网络板卡日语怎么说

‘壹’ 求一段日语翻译，谢谢

IMCボートでメモリーフルが発生したため、正常な出力が実行できませんでした。
解决方法は取り扱い说明书を参照ください。
中文翻译：
IMC板卡内存已满，无法正常输出。

有关解决方案，请参阅说明手册。

‘贰’ NSM板卡意思

网络安全与管理。
NSM意思是“网络安全与管理”，也有专门的讨论网站，是一款微软出品的及时通讯软件。
与QQ类似，主要用于即时的消息传输。与QQ最大的区别在于：QQ可使用UDP协议，可实现给不在线的好友留言，而MSN却不可以。

‘叁’ x2cs是什么板卡

x2cs是华为OLT万兆上行板，且OLT设备有2个端口，其功能和作用跟MA5680T相似，属于中小容量华为OLT设备。OLT，是xpon网络接入方案中的产品，通常来说是一种用于用户端的光网络终端。直接位于用户端,而ONU是光网单元，与用户间还可能有其它的网络。

首先，OLT以EPON系统的理论体系为依据，了解其工作原理，分析中国电信对于光线路终端的业务需求，区分主要功能模块，对于EPON系统各部分功能做了谈论。

其次，以中国电信光线路终端设备测试需求为依据，参考现有的OLT系统，设计了光线路终端系统的硬件结构，完成网络业务到设备模块的逻辑映射，给出具体功能模块的实现方法。

接着，对各种网络管理协议进行深入研究，选定Flex和Tcl为开发工具，采用三层设计思想，设计并实现了一套基于Web的分布式管理方式，具有配置管理、故障分析、性能查询等功能的OLT网络管理系统。

组网结构

光接入网络就是以光为传输介质的接入网络，替代铜线，用于接入每个家庭.光接入网络是由OLT和ONU以及ODN三部分组成；其中OLT和ONU是光接入网络的核心部件，光接入网络的核心部件。

OLT，是光接入网的核心部件，相当于传统通信网中的交换机或路由器，同时也是一个多业务提供平台。一般放置在局端，提供面向用户的无源光纤网络的光纤接口。

以上内容参考网络-OLT

‘肆’ 华为交换机板卡中 FA,XFP,BC,SA,FC,POE是什么意思请教大虾指点。

FA BC SA是指板卡的类型不同，有些是增强版的。
XFP是指光模块。
FC是指光接口的类型是FC接口的。
POE是指(Power Over Ethernet)指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下，在为一些基于IP的终端（如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等）传输数据信号的同时，还能为此类设备提供直流供电的技术

‘伍’ microondes中文是什么意思

1.
微程序
中文:微程序;英语:microcode;日语:マイクロプログラム方式;法语:Microprogrammation;韩语:마이크로코드;
基于571个网页- 相关网页
2.
微码
主题：计算机与网络英语词汇(M3) ... microcobol 微可博普通商用语言 microcode 微码 microcode instruction set 微码指令集 ...
基于353个网页- 相关网页
3.
微代码
检查微代码(Microcode)是否满足稳定运行的需要： 检查的范围包括主机微码、板卡微码、硬盘微码、磁盘阵列和存储服务器微码等。
基于135个网页- 相关网页
短语
1.
microcode update
微代码更新 ; 微码更新
2.
horizontal microcode
横向微码
3.
microcode assembler
微码组译器

‘陆’ PCB板印刷工艺的英文（或日文）——急，急，急

印制电路术语总汇(中英文)
一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconctive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conctor trace line66、 齐平导线：flush conctor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conctor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conctive pattern80、 非导电图形：non-conctive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size resie74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conctive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：molarization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、 工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：moze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conction (track)2、 导线（体）宽度：conctor width3、 导线距离：conctor spacing4、 导线层：conctor layer5、 导线宽度/间距：conctor line/space6、 第一导线层：conctor layer no.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square pad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum referance54、 基准尺寸：reference dimension55、 参考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基准图：datum feature58、 基准边：reference edge59、 导线设计距离：design space of conctor60、 导线设计宽度：design width of conctor61、 中心距：center to center spacing62、 线宽/间距：conctor width/space63、 节距：pitch64、 精细节距：fine pitch65、 层：layer66、 层间距：layer-to-layer spacing67、 边距：edge spacing68、 外形线：trim line69、 截面积：crossection area70、 真实值表测量：truth table test71、 准确位置：true position tolerance72、 精确位置：accuracy73、 精确位置误差：cumulative tolerance74、 精确度：accuracy75、 累积误差：cumulative tolerance76、 焊垫：footprint77、 外层：external layer78、 内层：internal layer79、 接地层：ground plane80、 接地层隔离：ground plane clearance81、 电压层：voltage plane82、 电源层隔离：voltage plane clearance83、 电源层：power plane, bus plane 84、 导通网络：basic grid85、 导通网格：track grid86、 导通孔网格：via grid87、 连通盘网格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 对准靶标：bornb sight90、 梳状图形：comb pattern91、 对准标记：register mark92、 散热层：heat sink plane六、 电气互连1、 表面间连接：interlayer connection2、 层间连接：interlayer connection3、 内层连接：innerlayer connection4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接线：jumper wire6、 节（交）点：node7、 附加线：haywire8、 端接（点）：terminal9、 连接线：terminated line10、 端接：termination11、 连接端：pad, land12、 贯穿连接：through connection13、 支线：stub14、 印制插头：tab15、 键槽：keying slot16、 连接器：connector17、 板边连接器：edge board connector18、 连接器区：connector area19、 直角板边连接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接区：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔离（空环）：terminal clearance24、 连通性：continuity25、 连接器接触：connector contact26、 接触面积：contact area27、 接触间距：contact spacing28、 接触电阻：contact resistance29、 接触尺寸：contact size30、 元件引腿（脚）：component lead31、 元件插针：component pin32、 最小电气间距：minimum electrical spacing33、 导电性：conctivity 34、 边卡连接器：card-edge connector35、 插卡连接器：card-insertion connector36、 载流量：current-carrying capacity37、 蹯径：path38、 最短路径：shortest path39、 关键路径：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦纳树：steiner tree43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、 瓶颈宽度：necked width45、 短叉长度：spur length46、 短柱长度：stub length47、 曼哈顿路径：manhattan path48、 连接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 辅面：secondary side3、 支撑面：supporting plane4、 信号：signal 5、 信号导线：signal conctor6、 信号地线：signal ground7、 信号速率：signal rate8、 信号标准化：signal standardization9、 信号层：signal layer10、 寄生信号：spurious signal 11、 串扰：crosstalk12、 电容：capacitance13、 电容耦合：capacitive coupling14、 电磁干扰：electromagnetic interference15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 电感：inctance21、 延迟：delay 22、 微带线：microstrip23、 带状线：stripline24、 探测点：probe point25、 开窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入电阻：buried resistance 29、 黄金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line33、 阀值：threshold34、 极限值：threshold limit value(TLV)35、 散热层：heat sink plane36、 热隔离：heat sink plane37、 导通孔堵塞：via filiing38、 波动：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks41、 薄型多层板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多层板：43、 模块：mole44、 单芯片模块：single chip mole (SCM)45、 多芯片模块：multichip mole (MCM)46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip mole (MCM-L)47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip mole (MCM-C)48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer mole (MCM-D)49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling52、 对准标记：alignment mark53、 基准标记：ficial mark54、 拐角标记：corner mark55、 剪切标记：crop mark56、 铣切标记：routing mark57、 对位标记：registration mark58、 缩减标记：revtion mark59、 层间重合度：layer to layer registration60、 狗骨结构：dog hone61、 热设计：thermal design62、 热阻：thermal resistance

‘柒’ 什么是板卡

板卡：可以理解成I/O设备，采集数据用。如在工控机上：板卡采集数据传个cpu，cpu处理后通过板卡将数据发送出去。知道板卡有什么参数就会好理解些——取样频率，输入新号范围，增益，分辨率。

‘捌’ 翻译几段日语说明,谢谢大家

○私が所有している他のスパイク基板を使用し、CPUボードだけを国内版のものに取り替えて
使用我有的防滑扣基板，只需要把cpu板换成国产的就可以了。
动作确认したところ、国内版として起动を确认済。この状态で他の基板とのリンクも动作确认を取りました。
动作确认以后，国内版的动作也就确认结束，在这样的状态下，和其他基板的连接也可以同时得到确认。
○残念ながらサウンドボードがありませんので、効果音のみ鸣ります
遗憾的是因为没有音像版，所以只有效果音会响。
○あくまでも可能性としてですが、VirtuaStriker2Ver99などの
如果要开的话也是可以的，VirtuaStriker2Ver99等调换成国内版的STEP2.0_CPU板，就可以
国内版STEP2.0_CPUボードと差し替えると、国内版として起动するかもしれません。
作为国内版的启动起来。
(上记はあくまでも、私のスパイク基板を使ってのものからの推测です。
（上面说的如果要打开的话，是从使用我的防滑扣推测出来的，
国内版起动の保障はできませんので、ご了承ください。)
不能保证国内版的能启动，敬请理解）

‘玖’ 如何用protel制作ISA板卡

PROTEL：PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件，它当之无愧地排在众多EDA软件面前是首选的软件电子设计，这在国内较早开始使用，渗透率最高率的国家，和一些电子专业院校成立了专门的课程来学习它，几乎所有的电子公司必须使用它，许多大公司在电子设计人才对自己的病情的招聘往往写专栏的要求会使用PROTEL。早期的PROTEL PCB自动布线器主要是作为一个工具，在DOS环境下运行，对硬件的要求很低，你可以在没有硬盘驱动器286 1M内存中运行，但它的功能较少，只有电原理图和PCB设计功能，其自动PCB布线的布通率也低，已成长为今天的PROTEL PROTEL99（网络上可以下载来测试它的板），是一个巨大的EDA软件完全安装200 M，WINDOWS95环境下工作，是一个完整的板全方位的电子系统，其包括电原理图，模拟电路和数字电路的混合信号仿真，多层印刷电路板的设计（包括印刷的自动电路板布线），可编程逻辑器件设计产生的水平设计图表生成，支持宏操作等功能，并具有客户机/服务器（客户端/服务器）架构，但也有一些其他的设计软件兼容的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，自动路由表格多层印刷电路板的高密度印刷电路板可以100％布通率。 Protel软件更容易地在国内买的，大约PROTEL软件和使用说明，有很多书，其中提供了基础，其受欢迎程度。要了解更多有关PROTEL PROTEL99软件功能或者下载一个试用版，您可以访问INTERNET上的网站：包含http:// WWW。 PROTEL.COM
2005的原始供应商Altium的Protel软件公司推出了一系列的Protel的Altium Designer 6.0的新的高端版本的结尾。 Altium Designer的6.0，这是一个完全集成的电子产品开发系统的一个新版本，也是业界第一只和一个完整的板级设计解决方案。 Altium Designer是设计过程中，集成的PCB设计，可编程器件（如FPGA）的设计和产品，同时PCB和FPGA设计和嵌入式设计解决方案的嵌入式软件开发能力的集成的基于处理器的设计，具有业界首个案例从概念设计到最终产品所需的所有功能的转变。

的Altium Designer 6的最新的高端版本。除了全面继承包括99SE，Protel2004是包括了一系列的功能和优势以前的版本中，还增加了许多改进和很多高端功能。 Altium Designer的6.0拓宽了板级设计，完全集成的FPGA设计功能和SOPC设计实现功能的传统界限，让系统设计工程师可以整合FPGA和PCB设计和嵌入式设计。

首先：在PCB部分，除了多渠道Protel2004是副本;住，阻抗控制布线功能;超越的新功能SitusTM自动路由等时，Altium Designer 6.0还着重于：差分对布线，引脚，PCB和FPGA的完全集成，从而实现了自动引脚的布线优化和非凡的业绩之间的FPGA器件差分对动态分配。有PCB文件切片，多个器件的PCB板的集体操作，支持多国语言？（中国，英语，德语，法语，日语）在PCB文件中，汉字字符输入的任何字体和大小，光标跟随在线信息显示器，可选设备，多复杂的自动扇出的BGA器件，光标点列表提供了一个高密度封装（如BGA）的交互式布线功能，总线路由功能，该设备可以精确到移动迅速蔓延铜等功能。

交互式编辑，错误校验，布线和可视化功能，从而实现了更快的电路板布局，高速电路设计的支持，具有成熟的布线后信号完整性分析工具。的Altium Designer 6.0提供了一系列高速差分信号，甚至可以是足以定义，管理和交互式布线中的差分信号系统的支持。支持包括FPGA的LVDS信号在物理设计进行自动映射项目定义。是最常见的标准LVDS差分信号，被广泛应用于可编程设备。 Altium Designer中可以充分利用当今FPGA器件扩展的I / O引脚。

二，原理图，零部件，新增加了“智能贴”许多不同的对象可以被复制到原理图中，例如，一些网络标签，页面图纸BOM表，您可以复制粘贴到原理图他们。直接编辑原理图文件中的多个设备的刀削集体操作，文本筐，添加箭头，该设备的精确运动，从网络制式的选择总线的痕迹！强大的前端原理图输入将是多层次，多渠道，VHDL开发和功能仿真，信号完整性分析之前和之后的布线。在信号仿真的一部分，为客户提供全面的混合信号仿真，除了为XSPICE标准的支持还支持PSpice模型和电路仿真。对于FPGA设计提供了丰富的IP内核，包括各种处理器，内存，外设，接口，以及虚拟仪器。

在改进的JTAG器件，可支持32位或64位的信号输入增强型基于FPGA的逻辑分析仪的嵌入式，实时显示功能，设计中的第三部分。除了现有的多个处理器核心，同时也增强了需要为32位微处理器更多的支持，嵌入式软件设计可以使软处理器，FPGA嵌入式硬处理器内部，分裂处理器无缝迁移之间。使用开放的Wishbone总线连接器允许在FPGA逻辑模块可以实现透明地连接到各种处理器。的Altium Designer 6.0支持Xilinx的MicroBlaze的，其他TSK3000 32位软处理器的PowerPC 405硬核，并且支持AMCC 405和夏普蓝霹雳ARM7系列分立的处理器。为每个处理器提供了完整的开发和调试工具。

引入到FPGA目标的虚拟仪器，当与LiveDesign功能硬件平台NanoBoard的结合，用户可以快速，交互设计实现和调试基于FPGA的，可以更换各种FPGA子板，支持更多的多-FPGA器件，如旋风II，的Stratix II，ProASIC3系列，的Virtex-4，MAX II和其他设备，提供几乎所有的厂商类型的FPGA子板，包括几十个FPGA + MCU（CPU）的+内存+ SDRAM的子板。在设备方面的库支持ODBC和ADO数据库，你可以使用OrCAD的器件库。完全兼容Protel98/Protel99/Protel99se/ProtelDXP，并提供DDB和下PROTEL99SE导入功能创建的库文件，而且还增加了导入P-CAD，OrCAD的PADS PCB设计文件和软件库，AutoCAD等软件的文件导入和导出功能。完整的ODB + + / CAM的格柏系统允许用户重新设计的原创设计一定的差异，弥补设计和制造之间。凭借强大的设计输入功能的Altium

设计6.0的特点是由FPGA和板级设计，同时对原理图输入和HDL硬件描述输入模式的支持;支持基于VHDL的设计仿真，混合信号电路仿真，布局前/后信号完整性分析的Altium Designer 6.0是一个完全的布局规则驱动模式，。 PCB布局采用网格SitusTM没有自动路由拓扑的逻辑功能，同时，编辑完整的CAM输出功能结合在一起。

的Altium Designer 6.0是两年之内的第六次更新，可用于高密度电路板的设计大大增强支持，用于高速数字信号设计，提供了很多新的功能和改进，改善了复杂的多层卡进行管理和导航，该设备可以被放置在PCB的两侧，以处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球栅阵列（BGA）。

的Altium Designer 6.0董事会洞察？系统设计者鼠标变成一个交互式的数据挖掘工具。董事会洞察集成了“警示”显示功能，您可以毫不费力地浏览和编辑堆叠对象的设计。工程师们可以专注于自己目前的编辑任务，你也可以完全进入目标区域，从而提高编辑速度，高密度，多层次的设计环境中的任何其他对象。

的Altium Designer 6.0引入了一个强大的“逃离路由”引擎，试图垫各由接线定义只是导致BGA边界，这使得密集BGA型封装的布线变得非常简单。显着节省了设计时间，设计人员可以将大量的线将这些设备连接到内部引脚之间完成，无需人工垫。

的Altium Designer 6.0极大地降低了器件封装了大量的高密度卡设计时的引脚，简化了复杂的电路板设计的导航，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其是对LVDS的很多资源以大规模可编程器件。
的Altium Designer 6.0充分利用了可用的电路板空间和现代封装技术，更高效的设计流程和更低的制造成本，缩短产品上市时间。

‘拾’ VOIP板是什么

是加载在VOIP系统的一种物理板卡，该板卡可以提供分为FXO.FXS，E1接口。
FXO 可以接PSTN线，可以使VOIP系统和PSTN桥接起来，互通
FXS可以接普通电话机使用
E1，数字中继接口，可以接在大型的PBX外线板。