chip,系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
2、主板
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Moles，高级双重内嵌式内存模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
ATX: AT Extend（扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EISA（Enhanced Instry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Instry Standard Architecture，工业标准架构
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test,加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC: Real Time Clock（实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Mole，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB: System Management Bus（全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
3、显示设备
ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
CRC: Cyclical Rendancy Check（循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
DDC：Display Data Channel，显示数据通道
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
Dot Pitch（点距）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）
HVD（High Voltage Differential，高分差动）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LVD（Low Voltage Differential，低分差动）
LVDS: Low Voltage Differential Signal（低电压差动信号）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）
Porous Tungsten（活性钨）
RSDS: Reced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）
Single Ended（单终结）
Shadow Mask（阴罩式）
TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）
TFT（thin *** transistor，薄膜晶体管）
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）
4、视频
3D：Three Dimensional，三维
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AV（Analog Video，模拟视频）
Back Buffer，后置缓冲
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer，时钟合成器
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine，协作命令引擎
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速
Dithering（抖动）
Directional Light，方向性光源
DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
Double Buffering（双缓冲区）
DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
Execute Buffers，执行缓冲区
environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions，增强式突发处理
Front Buffer，前置缓冲
Flat（平面描影）
Frames rate is King（帧数为王）
FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
hardware motion compensation（硬件运动补偿）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
high triangle count（复杂三角形计数）
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
IDCT（Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）
Immediate Mode，直接模式
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
large textures（大型纹理）
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）
lighting（光源）
lightmap（光线映射）
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）
mipmapping（MIP映射）
Molate（调制混合）
Motion Compensation，动态补偿
motion blur（模糊移动）
MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒
Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合
Multi Threaded Bus Master，多重主控
Multitexture（多重纹理）
nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）
partial texture downloads（并行纹理传输）
Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）
PC（Perspective Correction，透视纠正）
PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）
pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）
point light（一般点光源）
point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）
Precise Pixel Interpolation，精确像素插值
Proceral textures（可编程纹理）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）
Reflection mapping（反射贴图）
render（着色或渲染）
S端子（Seperate）
S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）
S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）
S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）
Screen Buffer（屏幕缓冲）
SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）
SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）
Shading，描影
Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理
SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）
Smart Filter（智能过滤）
soft shadows（柔和阴影）
soft reflections（柔和反射）
spot light（小型点光源）
SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）
Stencil Buffers（模板缓冲）
Stream Processor（流线处理）
SuperScaler Rendering，超标量渲染
TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存）
texel（T像素，纹理上的像素点）
Texture Fidelity（纹理真实性）
texture swapping（纹理交换）
T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）
T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）
TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）
Transparency（透明状效果）
Transformation（三角形转换）
Trilinear Filtering（三线性过滤）
Texture Modes，材质模式
TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图）
UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）
Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎
Vertex Lighting（顶点光源）
Vertical Interpolation（垂直调变）
VIP（Video Interface Port，视频接口）
ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎）
Voxel（Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术）
VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）
VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）
v-sync（同步刷新）
Z Buffer（Z缓存）
5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
Auxiliary Input（辅助输入接口）
CS（Channel Separation，声道分离）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
Extended Stereo（扩展式立体声）
FM（Frequency Molation，频率调制）
FIR（finite impulse response，有限推进响应）
FR（Frequence Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）
IIR（infinite impulse response，无限推进响应）
Interactive Around-Sound（交互式环绕声）
Interactive 3D Audio（交互式3D音效）
ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）
MIDI: Musical Instrument Digital Interface（乐器数字接口）
NDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列
Raw PCM: Raw Pulse Code Molated（元脉码调制）
RMA: RealMedia Architecture（实媒体架构）
RTSP: Real Time Streaming Protocol（实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）
SRS: Sound Retrieval System（声音修复系统）
Surround Sound（环绕立体声）
Super Intelligent Sound ASIC（超级智能音频集成电路）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）
QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组）
WG（Wave Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM & ROM
ABP: Address Bit Permuting，地址位序列改变
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
DB: Deep Buffer（深度缓冲）
DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）
DIL（al-in-line）
DIMM（Dual In-line Memory Moles，双重内嵌式内存模块）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）
FM: Flash Memory（快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM: Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Moles，RAMBUS内嵌式内存模块）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Moles，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）
TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
7、磁盘
AAT（Average access time，平均存取时间）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
bps（bit per second，位/秒）
CAM（Common Access Model，公共存取模型）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
FAT（File Allocation Tables，文件分配表）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（head disk assembly，磁头集合）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）
MBR（Master Boot Record，主引导记录）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）
PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）
RPM（Rotation Per Minute，转/分）
RSD: Removable Storage Device（移动式存储设备）
SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）
SCMA：SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置
S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）
SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）
STA（SCSI Trade Association，SCSI同业公会）
Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）
LVD（Low Voltage Differential）
S
⑶ 小弟跪求计算机术语 悬赏我全部的分
lan 局域网
wan 广域网
utp 非屏蔽的双绞线
stp 屏蔽的双绞线
atm 异步传输模式
fddi 光纤分布式数据接口
csma/cd 载波侦听多路访问方法
msau 多站访问单元
atm 异部传输模式
pvc 永久虚拟回路
hub 集线器
pstn 公共交换电话网
isdn 综合业务数字网
adsl 非对称数字用户线路
bridge 网桥
router 路由器
gateway 网关
vpn 虚拟专用网络
pri 主数率接口
bri 基本数率接口
mac 媒体访问控制
osi 开放式系统互连
tcp/ip 传输控制协议/网际协议
ipx/spx 网际数据包交换/系列数据包交换
ftp 文件传输协议
smtp 简单邮件传输协议
tcp 传输协议
ip 网际协议
appletalk 可路由协议组
irda 红外线数据协议
slip 串行线路网际协议
ppp 点到点协议
pptp 点到点隧道协议
l2tp 第二层隧道协议
ipsec internet协议安全
netbeui netbios增强型用户接口
http 超文本传输协议
udp 用户报文协议
arp 地址解析协议
icmp internet控制报文协议
igmp internet组管理协议
dns 域名系统
wins windows internet名称服务
udp 用户数据报协议
crc 循环冗余码校验
dhcp 动态主机配置协议
apipa 自动私有ip地址
cidr 无类域内路由选择
url 统一资源定位符
nat 网络地址翻译器
iana internet分配数据机构
www 万维网
ncsa 国家计算机安全协会
itsec 信息技术安全评价标准
cse 通信安全机构
ous 目录林的组织单元
pki 公用密钥基础结构
ace 访问控制条目
efs 加密文件系统
s/mime 安全的多目标邮件扩展
tls 传输层安全
pap 密码认证协议
gpo 组策略对象
3dnow!(3d no waiting)
alu(arithmetic logic unit，算术逻辑单元)
agu(address generation units，地址产成单元)
bga(ball grid array，球状矩阵排列)
bht(branch prediction table，分支预测表)
bpu(branch processing unit，分支处理单元)
brach pediction(分支预测)
cmos: complementary metal oxide semiconctor，互补金属氧化物半导体
cisc(complex instruction set computing，复杂指令集计算机)
clk(clock cycle，时钟周期)
cob(cache on board，板上集成缓存)
cod(cache on die，芯片内集成缓存)
cpga(ceramic pin grid array，陶瓷针型栅格阵列)
cpu(center processing unit，中央处理器)
data forwarding(数据前送)
decode(指令解码)
dib(al independent bus，双独立总线)
ec(embedded controller，嵌入式控制器)
embedded chips(嵌入式)
epic(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)
fadd(floationg point addition，浮点加)
fcpga(flip chip pin grid array，反转芯片针脚栅格阵列)
fdiv(floationg point divide，浮点除)
femms：fast entry/exit multimedia state，快速进入/退出多媒体状态
fft(fast fourier transform，快速热欧姆转换)
fid(fid：frequency identify，频率鉴别号码)
fifo(first input first output，先入先出队列)
flip-chip(芯片反转)
flop(floating point operations per second，浮点操作/秒)
fmul(floationg point multiplication，浮点乘)
fpu(float point unit，浮点运算单元)
fsub(floationg point subtraction，浮点减)
gvpp(generic visual perception processor，常规视觉处理器)
hl-pbga: 表面黏着，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
ia(intel architecture，英特尔架构)
icu(instruction control unit，指令控制单元)
id：identify，鉴别号码
idf(intel developer forum，英特尔开发者论坛)
ieu(integer execution units，整数执行单元)
imm: intel mobile mole， 英特尔移动模块
instructions cache，指令缓存
instruction coloring(指令分类)
ipc(instructions per clock cycle，指令/时钟周期)
isa(instruction set architecture，指令集架构)
kni(katmai new instructions，katmai新指令集，即sse)
latency(潜伏期)
ldt(lightning data transport，闪电数据传输总线)
local interconnect(局域互连)
mesi(modified， exclusive， shared， invalid：修改、排除、共享、废弃)
mmx(multimedia extensions，多媒体扩展指令集)
mmu(multimedia unit，多媒体单元)
mflops(million floationg point/second，每秒百万个浮点操作)
mhz(million hertz，兆赫兹)
mp(multi-processing，多重处理器架构)
mps(multiprocessor specification，多重处理器规范)
msrs(model-specific registers，特别模块寄存器)
naoc(no-account overclock，无效超频)
ni：non－intel，非英特尔
olga(organic land grid array，基板栅格阵列)
ooo(out of order，乱序执行)
pga: pin-grid array(引脚网格阵列)，耗电大
post-risc
pr(performance rate，性能比率)
psn(processor serial numbers，处理器序列号)
pib(processor in a box，盒装处理器)
ppga(plastic pin grid array，塑胶针状矩阵封装)
pqfp(plastic quad flat package，塑料方块平面封装)
raw(read after write，写后读)
register contention(抢占寄存器)
register pressure(寄存器不足)
register renaming(寄存器重命名)
remark(芯片频率重标识)
resource contention(资源冲突)
retirement(指令引退)
risc(reced instruction set computing，精简指令集计算机)
sec: single edge connector，单边连接器
shallow-trench isolation(浅槽隔离)
simd(single instruction multiple data，单指令多数据流)
sio2f(fluorided silicon oxide，二氧氟化硅)
smi(system management interrupt，系统管理中断)
smm(system management mode，系统管理模式)
smp(symmetric multi-processing，对称式多重处理架构)
soi: silicon-on-insulator，绝缘体硅片
sonc(system on a chip，系统集成芯片)
spec(system performance evaluation corporation，系统性能评估测试)
sqrt(square root calculations，平方根计算)
sse(streaming simd extensions，单一指令多数据流扩展)
superscalar(超标量体系结构)
tcp: tape carrier package(薄膜封装)，发热小
throughput(吞吐量)
tlb(translate look side buffers，翻译旁视缓冲器)
uswc(uncacheabled speculative write combination，无缓冲随机联合写操作)
valu(vector arithmetic logic unit，向量算术逻辑单元)
vliw(very long instruction word，超长指令字)
vpu(vector permutate unit，向量排列单元)
vpu(vector processing units，向量处理单元，即处理mmx、sse等simd指令的地方)
⑷ 电脑主板上tpu是什么意思
TPU是一颗由华硕自主研发的控制芯片，通过这颗芯片玩家可以在不占用CPU性能的基础上对玩家的CPU通过硬件控制的方式进行超频。
EPU节能引擎,可检测目前的PC负载并实时智能调整功率，以此提供整体系统节能省电的功能。EPU为组件提供自动相位切换（包括CPU、显卡、内存、芯片组、硬盘及系统风扇），可智能加速及超频以提供最适合的用电量，以此节省电力与成本。
⑸ CPU常见的计算机术语解释
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.
CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）.
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.
Decode： （指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.
Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.
FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是 FEMMS.
FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde浮点能力.
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法，能够有效防止Remark.
FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法，先进入de指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令.
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器，以前deFPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内.
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA： （表面黏着、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式.
IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.
ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片de识别代码.
IMM： （Intel Mobile Mole,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块，集成了CPU和其它控制设备.
Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存de速度较慢，当CPU读取指令de时候，会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPUde等待时间.
Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令de技术，一旦预测判断被相应de指令决定以后，处理器就会相同de指令处理同类de判断.
Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到de指令，并把它发到执行单元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难de，实际上，它表示完全执行一个指令所需de时钟周期，潜伏期越少越好.严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de（并行处理），因此 CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.
LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线，外频在200MHz以上.
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发de最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度.
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位，以百万条指令为基准.
NI： （Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系de厂商，由于专利权de问题，它们de产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令.
OLG
A： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式.
OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一，能够不按照程序提供de顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度de架构.（电脑知识）
PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.
Post-RISC： 一种新型de处理器架构，它de内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构de优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon.
PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性de一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等.
PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售de产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场de散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.
RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成de错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错.
Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器de上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.
Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来
说，寄存器不足已经成为了它de最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de数量.
Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86
架构中，这类情况是常常出现de，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名.
Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己de产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级，性能不足de定位较低de一级，这些都在工厂内部完成，是合法de频率定位方法.但出厂以后，经销商把低档deCPU超频后，贴上新de标签，当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢.http://www.woaidiannao.com
Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突.
Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉.如果
仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退.
RISC： (Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机，其运行速度比CISC要快.
SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器de模块，如：奔腾II.
SIMD： (Single Instruction Multip
le Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器de一组指令集，例：3DNow!、SSE.
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.
SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX.
SPEC： (System Performance eva luation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.
Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确de反馈信息之前，是不能做任何工作de，而具有预测执行能力 de新型处理器，可以估计即将执行de指令，采用预先计算de方法来加快整个处理过程.
SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂de运算，可以考验CPUde浮点能力.
SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算de速度.
Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小.
Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需de最少时钟周期数，越少越好.执行de速度越快，下一条指令和它抢占资源de机率也越少.
第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好.
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.
VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长de指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算de速度.
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据de部分.
⑹ 谁能给我介绍一下电脑方面的基本专业术语
常见硬件术语大全
一、CPU术语解释
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/OutputSystem，基本输入/输出系统）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA： （表面黏着、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。
IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。
IMM： （Intel Mobile Mole,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。
Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。
Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。
Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。
⑺ 高手指点电脑当中都有哪些术语
电脑术语大全
1、CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transFORM，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏着,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（PerFORMance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
更多的可以看看这里.
⑻ cpu，gpu，apu，epu。。。是什么还有什么pu
BPU： (Branch Processing Unit，分支处理单元)
DPU（Distributed Processing Unit)，即分散处理单元
FPU：(Float Point Unit，浮点运算单元)
MCU(MicroControllerUnit)，“微控制单元”，又称单片微型计算机，简称“单片机”
NPU（network process units）网络处理器
PPU (Physics Processing Unit) 物理运算处理器
VPU (Video Processing Unit，视频处理单元）
⑼ 关于计算机的专业术语
? 1、CPU
3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Rendant Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏着,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Mole, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconctors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，机器检查体系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非操作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special Embedded，特别嵌入式）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream processing，滑流处理）
⑽ 给点电脑知识和基本术语越多越好,详细点 容易懂
CPU术语
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconctor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。
主板篇
芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品。其中，Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。SiS公司主要是SiS 630芯片组。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2芯片组、AMD则有AMD 750芯片组。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E芯片组以外，所有的芯片组都是由两块芯片构成：靠近CPU的那一块叫做北桥芯片，主要负责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥，主要负责控制输入输出(如对硬盘的UDMA/66/200模式的支持)，软音效等。而Intel公司的i820、i815/815E芯片组采用了新的结构，由三块芯片构成。分别是MCH(memory controller hub，功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、FWH(Fireware hub，功能类似于BIOS芯片)。由于新的芯片组使用专门的总线(一般称为加速集线器结构AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用PCI总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提高。
CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD两家公司的产品，所以主板上常见的也只有Socket 370(支持Intel新赛扬和coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持Intel赛扬和老PIII处理器，也可以加转接卡支持Socket 370处理器)，Slot A(支持AMD Athlon处理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用(只有SLOT 1接口可以加转接卡支持Socket 370处理器)。大家购买时要认清。
新型实用型技术：
a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对通、断的不同组合，来达到调整CPU频率或者实现一些其他功能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术Softmenu出现以后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在BIOS中直接设定CPU频率和电压等。但由于前段时间CIH等病毒对BIOS破坏比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如DIP开关)等功能。
b.新的BIOS升级技术：以前的BIOS升级被视为“高手”的专利。因此其有一定的风险，所以普通用户不敢轻易涉足。但是一些厂商开发了一些特殊的BIOS升级功能，使得BIOS升级再不会像以前那样危险和神秘了。 比如微星新的815主板就可以在Internet上直接升级，只要你连上网络，系统将自动检测你的BIOS版本，如果发现你所使用的产品有新的BIOS文件，将会自动下载并更新，大大减少了用户的操作。使BIOS更加简单。
c.节能功能：目前的节能功能主要有STD和STR两种。STD(Suspend to Disk)，挂起到硬盘，是指系统在深度休眠时，将目前的资料保存在硬盘上，当再次开机时可以省去重启的时间，目前STD技术已属于淘汰的类型，更新的是STR技术。STR(Suspend to Ram)，挂起到内存，即当系统深度休眠时将资料保存在内存中，重启到原来的状态只需要3秒左右。目前的较新的主板(如815主板)都支持此技术。
d.异步内存调整技术： 在VIA的芯片组VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一项内存和外频异步运行的功能。就是在标准外频下(如66MHz或100MHz等)，可以将内存运行的频率比外频低33MHz或高33MHz。这项技术极大地方便了一些老用户，这样就可以使用将比较新的内存和比较老的CPU(或比较老的内存和比较新的CPU)进行合理搭配，充分发挥其功能。但要注意的是，如果在非标准外频下(如83MHz)，那么内存运行的频率将不会按照这个规律增加，具体的增加值会因具体情况有所不同。
作者： djs3196 2006-8-31 23:27 回复此发言
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5 电脑常用术语大全
e.扩展槽分频技术： 每一个类型的总线都有自己额定的运行频率，如果超过太多，就可能使设备运行不正常。比如PCI设备的额定频率是33MHz，AGP设备的额定频率是66MHz。当外频运行在100MHz时，PCI设备就需要工作在外频的三分之一才能保证设备正常运行(如声卡等设备)，这就是通常所说的三分频；如果一旦外频在1333MHz上，PCI设备就需要四分频了。如果外频再往上升，即使是四分频，也会比标准频率高出不少，而且AGP设备通常只支持二分频，所以在高外频下(如150MHz)，如果PCI设备(声卡)或AGP设备(显卡)质量不好，将严整影响整个系统的超频性能。目前PCI总线只支持四分频，而AGP总线只支持二分频。
安全保护技术：由于目前病毒的危害很大，因此一些安全保护技术也必不可少。比如在对BIOS的保护上，就采取了多种形式。最简单的就是在BIOS旁加上写保护跳线，以避免病毒侵害；还有就是使用双BIOS，即使一个被破坏了也有另一个可以工作，如技嘉就采用了这种技术；再有即使一些厂商自己开发的集成几种技术的产品，如联想的“无敌锁”，“宙斯盾”等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主板诊断技术也是一项比较实用的技术。如微星的D-LED技术，就是将故障用四个灯亮的颜色来表示。如显卡故障用两个红灯表示，而内存故障用三个红灯表示等。这样可以帮助一些初学者判断故障的所在，以便对症下药。而硕泰克开发的语音提示技术将语音芯片固化在主板上，可以将故障直接“说”出来(用机箱小喇叭发声)，更是满足一些追新族的喜好。
新型接口：AGP Pro接口：随着显卡处理功能的强大，其能量消耗也越来越高，传统的AGP插槽已经不能满足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽长一些，增加了一些接地线，使得信号更加稳定，在大电流的干扰下，这样可以提高数据传输的准确性，使显卡更加稳定地工作。 CNR插槽：(communication and networking riser)是出现在新的i815E芯片组上的新插槽。它支持以太网卡和MODEM，功能有点类似于AMR插槽，但是更强大。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。 SMP对称多处理模式： 它的特点是当插入两个CPU同时工作时，就支持交替运行方式好提高CPU的工作效率。但两个CPU的特性一定要完全一致。
AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AMD-640芯片组：该芯片组是AMD公司的产品。它的一些特性为：支持所有的Pentium级CPU，特别优化AMD-K6-CPU；能真正发挥66MHZ以上的SDRAM高速性能；还具有遥控唤醒功能；而且内部带有USB接口控制器等；但它不支持AGP。
ASUS插槽：是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽，以配合华硕自己生产的配套声卡使用。
ATX板型：它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
ATX电源： ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Baby-AT板型：也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板，这样就使主板上各种引出端口的空间很小，不利于插接各种引线及外设。
BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本输入/输出系统）是事先固化在主板的一个专用EPROM芯片中的一组特殊的管理程序。主板就是通过这个管理程序来实现各个部件之间的控制和协调的。
作者： djs3196 2006-8-31 23:27 回复此发言
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6 电脑常用术语大全
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。
Concurrent PCI: 并发PCI总线技术，它实际是PCI的一种增强型结构。用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力，是INTEL最先在440FX中投入使用的。
DIMM：（Dual-Inline-Menory-Moles)是一种新型的168线的内存插槽。它要比SIMM插槽要长一些，可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM。并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。
EIDE：EIDE（Enhanced IDE：增强性IDE）是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
EISA总线：EISA(Extended Insty Standard Architecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。
FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存储器）它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。
IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
ISA总线：(Instry Standard Architecture:工业标准体系结构）是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准，为16位体系结构，只能支持16位的I/O设备，数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。
MVP3芯片组：它是VIA公司继VP3之后推出的最新产品。它支持100MHz总线频率。主板内存最大可扩展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。
PCI总线：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）是由SIG集团推出的总线结构。它具有132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可适用于多种硬件平台，同时兼容ISA、EISA总线。
POST：POST（Power-On-Self-Test:上电自检）是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统（包括显示缓存）、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。
PS/2鼠标接口：现今的一些流行的Pentium主板多采用PS/2做鼠标接口，而放弃常用的串行接口做鼠标接口。这样做的好处是：既可以节省一个常规串行接口，又可以使鼠标得到更快的响应速度。
SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型电脑系统界面）它可以驱动至少6个（SCSI-3标准扩充后达32个）外部设备；并且它的数据传输率可达到40Mbps、SCSI-3更可高达80Mbps。
SIMM：（Single-In-line-Menory-Moles)是我们经常用到的一种内存插槽，它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片集成在一小块电路板上。
VL局部总线：(Local Bus:局部总线）是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工作频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格，兼容性不好，并且带负载能力相对来说比较低，所以已经被PCI代替。
VP3芯片组：它是VIA公司于1997年第四季度推出的最新产品。它是用于Socket 7结构的主板。它的主要性能指标为：支持所有的Pentium级CPU，CPU的最高频率可到300MHz，支持第二代SDRAM内存；最大可扩展到1GB。
电池：Pentium级主板多数用的是锂电池，只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。
免跳线主板：它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置，而是通过Setup（系统BIOS）进行"软"设置。
内存： 内存实质上是一或多组的集成电路，具备数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同，所以分为只读、可改写的只读和随机存储器。
芯片组：（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。